英偉達：GPU產量瓶頸在于芯片封裝

據tomshardware報道，英偉達DGX系統副總裁兼總經理Charlie Boyle出面澄清了該公司GPU產量問題的具體所在。Charlie Boyle表示，問題并非來自英偉達錯誤計算需求，或其制造合作伙伴臺積電的晶圓產量問題。

相反，制造足夠的GPU來滿足消費者和專業工作負載（比如AI）的瓶頸在于隨后的芯片封裝步驟。

英偉達的H系列GPU采用臺積電的2.5D CoWoS封裝技術，這是一種多步驟、高精度的工程流程，其復雜性降低了在給定時間內可以組裝的GPU數量，這可能會不成比例地影響供應；所需GPU數量與可用GPU數量之間的差異甚至導致埃隆·馬斯克表示，GPU超級難得。在這之后，Twitter/X采購了多達1萬個英偉達計算專用GPU。

因此，當人們使用“GPU短缺”這個詞時，他們實際上是在談論主板上某些組件的短缺或積壓，而不是GPU本身。

在芯片成為可用的GPU之前，需要執行從芯片設計到制造的多個步驟。芯片設計階段的問題可能會因設計疏忽而造成制造瓶頸，從而降低設計的良率（良率是指完全蝕刻的晶圓中可用芯片的百分比）。稀土金屬或其他材料（例如最近受到限制的鎵）的缺乏將影響長物流鏈中的其他步驟；材料污染、能源中斷和許多其他因素也會造成影響。

但CoWoS的瓶頸問題可能比預想的更嚴重。臺積電本身也表示，預計需要一年半（以及完成額外晶圓廠和擴建現有設施）才能使封裝訂單積壓恢復正常。這可能意味著英偉達將不得不決定將哪些封裝能力分配給哪些產品——沒有足夠的時間和能力來封裝所有產品。

供應問題可能來自臺積電的封裝，但最終英偉達通過其“令人難以置信的執行力”在人工智能領域占據主導地位。就臺積電而言，它是少數擁有功能強大的高性能封裝技術的廠商之一，而這種技術是性能擴展的絕對要求。AI領域肯定需要更多的競爭（RX 7900 XTX等AMD游戲GPU也被認為正瞄準AI數據中心）。

另外，制造方面也需要競爭。英特爾的代工服務（IFS）有望為高性能GPU領域帶來另外的玩家；與此同時，人們還希望三星至少能夠縮小其相對于臺積電的制造技術差距，以便其他制造商也能加入競爭。

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