4月22日眾多高速互聯(lián)頭部廠商集結(jié)江蘇無錫；揭秘高頻高速時代的供應(yīng)鏈！

尊敬的行業(yè)同仁：

當(dāng)前，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入爆發(fā)期，高速互連技術(shù)正處于“光電混合并進(jìn)、銅光協(xié)同互補(bǔ)”的關(guān)鍵演進(jìn)階段。在AI服務(wù)器集群短距互連場景中，高速銅纜憑借低功耗、高性價比與部署靈活性的核心優(yōu)勢，已成為支撐算力傳輸?shù)摹皵?shù)據(jù)動脈”，與NPO、CPO、OIO等先進(jìn)封裝技術(shù)形成差異化發(fā)展格局——NPO以可維護(hù)性優(yōu)勢成為規(guī)模化部署優(yōu)選，CPO聚焦高端場景實(shí)現(xiàn)極致帶寬密度，而高速銅纜則在≤5米短距場景占據(jù)主導(dǎo)地位，三者共同構(gòu)建起多層次互連生態(tài)。

技術(shù)演進(jìn)層面，高速銅纜正邁入太比特時代，速率升級呈現(xiàn)“224G量產(chǎn)爆發(fā)、448G研發(fā)攻堅、800G/1.6T試點(diǎn)應(yīng)用”的階梯式發(fā)展態(tài)勢，PAM4調(diào)制技術(shù)的普及實(shí)現(xiàn)相同線徑下速率翻倍，有源銅纜（AEC）以45%的復(fù)合年增長率成為核心增長引擎。材料與工藝的雙重突破為技術(shù)迭代筑牢根基：HVLP極低輪廓銅箔等關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)自主化，表面粗糙度降低20%以上顯著減少信號損耗；精密制造端通過退火工藝優(yōu)化、垂直整合體系搭建，推動產(chǎn)品良率從初期60%躍升至85%，交付周期大幅壓縮。與此同時，隨著英偉達(dá)GB300、谷歌V7等新一代AI服務(wù)器量產(chǎn)，單臺設(shè)備銅纜使用量激增，224G及以上規(guī)格產(chǎn)品需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，直接拉動全球高速銅纜市場以25%的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。

機(jī)遇之下，行業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)：信號完整性優(yōu)化需應(yīng)對數(shù)十GHz頻段的傳輸線效應(yīng)與串?dāng)_問題，功率損耗控制成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能核心訴求，供應(yīng)鏈重構(gòu)則聚焦高端材料、核心芯片的自主可控與安全穩(wěn)定。在此背景下，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在高頻材料創(chuàng)新、精密制造工藝升級、多維度測試驗證體系構(gòu)建及標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)完善等關(guān)鍵領(lǐng)域形成突破，以響應(yīng)AI算力、東數(shù)西算等國家戰(zhàn)略帶來的剛性需求。

為此，我們誠摯邀請您出席 “高頻高速時代，智算迎接未來”技術(shù)研討峰會。本次峰會定于2026年4月22日在江蘇無錫舉辦，已獲得產(chǎn)業(yè)鏈眾多頭部企業(yè)的鼎力支持，屆時將匯聚高速銅纜行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表、技術(shù)專家與科研學(xué)者，圍繞224G/448G技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用、材料工藝創(chuàng)新突破、銅光協(xié)同架構(gòu)設(shè)計、供應(yīng)鏈安全可控等核心議題，開展深度研討與建設(shè)性對話，共探技術(shù)瓶頸解決方案與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新路徑。

誠邀您報名參與，與全球生態(tài)伙伴攜手，共享技術(shù)前沿洞察，共促產(chǎn)業(yè)資源整合，以創(chuàng)新驅(qū)動力推動高速銅纜行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為數(shù)字文明新紀(jì)元筑牢互連根基！

歡迎掃下圖二維碼報名參會

本次會議將采用：酒店現(xiàn)場展臺觀展+線纜技術(shù)交流+交流晚宴幾部分組成，會場按照800人+規(guī)模布置，不設(shè)空降位置，更多會議細(xì)節(jié)及贊助可以聯(lián)絡(luò)下圖二維碼工作人員。

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