估值28億，奇瑞押注，端側(cè)AI芯片第一股要來了

車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ Janson
編輯 ｜ 志豪

車東西12月4日消息，日前，專注于端側(cè)AI芯片與解決方案設(shè)計的公司曦華科技正式向港交所遞交IPO申請，農(nóng)銀國際為其獨家保薦人。

▲曦華科技上市申請

曦華科技近年來的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司正處于業(yè)務(wù)快速擴張期。在2022年至2024年間，公司營業(yè)收入由8667.9萬元增長至2.44億元，年復(fù)合增長率67.8%。

這一增長勢頭在2025年得以延續(xù)，前九個月錄得收入2.40億元，同比增長24.17%。

然而，盡管營收規(guī)模迅速擴大，公司尚未實現(xiàn)盈利。

▲曦華科技主要財務(wù)信息

2022年至2024年及2025年前九個月，公司分別錄得凈虧損1.29億元、1.53億元、0.81億元及0.63億元。

招股書顯示，曦華科技在全球Scaler市場和車規(guī)級芯片市場均占據(jù)重要地位，其擁有全球領(lǐng)先的ASIC架構(gòu)AIScaler芯片和車規(guī)級TMCU產(chǎn)品線。

一、近四年累計虧損 毛利率波動明顯

盡管曦華科技的復(fù)合增長率可觀，但是該公司的毛利率呈現(xiàn)出較大的波動性。

▲曦華科技毛利率

該公司整體毛利率從2022年的35.7%降至2023年的21.5%，隨后在2024年回升至28.4%，但在2025年前九個月再次下滑至22.1%，三年間最大波動幅度達到14.2個百分點。

從業(yè)務(wù)細分來看，智能感控芯片的毛利率表現(xiàn)對整體盈利造成了拖累。該業(yè)務(wù)板塊毛利率從2023年的30.6%大幅下滑至2024年的1.8%，盡管2025年回升至9.2%，但仍顯著低于智能顯示芯片27.6%的水平。

▲曦華科技業(yè)務(wù)板塊占比

與此同時，上游成本壓力日益凸顯，2025年直接材料成本同比增加40.2%，封裝測試費用增長32.1%，顯示出公司在成本傳導(dǎo)方面的能力相對較弱。

在研發(fā)方面，隨著營收規(guī)模的擴大，公司的研發(fā)費用率有所調(diào)整。研發(fā)投入占比從2022年的131.9%調(diào)整至2025年前九個月的27.8%。2024年，該公司研發(fā)投入金額為8683萬元，產(chǎn)出專利12項。

二、投后估值28.4億元 清華學(xué)霸控股

從股權(quán)結(jié)構(gòu)方面來看，截至2025年11月26日，陳曦及王鴻共同控制公司股東會65.51%的投票權(quán)，其中陳曦直接實益擁有17.23%，王鴻直接實益擁有15.59%，并通過曦創(chuàng)樂康等持股平臺間接控制23.09%。

▲曦華科技上市前持股比例

在融資方面，該公司的主要機構(gòu)投資者包括惠友投資者、洪泰投資者、弘毅投資、蘇民資本、奇瑞科技、魯信皖能等。

從2020年至2025年，曦華科技共進行了9輪融資的估值從1.87億元增長至當下的28.4億元。

▲曦華科技融資歷史

值得一提是，公司實際控制人為陳曦與王鴻夫婦，通過直接及間接持股合計控制65.51%股權(quán)，也掌握者該公司的絕對話語權(quán)。

陳曦是公司的創(chuàng)始人，擁有超過25年的半導(dǎo)體及高科技領(lǐng)域管理經(jīng)驗。他是1993年廣西壯族自治區(qū)理科高考狀元，畢業(yè)于清華大學(xué)，獲得汽車工程、計算機科學(xué)和法律三個學(xué)士學(xué)位，并取得美國加州大學(xué)洛杉磯分校安德森管理學(xué)院金融學(xué)MBA學(xué)位。

三、主營顯示與感控業(yè)務(wù) 位列行業(yè)頭部

從業(yè)務(wù)曦華科技的業(yè)務(wù)內(nèi)容來看，其主要做的是各類智能設(shè)備的“大腦”和“感官”芯片，業(yè)務(wù)核心分為負責顯示的和負責感知控制的兩大塊。

第一塊是智能顯示業(yè)務(wù)，主要負責讓屏幕畫面更清晰、觸控更靈敏。這塊業(yè)務(wù)有兩個拳頭產(chǎn)品：一個是AIScaler芯片，它就像一個畫質(zhì)優(yōu)化師，專門負責處理圖像的壓縮、轉(zhuǎn)換和增強，讓手機、游戲機或投影儀的畫面看起來更清晰流暢。

另一個是STDI芯片，它把“顯示畫面”和“感應(yīng)手指觸摸”這兩個功能集成到了一顆芯片里，主要用在手機和平板上，既能節(jié)省內(nèi)部空間，又能保證性能。

第二塊是智能感控業(yè)務(wù)，重點是讓汽車和電子設(shè)備能“感覺”和“思考”，這塊業(yè)務(wù)的核心場景是汽車。

公司推出了一款叫TMCU的芯片，把計算控制（MCU）和觸控感應(yīng)結(jié)合在一起，專門用來處理車里的各種交互，比如方向盤上的按鍵、門把手感應(yīng)、空調(diào)調(diào)節(jié)甚至是踢腳開后備箱的傳感器。

此外，公司還有控制車身基礎(chǔ)功能的通用微電腦芯片（通用MCU），以及用于耳機、智能家居的普通觸控芯片。

基于這些芯片儲備，曦華科技還能把它們打包組合，為汽車廠商提供一套完整的智能座艙解決方案。

▲曦華科技Scaler全球市場地位

數(shù)據(jù)顯示，曦華科技在全球Scaler市場和車規(guī)級芯片市場均占據(jù)重要地位。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告，2024年，按出貨量計，公司在全球scaler行業(yè)中排名第二，在ASIC scaler行業(yè)中排名第一。

同時，該公司最新一代的車規(guī)級TMCU保持了在智能感控規(guī)格性能領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

結(jié)語：曦華科技加速資本化

總體而言，曦華科技作為端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的頭部玩家，呈現(xiàn)出鮮明的“高成長、高壁壘、高投入”特征。

公司在Scaler和車規(guī)級芯片市場的全球領(lǐng)先地位，以及明星資本加持下的估值躍升，驗證了其核心技術(shù)的商業(yè)化潛力與市場認可度。

然而，營收的高速增長尚未能覆蓋持續(xù)的虧損，毛利率的劇烈波動與上游成本的承壓，暴露了公司在供應(yīng)鏈議價及成本控制方面仍面臨挑戰(zhàn)。