重組半導體采購戰略！大眾與10家芯片廠商簽訂采購協議

車廠直接與芯片廠商達成采購協議似乎成為趨勢。大眾汽車集團宣布，將制定電子元件和半導體采購新戰略，對于具有戰略意義的半導體，將向半導體制造商直接采購。

大眾重組半導體采購戰略

8月24日，大眾汽車發布聲明，宣布制定電子元件和半導體采購新戰略，以確保長期供應。聲明稱，過去，控制單元等電子元件的采購主要由一級供應商自行決定，“今后，集團采購部門將與一級供應商密切合作，確定使用哪些半導體和其他電子部件”。大眾汽車表示，就具有戰略意義的半導體，甚至是集團未來計劃開發的產品而言，我們都將向半導體制造商直接采購”。根據聲明，大眾汽車為此成立了半導體采購委員會。

路透社則進一步報道，大眾已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等10家制造商處采購芯片，以避免芯片供應短缺。

大眾汽車零部件供應工作組負責人Karsten Schnake表示，公司以前依靠零部件供應商采購芯片，去年10月開始直接與芯片制造商達成交易，以確保供應安全。Schnake稱，大眾汽車尚未與臺積電建立直接供應關系，但每隔幾周就會同后者代表會面，溝通需求情況。他表示，大眾還計劃減少汽車所需的芯片種類，以簡化供應鏈，也將有助于簡化其軟件產品。

近期大眾旗下奧迪公司高管表示，“盡管芯片制造商計劃在德國建廠，但給德國汽車行業造成瓶頸的半導體短缺仍需要數年時間才能解決。芯片制造商在德建廠需要幾年的時間，汽車制造商可以通過減少目前汽車上使用的8000種不同芯片的種類來緩解這一瓶頸。我們必須使用多種手段來穩定半導體供應，并在一定程度上增加庫存。”

直接和芯片制造商合作成為越來越多汽車大廠的共識，在大眾之前，本田和通用也有類似合作。

本田與臺積電合作

4月26日，日本汽車大廠本田宣布，與晶圓代工龍頭臺積電達成一項策略合作協議，以確保穩定的半導體供應。

本田執行長三部敏宏表示，本田將與一線供貨商及半導體業者建立直接的合作關系，確保長期且穩定的芯片供應，其中包括已與臺積電就策略合作達成協議，從臺積電采購的芯片將自2025年起搭載于本田車款，而本田計劃在2026年結束前在日本推出4款電動車。

這是臺積電首度拿下本田訂單。業界預期，雙方合作將在臺積電日本熊本新廠進行，不僅為臺積電帶來穩健訂單來源，也有助提升臺積電日本新廠量產初期產能利用率。

通用與格芯合作

2023年2月，通用汽車與格芯聯合宣布，兩家公司已達成一項長期協議，格芯將為通用直接供應芯片，來避免后者可能出現芯片短缺的情況。兩家公司稱這一協議還是行業內的首例，格芯將在美國紐約州北部的工廠中，為通用汽車專門建立一條生產線來供應芯片。

不過在2021年底，在芯片最缺的時候，格芯也曾和車企福特宣布了一項不具約束力的協議，可能涉及為福特增加產能，但后來就不了了之。

從過往來看，包括本田在內的汽車制造商和半導體制造商之間幾乎沒有直接的合作關系，都是透過零組件或車用電子供貨商采購所需芯片。但是，過去兩年芯片短缺導致的一系列供應鏈困境，所有汽車廠商都因芯片采購停擺而被迫進行減產，也讓車廠意識到，需要與半導體公司建立“新的聯系”，也有意嘗試改變傳統供應鏈模式。

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