光模塊加速迭代，“易中天”再爆發(fā)！1.6T商業(yè)化放量，3.2T最早明年開(kāi)始驗(yàn)證

AI算力需求持續(xù)擴(kuò)張，光模塊產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪加速迭代周期。

4月10日，光模塊板塊延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，中際旭創(chuàng)、新易盛股價(jià)雙雙大漲逾6%，再創(chuàng)歷史新高，重倉(cāng)光模塊龍頭的創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華寶一度漲逾2.7%，同步刷新上市新高。

消息面上，Anthropic官方宣布與谷歌和博通簽署新協(xié)議，將獲得總計(jì)約3.5吉瓦的下一代TPU算力，進(jìn)一步提振市場(chǎng)對(duì)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施投資的預(yù)期。

華泰證券4月10日發(fā)布機(jī)械設(shè)備行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)，指出當(dāng)前1.6T光模塊已進(jìn)入商業(yè)化放量階段，3.2T等新一代產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2027至2028年開(kāi)始商業(yè)化驗(yàn)證。根據(jù)LightCounting最新預(yù)測(cè)，2026年全球光模塊市場(chǎng)仍將保持約60%的高速增長(zhǎng)，至2031年全球市場(chǎng)規(guī)模將接近600億美元。華泰證券認(rèn)為自動(dòng)化設(shè)備為光模塊量產(chǎn)必經(jīng)之路，隨新技術(shù)持續(xù)引入，設(shè)備端量?jī)r(jià)齊升可期。

迭代提速，1.6T放量在即，3.2T奠定基礎(chǔ)

華泰證券研報(bào)指出，在AI快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，光模塊迭代周期已從早期的3至4年大幅壓縮至如今的約2年。當(dāng)前800G速率光模塊已成數(shù)據(jù)中心主流，1.6T光模塊亦正式進(jìn)入商業(yè)化階段。

從最新進(jìn)展來(lái)看，OFC 2026展會(huì)于今年3月舉辦，多家企業(yè)在會(huì)上確認(rèn)1.6T產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。與此同時(shí)，博通發(fā)布首款400G/通道DSP，為3.2T光模塊的應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)3.2T產(chǎn)品將于2027至2028年進(jìn)入商業(yè)化驗(yàn)證階段。

市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)LightCounting 3月最新估計(jì)，光模塊市場(chǎng)2025年全球銷(xiāo)售額接近180億美元，同比增長(zhǎng)約70%；2026年預(yù)計(jì)仍將保持60%的高速增長(zhǎng)。在中性預(yù)期下，2031年全球市場(chǎng)規(guī)模將接近600億美元，對(duì)應(yīng)2025至2031年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率超過(guò)20%。方正證券援引ICC訊石預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場(chǎng)（400G/800G/1.6T）出貨量在2026年將達(dá)到9000萬(wàn)只。

自動(dòng)化設(shè)備需求提速，量?jī)r(jià)齊升邏輯清晰

華泰證券指出，早期光模塊多以人工半自動(dòng)化方式生產(chǎn)，但隨著3.2T、CPO、硅光等先進(jìn)產(chǎn)品的導(dǎo)入，疊加下游需求增長(zhǎng)與企業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)，自動(dòng)化設(shè)備將成為高速光模塊量產(chǎn)的必經(jīng)之路。

數(shù)據(jù)印證了這一趨勢(shì)。根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，全球光模塊封測(cè)設(shè)備整體規(guī)模從2020年的5.9億元增至2024年的51.8億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率高達(dá)71.8%。華泰證券認(rèn)為，隨著1.6T及3.2T產(chǎn)品的持續(xù)導(dǎo)入，該市場(chǎng)規(guī)模有望保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

主流設(shè)備品類(lèi)涵蓋芯片貼裝設(shè)備（固晶機(jī)/共晶機(jī)）、耦合設(shè)備、引線鍵合設(shè)備及老化測(cè)試設(shè)備等。華泰證券點(diǎn)名的國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)備企業(yè)包括：凱格精機(jī)（貼片/自動(dòng)化組裝）、科瑞技術(shù)（貼片/耦合）、快克智能（貼片/AOI）以及奧特維（AOI）等。

測(cè)試儀器同步演進(jìn)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心器件，其性能直接影響傳輸效率與穩(wěn)定性，對(duì)測(cè)試設(shè)備要求較高。隨光模塊迭代加速，測(cè)試儀器亦向高速率、大帶寬方向演進(jìn)。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，全球光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)規(guī)模于2024年達(dá)9.5億美元，預(yù)計(jì)2029年將增至20.2億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)16.3%。中國(guó)市場(chǎng)方面，規(guī)模預(yù)計(jì)從2024年的33.0億元增長(zhǎng)至2029年的65.9億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率約14.8%。

然而，國(guó)產(chǎn)替代空間依然顯著。華泰證券指出，2024年中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)約84%的份額被Keysight、Anritsu等海外企業(yè)占據(jù)。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平持續(xù)向第一梯隊(duì)靠攏，華泰證券建議關(guān)注相關(guān)企業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

綜合來(lái)看，華泰證券認(rèn)為，當(dāng)前光模塊產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)加速迭代共同驅(qū)動(dòng)封測(cè)設(shè)備需求上行，疊加國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，國(guó)內(nèi)設(shè)備端具備較強(qiáng)發(fā)展?jié)摿ΓS持機(jī)械設(shè)備行業(yè)"增持"評(píng)級(jí)。

方正證券亦持樂(lè)觀態(tài)度，表示持續(xù)看好高速光模塊市場(chǎng)繼續(xù)受益于北美云服務(wù)商2026年資本開(kāi)支的高投入，巨大的AI算力訓(xùn)練與推理需求驅(qū)動(dòng)AI算力集群網(wǎng)絡(luò)端部署，國(guó)內(nèi)相關(guān)高速光模塊企業(yè)有望維持高行業(yè)景氣度。