北京
【CNMO科技消息】4月10日，CNMO注意到，小米集團(tuán)合伙人、總裁，手機(jī)部總裁，小米品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，REDMI Book Pro 2026將在本月發(fā)布。
REDMI Book Pro 2026
據(jù)盧偉冰介紹，REDMI Book Pro 2026最高將搭載第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器。
公開信息顯示，第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H是一款基于Panther Lake架構(gòu)的高性能移動(dòng)處理器，采用英特爾18A制程工藝，采用4性能核(P-core) + 8能效核(E-core) + 4低功耗能效核(LP-E-core)的16核心16線程設(shè)計(jì)，配備18MB三級(jí)緩存，集成了基于全新Xe3架構(gòu)的Intel Arc B390核顯，擁有12個(gè)Xe核心，內(nèi)置50 TOPS算力的NPU，支持XeSS 3.0超分辨率技術(shù)和最高4倍幀生成技術(shù)。
與此同時(shí)，REDMI Book Pro 2026還內(nèi)置了最高99Wh的巨無霸電池，并且支持多項(xiàng)全新的AI功能，包括全新個(gè)人知識(shí)庫(kù)等等。
盧偉冰透露，REDMI Book Pro 2026提供14英寸和16英寸兩個(gè)版本選擇。
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