為何當(dāng)前是布局芯片產(chǎn)業(yè)的好時(shí)機(jī)？

年初至今，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)具備較為亮眼的上漲表現(xiàn)，2025年初至今，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲55.9%，科創(chuàng)板50指數(shù)上漲37.6%，上證指數(shù)上漲19.1%，科創(chuàng)芯片指數(shù)相較科創(chuàng)板50與大盤指數(shù)具備顯著超額收益。

上周以來，成長風(fēng)格整體進(jìn)入調(diào)整通道，芯片板塊也迎來階段性調(diào)整，核心源于前期利好的集中兌現(xiàn)，且短期缺乏新催化因素，并非行業(yè)基本面出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性惡化。

具體來看，風(fēng)格層面，中美元首會(huì)晤帶來的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好修復(fù)，已在前期行情中反映；業(yè)績維度，季度業(yè)績期落幕，此前芯片企業(yè)的業(yè)績超預(yù)期催化已落地；產(chǎn)業(yè)維度，國產(chǎn)算力領(lǐng)軍企業(yè)沐曦股份科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)，當(dāng)前利好已逐步消化。

但基本面維度下，AI場(chǎng)景滲透的算力需求、國產(chǎn)芯片企業(yè)的技術(shù)突破與產(chǎn)能爬坡節(jié)奏均未走弱，行業(yè)核心成長邏輯仍在延續(xù)。近期的波動(dòng)更多是由于短期缺乏新催化下，資金階段性獲利了結(jié)導(dǎo)致的，并非基本面的趨勢(shì)性轉(zhuǎn)向。

近期板塊再添利好，回調(diào)后或已進(jìn)入具備配置價(jià)值的擊球區(qū)。從需求端來看，AI應(yīng)用加速落地，或?yàn)閲a(chǎn)芯片注入催化。例如，阿里巴巴宣布千問APP公測(cè)版上線，全面對(duì)標(biāo)ChatGPT，進(jìn)軍AI to C市場(chǎng)，未來計(jì)劃接入地圖、外賣、訂票、辦公、學(xué)習(xí)、購物與健康等各類生活場(chǎng)景，或?qū)⒋龠M(jìn)國產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新、性能優(yōu)化與生態(tài)兼容上實(shí)現(xiàn)突破，形成場(chǎng)景擴(kuò)張拉動(dòng)算力升級(jí)、算力升級(jí)反哺場(chǎng)景深化的良性循環(huán)。

從供給端來看，我國芯片本土化制造能力持續(xù)提升，以中芯國際為例，其三季度收入環(huán)比增速與毛利率均超出指引。收入方面，2025年三季度公司實(shí)現(xiàn)收入23.82億元，環(huán)比增長7.8%，超出指引的環(huán)比5-7%；利潤方面，三季度公司毛利率為22%，超出指引的18-20%，歸母凈利潤同比高增近30%。此外，公司三季度產(chǎn)能突破百萬片/月，產(chǎn)能利用率、晶圓出貨量同步攀升。中芯國際的產(chǎn)能突破與盈利改善，凸顯半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的自主可控能力，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游國產(chǎn)化提供堅(jiān)實(shí)支撐。

聚焦芯片相關(guān)板塊，或有望深度受益于本土化制造擴(kuò)產(chǎn)浪潮，承接上下游協(xié)同升級(jí)帶來的長期成長動(dòng)能。上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試相關(guān)股票作為指數(shù)樣本，半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)重超95%，其中，海光信息、寒武紀(jì)、瀾起科技、中芯國際等權(quán)重均在10%左右。

目前，市場(chǎng)上有易方達(dá)上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)（A/C：020670/020671）等產(chǎn)品跟蹤該指數(shù)，可助力投資者一鍵布局芯片板塊投資機(jī)遇。