北京
最近的一份分析師報告中提到，英特爾將從2028年開始為蘋果供應部分非Pro機型iPhone芯片。
據介紹，這些芯片將基于英特爾的 14A 制程工藝制造。
研究報告沒有提供有關這些潛在計劃的任何其他細節，但根據其中所述的時間表，英特爾可能會在大約三年后開始為蘋果公司提供用于“iPhone 20”和“iPhone 20e”等設備的A22芯片。
不過，目前并沒有跡象表明英特爾將在iPhone芯片的設計中發揮作用，其的參與預計僅限于制造。蘋果仍會自己設計iPhone芯片，英特爾則會承擔較小比例的代工生產任務，與臺積電并行。
在此之前，分析師郭明錤也曾在預測中提到過，英特爾最早將于2027年年中開始為部分Mac和iPad型號生產低端M系列芯片。他認為蘋果可能會采用英特爾的 18A 制程工藝。
同樣，英特爾提供的是蘋果設計的M系列芯片，這將不同于基于英特爾的Mac電腦時代，后者使用的是英特爾設計的處理器。
資料顯示，英特爾曾經在 2006 年-2020 年與蘋果達成協議，促使蘋果電腦全面從 PowerPC 處理器轉向 X86 架構的英特爾處理器，同時英特爾也曾經為部分 iPhone 7-iPhone 11 供應基帶芯片。
除了芯片相關信息，后續iPhone系列升級也已經出現了大量爆料。
一份調研報告中提到，iPhone 18 系列將全系配備 2400 萬像素前置攝像頭，帶來前置自拍能力的升級。
按照爆料中的說法，下一代的iPhone 18、iPhone 18 Pro系列、新iPhone Air、折疊屏 iPhone等機型都將采用 2400 萬像素前置攝像頭。
不過，在iPhone 17系列到來前，網絡上也出現過iPhone 17 系列將采用 2400 萬像素前置鏡頭的消息，但最終未能實現，實際采用的還是1800 萬像素 Center Stage 前置攝像頭。
除此之外 ，博主@數碼閑聊站 的一份消息中也提到了全新iPhone 18系列的部分產品前瞻信息。
按照這份爆料中的說法，iPhone 18 Pro系列屏幕形態會有變化，測試特殊HIAA挖孔方案，似乎是更小型化設計；主攝測試可變光圈；橫向大Deco不變，后蓋有透明設計，PM首次采用鋼殼電池。
iPhone 18 Pro 系列還有望在拼接后蓋上，帶來一些透明設計；有望采用鋼殼電池，保證電池的安全性和散熱能力；Pro系列的兩款新機還有望配備可變光圈，拍照能力更進一步。
同時，iPhone 18 系列將搭載A20芯片，這顆芯片將要首發臺積電 2nm 工藝，帶來性能和能效表現的提升；iPhone 18 還有望全系搭載第二代 5G 基帶芯片 C2，更進一步的擴大自研芯片覆蓋范圍，還有望全系配備 12GB 運行內存，配備三星傳感器。
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