【硬件資訊】好消息，但并非完全是好消息

新 聞一： Windows 11好起來了？微軟承諾對系統性能和穩定性作全面優化

日前，微軟Windows + Devices執行副總裁Pavan Davuluri聯合Windows Insider項目團隊在Windows Insider博客上發布了名為《我們對Windows質量的承諾》(https://blogs.windows.com/windows-insider/2026/03/20/our-commitment-to-windows-quality/)的公告，宣布針對 Windows 11 啟動全方位優化升級。在公告中，他們表示將會把重點放在性能、可靠性和用戶體驗三個方面。接下來讓我們看看一些重點：

在系統整體性能優化上，微軟將著力降低 Windows 的資源占用，減少系統本身的內存消耗，把更多硬件資源留給用戶日常使用的軟件。同時保障電腦在多任務運行的高負載狀態下，各類應用也能保持流暢，不會出現卡頓、響應慢的情況。

微軟還計劃將核心Windows體驗遷移到WinUI3框架，降低交互延遲。這樣做的好處是可以從平臺層面減少交互延遲與系統開銷，讓開始菜單等核心Windows功能實現更快的響應速度。

作為用戶使用頻率最高的工具，文件資源管理器的優化是此次性能升級的重點。微軟將大幅加快它的啟動速度。文件搜索、右鍵菜單的響應速度也會有所提升。開發團隊還將優化大文件復制、移動的效率和穩定性。

針對需要使用 Linux 工具的開發者，微軟也會對WSL進行了性能優化。他們將加快Linux與 Windows 之間的文件傳輸速度，并對網絡連接進行優化，同時簡化了初次安裝和設置的流程，讓開發者使用起來更便捷。

微軟還計劃提升操作系統、驅動和應用的可靠性。開發團隊表示，他們會減少系統級別的崩潰，并聯合硬件廠商優化各類硬件驅動的兼容性，讓藍牙和USB連接更穩定，在設備睡眠和喚醒方面也會有改進。

另外，開始菜單和任務欄、Windows Hello還有呼聲很高的Windows更新等功能也都納入了此次的升級計劃中。

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這次微軟宣布的 ?“全方位質量升級”? 在我這個玩硬件的用戶看來，方向對了。Windows 11發布以來性能與穩定性的口碑一直不太理想，如今終于等到官方正視并承諾系統性改善，是好事情。

不過數碼圈也早就習慣了微軟“說得好聽”。這次升級真正能落實多少、多久推送到正式版、會不會引入新Bug，還得等幾個大版本更新后實機測試才能下結論。

新 聞2：英特爾副總裁：未來英特爾CPU插槽可能會支持更多代產品

長期以來，英特爾頻繁更換CPU接口的策略一直都被玩家所詬病。與AMD AM4平臺橫跨五代處理器的長壽相比，英特爾用戶往往面臨升級處理器就必須更換主板的尷尬局面。然而，這一現狀有望在不久的將來成為歷史。

在近日接受Club386采訪時，英特爾副總裁兼總經理Robert Hallock明確證實，公司正在重新審視其接口策略。當被問及未來是否會出現一個插座支持多代CPU的情況時，哈洛克給出了肯定的回答：“我看到了這樣的未來，確實如此。”

Hallock強調，如今的英特爾團隊本身由資深PC玩家和裝機愛好者組成，他們深知社區對頻繁換槽的不滿。“我們并非對這些反饋視而不見，”他表示，“新的產品管理、業務、營銷及工程團隊都在密切關注用戶聲音。這些反饋絕對影響了我們對產品路線圖的思考。”盡管部分調整可能需要數年時間才能落地，但改變的決心已定。

目前的市場傳聞指出，即將推出的LGA 1954接口可能將成為這一新戰略的起點。據悉，該接口有望支持包括Nova Lake、Razer Lake、Titan Lake及Hammer Lake在內的四代處理器架構。若傳聞屬實，這意味著消費者購買一塊LGA 1954主板后，可在未來數年內通過單純升級CPU來獲得性能提升，無需再為主板額外買單。

當需要注意的是，雖然LGA 1954接口有望支持多代酷睿處理器，但新一代酷睿未必是新的架構，實際上LGA 1700接口也支持三代酷睿處理器，但大家應該都清楚13和14代酷睿并沒有本質上的區別。

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看到英特爾終于要改接口策略，第一反應是“太陽打西邊出來了”！被“擠牙膏+換接口”支配的恐懼終于要結束了？LGA 1954能支持四代CPU，還兼容老散熱器，這波確實戳中了痛點——以后不用每次升級都連主板一起換，預算能省一大半。不過還是得打個問號：之前LGA 1700也說支持多代，但13、14代基本是馬甲，希望這次是真架構迭代，而不是換湯不換藥。

新 聞3： 鎧俠發布停產通知，涉及TSOP封裝產品，主要用于小容量MLC NAND閃存

據TrendForce報道，近日鎧俠（Kioxia）向客戶發布停產通知，告知即將停產“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package，簡稱TSOP）相關產品。TSOP封裝主要用于小容量MLC NAND閃存，這次停產有可能意味著鎧俠退出這部分細分市場。

鎧俠在通知里表示，選擇停產的主要原因是受限于產能與基材供應，已經無法繼續生產8Gb至64Gb的TSOP封裝產品。客戶可以在2026年5月30日之前最后一次提交需求預測，最后下單的截止時間為2026年9月15日，最終出貨時間安排在2027年3月15日。

有分析指出，與主流的TLC/QLC NAND閃存相比，MLC NAND閃存單位價值低，考慮到當下人工智能（AI）熱潮推動著高性能NAND閃存市場需求增長，像鎧俠這類大型存儲器生產商傾向于將更多資源投入到高價值產品上，MLC NAND閃存無論在規模效率和資本優化方面都與其目前的戰略不太契合。競爭對手三星早在去年5月就退出了消費端MLC NAND閃存業務，進一步精簡旗下的產品組合。

最近存儲器制造商的長期協議成為了市場關系的焦點，美光已確定簽署了首個五年戰略客戶，同時還積極地與多個客戶洽談，三星則表示正在與主要客戶合作，將交易模式轉變為固定期限的供應合同，即三年至五年期限的協議。鎧俠現階段的核心策略是按年定價，每季度進行定價審查和調整，不過已經有客戶提出將協議涵蓋到2027年和2028年，并開始展開談判。

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當年MP3、老SD卡全靠它，現在終于要被TLC/QLC徹底拍在沙灘上了。AI熱潮逼得大廠瘋狂砍低毛利產能，也能理解，畢竟誰不想賺快錢？但工控、車載這些剛需領域要遭殃了，MLC漲價是板上釘釘，以后找靠譜的工業級存儲只會更難。

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