國產先進封裝，持續增長

文 | 半導體產業縱橫

封測行業作為半導體產業鏈的中游重要環節，承接芯片制造后的封裝與測試工序，是保障芯片性能落地、實現終端應用的關鍵支撐。受益于5G通信、人工智能、物聯網、汽車電子等新興領域的快速滲透，全球及國內封測市場持續擴容。

中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示，2024年全球集成電路封測市場規模達到821億美元，同比增長5%，預計2025年全球集成電路封測市場規模將達到862億美元。國內市場表現更為亮眼，2024年中國大陸集成電路封測產業銷售收入達3146億元，較2023年增長7.14%，預計2025年將突破3303.3億元，展現出強勁的增長韌性。

在行業向好的背景下，國內頭部封測企業華天科技、長電科技、通富微電陸續發布2025年三季度財報，三家企業整體呈現增長態勢，其中部分企業核心指標表現突出，背后折射出國產先進封裝技術突破與市場需求升級的深度契合。

三家頭部企業財報核心數據透視

前三季度，華天科技交出了一份全面增長的成績單。公司實現營業總收入123.8億元，同比增長17.55%；歸母凈利潤5.43億元，同比大幅增長51.98%；扣非凈利潤1.11億元，同比激增131.47%，盈利能力顯著提升；經營活動產生的現金流量凈額為26.15億元，同比增長32.26%，現金流狀況穩健，為后續發展提供了充足的資金保障。

長電科技三季度單季表現亮眼，實現營業收入100.64億元，同比、環比分別增長6.03%、8.56%；歸母凈利潤4.83億元，同比分別增長5.66%，顯示出業務復蘇動能。從累計數據來看，前三季度公司實現營業收入286.7億元，同比增長14.78%；歸母凈利潤9.5億元，同比減少11.39%；扣非歸母凈利潤7.84億元，同比減少23.25%，整體業績雖有波動，但作為全球第三、中國第一的封測龍頭，其市場份額與技術優勢仍保持穩固。

通富微電業績增長勢頭迅猛。第三季度單季營收為70.78億元，同比增長17.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.48億元，同比暴漲95.08%。前三季度累計營收達201.16億元，同比增長17.77%；歸母凈利潤8.6億元，同比增長55.74%，營收與利潤實現雙位數高增，增長質量突出。

原因何在？

華天科技業績的增長，可能得益于技術突破與戰略并購。在技術層面，此前公司曾表示，已掌握DDR5 DRAM封裝技術，相關封裝產品順利實現量產。這精準契合了存儲芯片市場升級的需求，可能成為新的利潤增長點。在并購協同方面，公司收購華羿微電后，實現了“設計+封測”的產業鏈整合效應。華羿微電作為國內少數具備“設計+封測”一體化能力的功率半導體企業，其核心的Cuclip封裝技術與華天科技的BGBM技術深度融合，加速了車規級功率模塊的研發進程，成功切入新能源汽車高端市場，為公司開辟了高附加值的增量賽道。此外，華天科技近年來持續推進封裝材料、設備的國產化應用，有望降低供應鏈成本，提升產品的市場競爭力。值得注意的是，華天科技在新興領域的布局也逐步落地。此前其曾表示，已與摩爾線程、智元等AI領域企業開展業務合作。這也意味著，華天科技有望提前搶占AI芯片封測市場先機。

長電科技則表示，前三季度公司積極應對國際環境和市場需求的變化，持續優化產品結構并推動工藝技術轉型迭代。受國內外熱點應用領域訂單上升影響，公司整體收入增加，其中運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。與此同時，受國際大宗商品價格波動影響，部分原材料成本仍對毛利率構成較大壓力，疊加新建工廠尚處于產品導入期和產能爬坡期，未形成大規模量產收入，加之財務費用有所上升，短期內影響了部分利潤表現。未來公司將進一步夯實降本增效措施，提升產能利用率，聚焦高毛利、高附加值封測產品占比，提升盈利能力和質量。

