【IC風云榜候選企業49】格威半導體：以車規BMS AFE芯片突破國際壟斷，實現國產化替代新征程

【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業】格威半導體（廈門）有限公司（簡稱：格威半導體）

【候選獎項】年度車規芯片市場突破獎

【候選產品】車規BMS AFE芯片GMD1002

在新能源汽車產業高速發展的浪潮中，電池管理系統（BMS）作為電動汽車的“核心守護者”，其性能直接關系到整車的安全性與可靠性。而車規級BMS AFE（模擬前端）芯片更是其中的技術制高點，長期以來被ADI、TI、NXP等國際巨頭壟斷約85%的市場份額，成為制約我國新能源汽車產業自主發展的關鍵瓶頸。在這一重要領域，格威半導體（廈門）有限公司憑借其深厚的技術積累與持續創新，成功實現國產車規BMS AFE芯片的突破，為我國新能源汽車產業鏈自主可控注入了強勁動力。

格威半導體成立于2019年5月，總部位于廈門市海滄區，在上海張江設立全資子公司，并在合肥、深圳設立分公司，構建了覆蓋主要半導體產業集聚區的研發布局。作為國內最早研發、最早量產車規級BMS AFE芯片的企業之一，該公司專注于車規級汽車專用芯片和高性能模擬芯片的設計開發，并已獲得“專精特新中小企業”“國家高新技術企業”等多項重要資質。

憑借雄厚的技術實力，格威半導體組建了一支專業團隊，其中研發人員占比超過70%。這支涵蓋了來自ADI、NXP、華為海思、泰瑞達等全球知名企業專家和工程師的研發團隊，產品研發涉及集成電路設計、模擬電路、數字電路、電源管理、汽車電子等多個領域，2023年入選福建省引才“百人計劃”。格威半導體創始人在2020至2024年間更是先后入選廈門市“雙百計劃”領軍型創業人才、國家級重點人才計劃、福建省高層次人才（A類）和廈門市高層次人才（A類）等多項重要人才工程。格威半導體已通過了德國萊茵TüV ISO26262功能安全管理體系認證、美國UL ISO26262功能安全ASIL D產品認證、ISO9001質量體系認證及AEC-Q100車規認證，建立了完善的質量保障體系。2023年底完成的數億元A輪融資，更為該企業的持續發展提供了堅實的資金保障。

此次，格威半導體憑借車規BMS AFE芯片GMD1002的創新突破，競逐“IC風云榜”年度車規芯片市場突破獎，并成為候選企業。

GMD1002在動力電池管理中的核心作用是高精度采集電池電壓等關鍵信息，并通過SPI通信將其安全、準確地傳輸至主控芯片。其內置的電氣隔離機制，如同在高壓電池與低壓控制系統之間架起了一座安全橋梁，從根本上保障了信號傳輸與系統運行的安全。

GMD1002是一款車規級多節電池組監控芯片，具備芯片自檢、開路/短路/漏電檢測以及欠壓、過壓、過流、過溫等全面保護功能，可廣泛應用于電動汽車、混合動力汽車、電網儲能系統、電動自行車、無人機、電動摩托車等多個領域。該芯片采用自有專利的隔離通信技術，在2Mbps全速通信下功耗僅8mA，并能在全溫度范圍內實現5mV的高精度采集，單節電池采樣速度快至18微秒。其創新性還體現在支持反向喚醒、具備數字冗余及寄存器診斷功能、集成休眠均衡功能，并擁有優異的EMC抗擾能力和全面的斷線診斷能力。通過雙ADC、雙基準源、雙時鐘等診斷設計，以及優化的Die Size與高集成度，在提升可靠性的同時有效降低了系統BOM成本。

在知識產權布局方面，已獲得授權發明專利8個、集成電路布圖9個，構建了完善的技術保護體系。

截至2025年10月，格威半導體第一代BMS AFE芯片已量產出貨超1000萬顆，率先實現從芯片設計、規模化生產到終端應用的全鏈條國產化閉環。目前，更高串數的第二代BMS AFE芯片GMD1034達到ASIL D安全等級，已進入小批量量產和客戶端驗證測試階段，展現出持續創新的發展勢頭。

在市場拓展方面，格威半導體已與寧德時代、上汽集團、力高等產業鏈龍頭企業建立戰略合作，產品覆蓋新能源汽車核心場景，憑借車規級可靠性與高精度性能成為其關鍵供應鏈組件。截至目前，格威半導體已累計向寧德時代、長安、力高等戰略客戶交付芯片逾1000萬顆，奠定了該公司在國內車規芯片領域的領跑者地位。

展望未來，格威半導體將繼續以“使國內新能源車擺脫歐美芯片供應商，實現該領域自主可控”為終極目標，通過持續的技術創新和產業合作，為中國新能源汽車產業的自主發展貢獻更大力量，在國產車規芯片的突破之路上不斷邁出堅實步伐。

【獎項申報入口】

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

【年度車規芯片市場突破獎】

旨在表彰2025年度實現單款車規芯片產品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領域市場占有率處于領先地位，產品應用市場廣泛的企業。

【報名條件】

1、深耕車規芯片某一細分領域，2025年企業總體營收超過1億元人民幣，或實現20%以上的增長；
2、產品通過車規認證并實現量產落地，具備較強市場競爭力，在細分領域占據領先的市場份額，具有完全自主知識產權。

【評選標準】

1、技術或產品的主要性能和指標（30%）；
2、產品的銷量及市場占有率（40%）；
3、企業營收情況（30%）。