廣東
格隆匯3月27日｜根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測(cè)試成本逐步提高，且貴金屬原材料價(jià)格持續(xù)攀升，加重了顯示驅(qū)動(dòng)IC(Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業(yè)者近期已開始和面板客戶溝通，評(píng)估上調(diào)報(bào)價(jià)的可能性。
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