通富微電業績增長主要系公司營業收入上升，特別是中高端產品收入明顯增加，同時加強管理及成本費用管控，整體效益顯著提升。“中高端產品線”在通富微電的半年報中有所提及，主要涉及公司大客戶AMD的數據中心和游戲業務顯著增長。這也反映了通富微電在先進封裝領域的戰略布局正進入收獲期，成功抓住了AI下游市場需求帶來的機遇。此外，通富微電在互動平臺表示，公司在存儲器業務方面持續成長，隨著存儲芯片技術的日趨成熟，公司布局多年的存儲器產線已穩步進入量產階段并顯著提升了公司在相關領域的市場份額。公司的產能利用率會隨著市場供需情況、客戶結構情況的變化而相應變化；目前看，公司的產能利用較為飽滿。

高端封測市場競爭加劇，AI與汽車成核心賽道

當前，全球高端封測市場進入白熱化競爭階段，國際巨頭與國內頭部企業紛紛加碼技術研發與產能布局，AI芯片與汽車電子成為競爭的核心焦點。

國際方面，日月光在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域保持領先優勢，已實現600×600大尺寸量產，并計劃2026年量產AI GPU封裝，技術成熟度與產能規模均處于行業前列，將持續占據高端市場份額。有消息稱，Marvell 美滿和聯發科考慮將英特爾的 EMIB 先進封裝納入 ASIC 芯片設計的可選項中。

國內方面，頭部企業憑借技術突破與本土化優勢，正加速搶占高端市場。

長電科技已構建覆蓋全場景的先進封裝技術矩陣，涵蓋晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片及引線鍵合等核心技術，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、網絡通信等關鍵領域。

在技術創新層面，公司 CPO 解決方案通過先進封裝技術實現光引擎與交換、運算類 ASIC 芯片的異構集成，有效破解帶寬瓶頸并優化能效，為高算力場景提供代際升級支撐；目前已在光引擎封裝集成、熱管理及可靠性驗證等核心環節與多家客戶達成合作，未來將持續加大先進封裝與異構集成技術的研發投入。

產能落地方面，公司晶圓級微系統集成高端制造項目于 2024 年 9 月正式通線，當前正推進產品上量并籌備產能擴充；汽車芯片成品制造封測項目預計 2024 年底前實現通線生產。兩大項目的加速落地，標志著長電科技在高端封裝與車規芯片封測領域的布局進入關鍵兌現期。

華天科技斥資20億元設立南京華天先進封裝有限公司，聚焦2.5D/3D等先進封裝技術，是其在半導體產業關鍵轉型期的戰略性布局。這一舉措不僅是產能擴充，更是對半導體產業范式變革的深度響應。技術層面以2.5D/3D封裝為支點，突破制程微縮瓶頸；產業層面借長三角集群優勢，推動國產先進封裝規模化；商業層面在AI與汽車電子爆發前夜，卡位高增長賽道。值得注意的是，華天科技此前在半年報中還披露，已啟動CPO封裝技術研發，關鍵單元工 藝開發正在進行之中。

通富微電在倒裝封裝技術上實現規模化生產與高良率，南通AI封裝項目的備案為其切入AI高端市場鋪平了道路；華天科技通過技術融合切入新能源汽車高端市場，同時與AI企業的合作打開了新興領域增長空間。通富微電還明確表示，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。后續情況將根據客戶及市場需求進行判斷。

值得注意的是，隨著AI大模型的快速迭代與智能汽車的普及，對芯片的性能、功耗、集成度提出了更高要求，2.5D/3D封裝、扇出型封裝、CPO光電合封等先進封裝技術成為解決芯片性能瓶頸的關鍵，市場需求將持續爆發。國內企業在先進封裝技術上的持續突破，不僅推動了自身業績增長，更助力我國半導體產業鏈向高端化升級，降低了對國際先進技術的依賴。

從三家頭部企業的財報表現與發展布局來看，國產先進封裝行業已告別規模擴張的初級階段，進入“技術驅動、結構升級、高端突圍”的高質量發展新階段。未來，隨著AI、汽車電子等新興領域需求的持續釋放，以及國產封裝材料、設備的不斷突破，國內封測企業將進一步縮小與國際巨頭的差距，在全球高端封測市場占據更大份額。對于投資者而言，技術研發實力強、中高端業務占比高、產能布局精準的企業，有望在行業競爭中持續領跑，成為國產半導體產業鏈升級的核心受益者。而對于行業而言，國產先進封裝企業的崛起，將為我國半導體產業鏈的自主可控提供堅實支撐，推動整個產業實現高質量發展。