模擬廠商年報(bào)全景與“共同選擇”：車(chē)規(guī)為核、AI破局

2026年一季度，全球模擬芯片行業(yè)迎來(lái)年報(bào)密集披露期，德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）等國(guó)際巨頭，以及圣邦股份、思瑞浦、納芯微等國(guó)內(nèi)頭部廠商相繼交出2025年成績(jī)單。行業(yè)呈現(xiàn)“共性與分化并存”的轉(zhuǎn)型陣痛，在多數(shù)廠商“增收不增利”的同時(shí)，彼此在戰(zhàn)略布局上卻高度一致，均將車(chē)規(guī)級(jí)芯片作為核心突破口，擁抱AI算力機(jī)遇。年報(bào)披露尾聲，一場(chǎng)席卷全行業(yè)的漲價(jià)潮悄然來(lái)襲，行業(yè)齊步邁向“量?jī)r(jià)齊升”新階段。

財(cái)報(bào)全景：增收不增利，盈利修復(fù)滯后

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2025年全球模擬芯片規(guī)模實(shí)現(xiàn)6.7%的修復(fù)性增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)843.4億美元。行業(yè)復(fù)蘇背后，是下游應(yīng)用需求的回暖與價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的趨緩，以及伴隨存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮向全行業(yè)擴(kuò)散，模擬芯片企業(yè)逐步從價(jià)格戰(zhàn)中脫身的向好一面。

雖然全球模擬芯片市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，營(yíng)收端普遍同比轉(zhuǎn)正，但利潤(rùn)端普遍不及預(yù)期，“增收不增利”成為行業(yè)共性，這是行業(yè)去庫(kù)存收尾、價(jià)格戰(zhàn)余波、成本上行與研發(fā)投入激增等多重因素疊加的結(jié)果，行業(yè)處于“營(yíng)收修復(fù)、盈利磨底”的關(guān)鍵過(guò)渡階段。

國(guó)內(nèi)廠商中，圣邦股份作為龍頭，2025年?duì)I收38.98億元，同比增加16.46%；凈利潤(rùn)5.34億元，同比增加8.80%，其中，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)5.47元，同比增加9.36%，增速處于國(guó)內(nèi)同行前列。目前，圣邦股份在競(jìng)爭(zhēng)中依托全品類(lèi)平臺(tái)能力，使得客戶(hù)黏性遠(yuǎn)超單一品類(lèi)廠商，截至2025年末，其擁有38大類(lèi)6800余款可供銷(xiāo)售產(chǎn)品。

思瑞浦2025年度在光模塊、服務(wù)器、汽車(chē)新能源、電源模塊、 電網(wǎng)、工控、測(cè)試測(cè)量、家用電器等市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.42億元，同比增長(zhǎng)75.65%。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，成為其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要支撐。

納芯微2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.68億元，同比大幅增長(zhǎng)71.80%，營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于三大驅(qū)動(dòng)因素：汽車(chē)電子領(lǐng)域需求穩(wěn)健增長(zhǎng)且相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量，泛能源領(lǐng)域整體復(fù)蘇帶動(dòng)光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化客戶(hù)需求恢復(fù)，以及AI驅(qū)動(dòng)下服務(wù)器電源客戶(hù)需求增長(zhǎng)迅速。上海貝嶺、芯朋微等廠商也表現(xiàn)不俗。上海貝嶺2025年?duì)I業(yè)收入31.74億元，同比增長(zhǎng)12.59%；芯朋微2025年?duì)I收11.43億元，同比增長(zhǎng)18.47%。

國(guó)際模擬芯片巨頭方面，2025年全年來(lái)看，德州儀器營(yíng)收為176.82億美元，同比增長(zhǎng)13%；ADI 營(yíng)收為110.20億美元，相比2024財(cái)年的94.27億美元增長(zhǎng)17%。

相較于營(yíng)收端回暖，2025年模擬芯片廠商利潤(rùn)端普遍承壓，“增收不增利”成為常態(tài)。行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)余波延續(xù)至2025年上半年，下游客戶(hù)壓價(jià)意愿強(qiáng)烈，廠商為保市場(chǎng)份額被迫讓利，同時(shí)晶圓代工、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)價(jià)格上漲，成本剛性上行，雙重?cái)D壓下行業(yè)毛利率出現(xiàn)一定下滑。國(guó)內(nèi)廠商中，圣邦股份2025年毛利率為50.94%，同比下降0.52個(gè)百分點(diǎn)。其中，信號(hào)鏈產(chǎn)品毛利率同比下降0.13%，電源管理產(chǎn)品毛利率同比下降1.43%；思瑞浦毛利率為46.65%，減少1.52個(gè)百分點(diǎn)……

2025年，大部分模擬芯片廠商加大研發(fā)投入，尤其在車(chē)規(guī)級(jí)芯片、AI相關(guān)芯片領(lǐng)域投入力度顯著提升，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用率普遍攀升，同時(shí)車(chē)規(guī)認(rèn)證、市場(chǎng)拓展等費(fèi)用也持續(xù)增加。國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)投入普遍較大，研發(fā)費(fèi)用率普遍維持在高位，如圣邦股份2025年研發(fā)投入10.45億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例26.81%；思瑞浦研發(fā)投入5.88億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例27.46%；納芯微2025年研發(fā)費(fèi)用7.95億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例23.59%……

