山東
IT之家 12 月 6 日消息，大普微 Dapustor 昨日宣布推出第二代 QLC 企業(yè)級固態(tài)硬盤 (eSSD) 嶸神 Roealsen6 R6060。其采用 PCIe 5.0×4 接口，當(dāng)前最大容量可達 245TB，122TB 版本已落地終端客戶。
大普微表示，過去限制 QLC 進入企業(yè)級的耐久性、性能與寫入放大等問題，隨著制程進步、固件算法增強和架構(gòu)級管理策略完善，已在大容量場景中逐步得到解決。而 QLC 憑借其相較 QLC 更高的存儲密度、相較機械硬盤更優(yōu)秀的功耗和隨機表現(xiàn)，在 AI“溫數(shù)據(jù)”不斷擴容的當(dāng)下正愈發(fā)顯現(xiàn)優(yōu)勢。
而 AI 時代數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的改變，也使得過去 10 年以 TLC 為核心的 eSSD 存儲介質(zhì)版圖正發(fā)生劇變，向 SLC / TLC + QLC 的分層架構(gòu)快速過渡。
大普微 R6060 固態(tài)硬盤搭載自研 PCIe 5.0 主控 DP800，性能水平接近 TLC，而 FDP 技術(shù)的引入有效降低了寫入放大，確保在百 TB 量級下依然保持穩(wěn)定的性能與壽命。
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