英特爾強調 18A、14A 工藝進展：先進封裝獲外部客戶強烈興趣

英特爾首席財務官 David Zinsner 近日在瑞銀全球科技與人工智能大會上表示，公司在最新代工工藝與先進封裝業務上“擁有真正的動能”，并否認了外界關于拆分代工業務的猜測。 他強調，隨著更多外部客戶開始同時評估英特爾的制程與封裝方案，管理層對英特爾代工業務的前景信心明顯增強。

Zinsner 透露，基于 18A 制程的 Panther Lake 處理器已經進入量產階段，預計將在明年 1 月初正式面向零售市場亮相。 不過，他也坦言，目前 18A 節點的良率尚未達到內部設定的“理想水平”，但自今年 3 月新任 CEO Lip-Bu Tan 上任以來，良率呈現出按月可預期、符合行業平均曲線的持續改善趨勢。

在外部客戶高度關注的 18A-P、18A-PT 工藝方面，英特爾表示相關 PDK（工藝設計套件）成熟度“進展良好”，公司將重新與潛在客戶接洽以評估他們的采用意向。 這些工藝既面向英特爾自家產品，也將開放給代工客戶使用，被視為當前吸引大型客戶興趣的重要抓手，但英特爾方面明確表示不會替客戶發聲，將由客戶自行宣布具體導入計劃。

除了制程，英特爾先進封裝業務同樣被視為增長引擎之一，尤其是在全球 CoWoS 產能緊張的大背景下。 Zinsner 指出，EMIB、EMIB-T 和 Foveros 等封裝技術已經吸引到一批“先進封裝客戶”，部分客戶最初只是將英特爾視作 CoWoS 產能不足時的“溢出選擇”，但這種戰術性合作正逐步演變為更長期、更深度的戰略性合作。

Zinsner 也坦承，過去一年多里，臺積電在提升 CoWoS 產能方面動作迅速，而英特爾在推動 Foveros 達到預期水平方面“略有低于潛在空間”。 不過，他認為這一階段的“低估”反而促成更多客戶走進英特爾的大門，使公司得以與客戶展開更廣泛的技術路線和長期合作規劃討論，從而為后續業務擴張奠定基礎。

面對市場上關于“英特爾是否會剝離代工業務”的傳聞，Zinsner 明確表示，目前內部并未就此展開討論。 在他看來，隨著芯片制程與先進封裝兩條業務線同時受到外部客戶青睞，代工部門有望在接下來幾個世代工藝節點中進一步改善盈利結構，成為英特爾整體業務的重要支柱之一。