隱冠半導體等6家高科技企業同步啟動上市輔導

在新股發行優先支持科技創新企業宗旨指引下，隱冠半導體等6家高科技企業同步啟動IPO輔導，正式向資本市場發起沖刺。

12月25日，證監會網站最新披露顯示，深圳市道通智能航空技術股份有限公司、濱沅國科（秦皇島）智能科技股份有限公司、無錫華立聚能裝備股份有限公司、江蘇富興電機技術股份有限公司、深圳市安仕新能源科技股份有限公司及上海隱冠半導體技術股份有限公司六家企業同步啟動A股上市輔導。其中，隱冠半導體作為半導體設備領域的核心企業，其輔導備案引發行業關注。

隱冠半導體技術有限公司成立于2019年1月，總部位于上海松江區，是一家專注于半導體設備研發與產業化的高新技術企業。公司核心業務涵蓋半導體零部件及子系統、精密光學部件、超精密整機制造等領域，尤其在晶圓減薄機、拋光機等關鍵設備的研發上取得突破性進展。

其自主研發的12英寸有機電致發光二極管（OLED）顯示屏薄膜電路精密修復設備曾獲上海市高新技術成果轉化項目認定，并擁有有效專利47項，其中發明專利13項，展現出強勁的技術創新能力。目前，其高速高加速運動平臺已實現量產交付，并在半導體大廠產線中廣泛應用，技術指標達到全球領先水平。

隱冠半導體的成長與長三角一體化戰略深度綁定。2019年長三角生態綠色一體化發展示范區成立后，汾湖作為先行啟動區承接上海產業轉移，規劃建設新型半導體特色產業園。隱冠半導體借此東風設立產業化基地，2021年蘇州子公司投產時，從裝修到量產僅用半年，凸顯區域營商環境與產業配套優勢。公司董事長吳立偉曾表示，汾湖的“政策支持、人才集聚、產業鏈協同”為企業發展提供了“隱形冠軍”的培育土壤。

此次IPO輔導的啟動，標志著隱冠半導體進入資本化加速期。根據流程，企業需經歷輔導備案、輔導驗收、招股書披露、發審委審核及注冊發行等環節，最終登陸主板或科創板。若成功上市，隱冠半導體將獲得更充裕的資金支持，進一步擴大產能、深化技術研發，并可能通過并購整合加速產業鏈布局。其IPO進程亦將提振半導體設備零部件板塊信心，為行業注入“硬科技”投資標的。

與隱冠半導體同批啟動輔導的五家企業，亦各具產業特色：道通智能航空聚焦無人機及航空智能裝備，濱沅國科智能深耕工業自動化領域，華立聚能裝備主打高端裝備制造，富興電機技術專注電機及驅動系統，安仕新能源科技則布局新能源電池及儲能系統。六家企業覆蓋航空智能、新能源、電機及高端裝備四大板塊，形成跨領域協同上市的產業集群效應，反映出當前資本市場對高端制造、科技創新企業的持續青睞。

其中，道通智能成立于2014年，是全球領先的無人機數字化行業解決方案供應商，總部位于深圳，并在美國西雅圖、德國慕尼黑、意大利、新加坡、越南等地設立境外分公司和研發基地。2023年，公司榮獲第七屆世界無人機大會獨角獸企業稱號。值得注意的是，道通智能創始人、董事長李紅京曾在2004年創立深圳市道通科技股份有限公司（道通科技），后者是一家汽車智能診斷、檢測分析系統及電子零部件供應商，于2020年2月在科創板上市，目前市值超過245億人民幣。

今年IPO市場整體呈現“先緩后升”的態勢，其中最為顯著的變化是受理端的大幅增長，較去年同期漲幅高達457.14%，各環節數據的分化與聯動也勾勒出市場新特征。目前來看，IPO審核節奏呈前端把控，后端提速趨勢。

輔導備案環節一定程度上仍把控數量，從受理端開始則逐步放量，過會、注冊、上市各環節數量均穩步上漲，同時終止數量大幅下滑，整體審核效率與質量雙升。Wind數據顯示，2025年前十個月，共有580家IPO企業遞交輔導備案材料，但最終通過輔導備案的僅 276 家，通過率 47.59%，未及半數；遞交材料家數、通過輔導備案家數與去年同期相比分別下滑13.82%、33.49%。

前10月，已有87家新股上市，募資總額達901.72億元，與去年同期相比分別上漲8.75%、70.66%，受理企業數量更是遠超同期水平，這一變化的核心驅動力來自注冊制改革的深化落地。7家新股增量，便帶動年內募資總額增加373.36億元，凸顯今年新股募資規模的顯著增長。

業內人士分析認為，2025年A股IPO市場有望實現小幅增長，預計全年新股發行數量及融資規模較2024年將穩中有增，但仍會堅持以質量為先、支持科技創新的宗旨，進一步增強發行上市制度包容性與適應性。分析指出，具備創新屬性、符合產業導向的優質企業，將更易把握兩市機遇，企業基本面與賽道屬性或成為決定能否搶占資本市場先機的關鍵變量。

（經濟觀察網 李強/文）

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