英特爾獲美軍一筆長期訂單

當地時間1月20日，英特爾政府技術部門副總裁詹姆斯·丘在社交平臺宣布，該公司已與美國國防部下屬的導彈防御局（MDA）簽下一筆長期訂單。

詹姆斯·丘表示，“英特爾成為導彈防御局（MDA）SHIELD（全稱為“可擴展本土創新企業分層防御”）不定交付不定數量（IDIQ）項目獲選者，體現了公司對美國國家安全的長期承諾，以及為美國下一代防御系統提供尖端微電子產品的能力……簡而言之，英特爾將利用我們經過驗證的商業設計、開發和制造實踐與流程，領導SHIELD IDIQ電子系統的開發和生產。”

詹姆斯·丘去年12月剛剛就任英特爾政府技術部門副總裁，這一職位主要負責監管公司與美國政府的業務并與其合作。

據介紹，SHIELD計劃是導彈防御局推出的針對“金穹”項目的多元化合同框架，強調利用商業領域的先進技術，提升國土防御體系靈活性與反應速度，以應對其所謂“安全威脅”。項目內容包括原型開發、武器設計、系統工程、數據分析與挖掘、網絡安全等，合同總金額高達1510億美元。不過，1510億美元并非英特爾獨享，而是整個項目的資金上限。

“金穹”項目則是美國總統特朗普去年提出的、計劃部署于太空軌道的導彈防御體系。特朗普曾表示，該系統將與美國現有的導彈防御能力整合，計劃在2028年內實現“全面運轉”，將能夠攔截從世界其他地方甚至太空發射的導彈。

雖然英特爾和美國國防部都沒有具體披露合同的主要內容，但外媒Wccftech分析認為，可能會涉及英特爾的成熟制程及封裝技術，用于射頻、模擬組件等等。作為目前美國唯一同時掌握先進制程研發與大規模晶圓制造能力的IDM（集成設備制造商），英特爾在滿足美軍方對自主可控、技術保密的需求方面具有一定優勢。

去年8月，特朗普政府已宣布與英特爾達成一項收購協議，通過向英特爾普通股投資89億美元，收購了該公司約10%的股份，使美國政府成為其大股東。

事實上，此次合作并非英特爾首次深度介入美國國防體系。此前，該公司已獲得35億美元的“安全飛地”（Secure Enclave）項目撥款，專門用于為軍方生產高安全性先進芯片。而此次英特爾再次成為美國國防部的供應商之一，表明公司與美國政府的合作已進一步加深。

近兩年來，戰略失誤以及耗資巨大的產能擴張導致老牌半導體巨頭英特爾公司陷入財務困境。但在美國政府“輸血”支持之下，該公司的業績已有一定改善。2025年第三季度，英特爾實現營收137億美元，同比增長3%，一年半以來首次實現同比正增長，當季的非GAAP口徑下調整后每股收益（EPS）扭虧為盈，為0.23美元。

代工業務方面，據Counterpoint Research此前發布的調查顯示，2025年第三季度，全球“晶圓代工2.0”市場營收同比增長17%，達到848億美元。其中，臺積電持續領跑整體市場，占據39%的市場份額（按營收計），英特爾的份額僅5%。傳統的“晶圓代工 1.0”定義僅聚焦于芯片制造環節，已無法充分反映當前行業動態。Counterpoint 提出“晶圓代工 2.0”概念，將純晶圓代工廠、非存儲 IDM、OSAT 廠商以及光掩膜供應商納入統一分析框架。

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