浙江
上海韜潤半導體有限公司，一家成立于2015年8月的高性能模擬及數模混合芯片設計研發商，在近日完成了數千萬元的D+輪融資。公司專注于高速模數混合和高速互聯芯片領域，這一技術門檻高且國產化率低的核心賽道，通過自主創新和技術沉淀，已經建立了從高精度ADC/DAC到超高速SerDes、oDSP等全鏈條技術能力，為AI數據中心、通信、汽車等領域提供全面解決方案。
韜潤半導體在過去三年中實現了年均超過80%的營收增長率，并成功進入國內頂級通信設備廠商供應鏈，同時與數據中心和新能源汽車領域的頭部客戶達成深度合作。這表明公司在技術研發和商業拓展方面均展現出強大的競爭力。
在全球半導體產業格局被AI、5G和智能電動汽車融合創新重塑的背景下，高端模擬/數模混合芯片作為現代電子系統的“感知神經”和“傳輸動脈”，其核心技術長期由美系廠商主導。韜潤半導體在此背景下，針對高速數據處理領域的關鍵芯片如高端ADC、車載SerDes、相干/非相干DSP等實現重大突破，產品性能達到國際一線水平，并獲得了車規級認證。
此次融資將推動韜潤半導體進一步攻克關鍵芯片技術難題，促進中國高端芯片自主可控的發展進程，為合作伙伴提供更加高效、可靠的國產化芯片解決方案，支持下一代數據中心建設等需求。
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