富士通公布下一代 Arm 架構(gòu) Monaka 數(shù)據(jù)中心處理器路線圖

富士通在“Technology Update 2025”技術(shù)更新活動上披露了其全新 Arm 架構(gòu) Monaka 處理器的詳細(xì)路線圖，明確將 Monaka 系列定位為公司下一代關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心 CPU 平臺，首批產(chǎn)品計劃于 2027 年量產(chǎn)，并采用 2 nm 制程工藝。

首款 Monaka 處理器基于 Armv9-A 指令集架構(gòu)，采用 3D Chiplet 堆疊設(shè)計，將核心芯粒與獨立的 SRAM 芯粒和 I/O 芯粒封裝在同一封裝內(nèi)，每顆處理器集成 144 個 CPU 核心，通過雙路配置可實現(xiàn)單節(jié)點最高 288 核心的規(guī)模。 平臺支持 12 通道 DDR5 內(nèi)存、PCIe 6.0 接口以及 CXL 3.0 互連，并配備 Arm SVE2 向量擴展，用于加速 AI 推理和高性能計算（HPC）等負(fù)載，富士通將其定位為高能效的數(shù)據(jù)中心處理器，面向 AI 推理、數(shù)值模擬和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理等場景。

在此基礎(chǔ)上，富士通規(guī)劃了更加專用化的后續(xù)產(chǎn)品形態(tài)，路線圖的下一個階段是預(yù)計于 2029 年末推出的 Monaka-X，這是一款僅包含 CPU 的產(chǎn)品，將采用 1.4 nm 級制程工藝。 富士通表示，Monaka-X 將成為首款在服務(wù)器 CPU 上實現(xiàn) Arm SME（可擴展矩陣擴展，Scalable Matrix Extension）的產(chǎn)品，旨在進(jìn)一步增強矩陣運算能力以服務(wù) AI 與 HPC 應(yīng)用。 該處理器延續(xù) 3D 多芯片多核心布局，并強調(diào)與 GPU 的緊密耦合設(shè)計，同時將機密計算（confidential computing）相關(guān)的硬件安全能力作為標(biāo)準(zhǔn)配置集成到平臺之中，以滿足數(shù)據(jù)中心在安全隔離和隱私計算上的需求。

路線圖的下一步是計劃于 2030 年下半年推出的 “Monaka-X with NPU” 版本，此版本在 CPU 基礎(chǔ)上加入封裝內(nèi) NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），目標(biāo)是針對中等規(guī)模大語言模型（LLM）等工作負(fù)載進(jìn)行本地加速。 富士通正在探索在該平臺中引入可重構(gòu)計算引擎以及專用量化加速器，以更好地支持推理過程中對不同精度、不同模型結(jié)構(gòu)的需求，并在能效與吞吐方面取得平衡。

按照既定路線，2031 年將迎來 Monaka-XX，這一代被描述為“完整的 CPU–NPU 融合芯片”，同樣計劃采用 1.4 nm 或更先進(jìn)的制程節(jié)點，將通用計算與智能加速深度集成在一個平臺上。 富士通通過這一系列產(chǎn)品迭代，意在在 Arm 服務(wù)器市場上進(jìn)一步向高核心數(shù)、高能效方向推進(jìn)，同時在架構(gòu)層面持續(xù)增強原生 AI 加速能力，使 AI 推理與高性能計算能力成為數(shù)據(jù)中心平臺的基礎(chǔ)特性而非外掛選配。 整體路線圖顯示，富士通正借助新一代制程工藝、3D Chiplet 封裝以及 Arm 生態(tài)擴展，在 2027–2031 年之間建立起一條從通用高效計算到深度 AI 融合的 Arm 服務(wù)器產(chǎn)品線。