天地互聯(lián)，一芯掌控：eSIM如何實(shí)現(xiàn)地面與衛(wèi)星的“無(wú)縫漫游”？

近年來(lái)，全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅猛。低軌衛(wèi)星正以“太空基站”的姿態(tài)，將網(wǎng)絡(luò)覆蓋延伸至沙漠、海洋、極地等地面通信無(wú)法觸達(dá)的角落。在這場(chǎng)通信范式變革中，一個(gè)指甲蓋大小的技術(shù)載體——獨(dú)立eSIM，正在成為打通地面與太空網(wǎng)絡(luò)的核心密鑰。

傳統(tǒng)SIM卡受限于物理形態(tài)與運(yùn)營(yíng)商綁定，導(dǎo)致衛(wèi)星通信設(shè)備普遍存在“雙終端困境”。而獨(dú)立eSIM通過(guò)架構(gòu)革新實(shí)現(xiàn)“芯片-運(yùn)營(yíng)商-網(wǎng)絡(luò)”的三層解耦，或?qū)⒅匦露x未來(lái)十年全球連接生態(tài)，將通信權(quán)交還給用戶。

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一芯連天地，一芯通全球

國(guó)際知名咨詢機(jī)構(gòu)Berg Insight預(yù)測(cè)，到2028年，全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將從2023年的510萬(wàn)飆升至2670萬(wàn)，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)39.2%。這一趨勢(shì)背后，是5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）技術(shù)讓手機(jī)與衛(wèi)星建立通信連接成為可能。

以紫光同芯的獨(dú)立eSIM芯片為例，其支持存儲(chǔ)10多個(gè)運(yùn)營(yíng)商配置文件（Profile），包括地面運(yùn)營(yíng)商（移動(dòng)、聯(lián)通、電信），未來(lái)也可兼容衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商，能讓用戶在手機(jī)設(shè)置中自由選擇網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)地面與衛(wèi)星“雙卡雙待”。例如，在沙漠探險(xiǎn)時(shí)啟用衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)發(fā)送定位，返回城市后無(wú)縫切回5G，全程無(wú)需更換硬件。這樣一來(lái)，無(wú)論是深海科考船、偏遠(yuǎn)山區(qū)村莊，還是跨國(guó)航班，用戶都能享受高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

如果說(shuō)多網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)切換賦予了eSIM連接自由，那么其物理形態(tài)的革新則正在重塑終端設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)SIM卡槽占據(jù)手機(jī)內(nèi)部空間，而獨(dú)立eSIM采用WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝）技術(shù)，厚度僅0.45mm。相比之下，傳統(tǒng)插拔式SIM卡厚度平均0.67mm，疊加卡槽結(jié)構(gòu)，整體占用空間更大。主流旗艦機(jī)型若采用獨(dú)立eSIM技術(shù)，可騰出至少30%的空間給電池或攝像頭，讓終端更薄、更可靠。

與此同時(shí)，中國(guó)信通院《eSIM技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究（2024年）》指出，eSIM減少了對(duì)硅、電子材料及塑料的消耗，并降低生產(chǎn)、運(yùn)輸環(huán)節(jié)的碳排放，符合全球可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

02

“中國(guó)芯”突圍，做大“朋友圈”

基于獨(dú)立eSIM的強(qiáng)大性能優(yōu)勢(shì)，其發(fā)展將在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迎來(lái)拐點(diǎn)。在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)布多款eSIM終端。這一動(dòng)作被業(yè)界視為中國(guó)eSIM產(chǎn)業(yè)從技術(shù)儲(chǔ)備向規(guī)模商用的關(guān)鍵跳板——通過(guò)打通運(yùn)營(yíng)商、芯片商、終端廠商的生態(tài)閉環(huán)，國(guó)內(nèi)eSIM規(guī)模商用指日可待。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建全面啟動(dòng)的背后，是國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略的強(qiáng)力支撐。工業(yè)和信息化部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確提出，要推動(dòng)嵌入式SIM卡(eSIM)等新興技術(shù)應(yīng)用，深化新技術(shù)新業(yè)務(wù)在垂直行業(yè)和領(lǐng)域的拓展。

目前，在核心技術(shù)突破方面，國(guó)產(chǎn)eSIM方案已具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。以紫光同芯為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)，通過(guò)晶圓級(jí)封裝（WLCSP）工藝幫助設(shè)備節(jié)約96%的PCB板空間，在方寸之間實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)容量從512KB到2MB的跨越式突破，符合GSMA SGP.22規(guī)范，支持4G/5G網(wǎng)絡(luò)，覆蓋海外400+運(yùn)營(yíng)商和國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商。同時(shí)，芯片可提供定制eID、預(yù)制Profile管理、eSIM COS更新等，既適配全球移動(dòng)終端、可穿戴設(shè)備，也能夠滿足汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等安全性要求更高的應(yīng)用需求。

值得關(guān)注的是，該企業(yè)與國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)廠商達(dá)成合作，適配全球移動(dòng)終端的eSIM解決方案成功實(shí)現(xiàn)商用，同時(shí)，紫光同芯攜手聯(lián)通華盛共建“5G eSIM安全創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，聚焦eSIM使用場(chǎng)景拓展以及試點(diǎn)進(jìn)程推進(jìn)，有望為未來(lái)星地融合通信提供關(guān)鍵的技術(shù)支撐。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與eSIM的結(jié)合，不僅是技術(shù)的升級(jí)，更是人類通信自由的一次飛躍。未來(lái)，人們手中的設(shè)備將不再受限于地理與運(yùn)營(yíng)商邊界，而是連接世界的“萬(wàn)能鑰匙”。在這一科技浪潮中，中國(guó)自主研發(fā)的eSIM芯片正成為撬動(dòng)全球通信格局的支點(diǎn)。未來(lái)，隨著6G星地一體化的到來(lái)，eSIM或?qū)⒊蔀槊總€(gè)智能終端的標(biāo)配，讓“一芯連天地、一芯通全球”從愿景照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

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5G六載十問(wèn) | 留給5G商業(yè)變現(xiàn)的時(shí)間不多了

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作者：程琳琳

責(zé)編/版式：王禹蓉

審校：王 濤 梅雅鑫

監(jiān)制：劉啟誠(chéng)

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