戰(zhàn)略共識(shí)：車(chē)規(guī)為核、AI破局

盡管2025年模擬芯片廠商普遍面臨盈利壓力，但在戰(zhàn)略布局上高度一致，拋棄低毛利消費(fèi)電子領(lǐng)域，全力押注車(chē)規(guī)級(jí)芯片與AI相關(guān)芯片，將兩大領(lǐng)域作為未來(lái)核心增長(zhǎng)引擎，這是汽車(chē)電子與AI算力爆發(fā)帶來(lái)巨大市場(chǎng)空間，也是廠商擺脫價(jià)格戰(zhàn)、實(shí)現(xiàn)盈利提升的關(guān)鍵路徑。

首先，伴隨新能源汽車(chē)、智能駕駛快速發(fā)展，汽車(chē)電子成為模擬芯片行業(yè)增長(zhǎng)最快賽道，中國(guó)是全球最大新能源汽車(chē)市場(chǎng)，也是車(chē)規(guī)模擬芯片需求最旺盛區(qū)域之一。2025年國(guó)內(nèi)外廠商加大車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、認(rèn)證與市場(chǎng)拓展力度，車(chē)規(guī)業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，成為營(yíng)收增長(zhǎng)核心支柱。

國(guó)內(nèi)廠商方面，車(chē)規(guī)業(yè)務(wù)成為多數(shù)廠商核心增長(zhǎng)引擎，產(chǎn)品覆蓋多個(gè)場(chǎng)景，車(chē)規(guī)認(rèn)證進(jìn)展順利，逐步進(jìn)入主流車(chē)企供應(yīng)鏈。如圣邦股份發(fā)力車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，目前已有逾500款通過(guò)AECQ100認(rèn)證的產(chǎn)品在量產(chǎn)交付，預(yù)計(jì)未來(lái)3—5年，汽車(chē)電子將成長(zhǎng)到營(yíng)收占比10%—15%的規(guī)模；思瑞浦2025年車(chē)規(guī)營(yíng)收超3億元，通過(guò)相關(guān)車(chē)規(guī)認(rèn)證，進(jìn)入多家國(guó)內(nèi)主流車(chē)企供應(yīng)鏈；納芯微車(chē)規(guī)級(jí)芯片已在主流整車(chē)廠商/汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)。

廠商押注車(chē)規(guī)級(jí)芯片核心在于其高壁壘、高毛利、長(zhǎng)生命周期特點(diǎn)，能夠擺脫價(jià)格戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定盈利。車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)壁壘高，可靠性要求遠(yuǎn)高于工業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)芯片，認(rèn)證周期長(zhǎng)，可有效構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘；此外，汽車(chē)芯片迭代速度慢，生命周期長(zhǎng)，進(jìn)入車(chē)企供應(yīng)鏈后能獲得長(zhǎng)期穩(wěn)定訂單。

其次，隨著AI大模型快速迭代與算力基礎(chǔ)設(shè)施爆發(fā)，AI相關(guān)領(lǐng)域成為模擬芯片行業(yè)“第二增長(zhǎng)曲線”。模擬芯片在AI領(lǐng)域應(yīng)用主要集中在服務(wù)器電源、光模塊、AI處理器外圍等場(chǎng)景，電源管理芯片、高速信號(hào)鏈芯片成為需求爆發(fā)核心，國(guó)內(nèi)外廠商紛紛加大布局力度，搶占AI賽道先機(jī)。

AI大模型訓(xùn)練與推理需要大量算力支持，帶動(dòng)AI服務(wù)器、GPU集群等算力基礎(chǔ)設(shè)施爆發(fā)式增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)模擬芯片需求激增。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器對(duì)模擬芯片需求“量?jī)r(jià)齊升”，價(jià)值量大幅提升。

從2025年各廠商財(cái)報(bào)看，AI相關(guān)業(yè)務(wù)成為多數(shù)廠商增長(zhǎng)亮點(diǎn)，營(yíng)收增速顯著高于整體營(yíng)收增速，成為擺脫“增收不增利”困境重要支撐。國(guó)內(nèi)廠商中，納芯微面向AI 服務(wù)器電源應(yīng)用的高壓GaN驅(qū)動(dòng)芯片均已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨，中低壓GaN合封類(lèi)產(chǎn)品已完成AI 電源領(lǐng)域目標(biāo)客戶(hù)的送樣測(cè)試工作；艾為電子通過(guò)算法與硬件深度協(xié)同，全面布局端側(cè)AI市場(chǎng)；上海貝嶺還投入研發(fā)力量開(kāi)展下一代電力 AI SoC 芯片的研發(fā)工作……

值得注意的是，與押注車(chē)規(guī)、AI賽道相配套，2025年模擬芯片廠商紛紛優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，即收縮消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，降低低毛利產(chǎn)品產(chǎn)能投入，將資源轉(zhuǎn)向高價(jià)值領(lǐng)域。

漲價(jià)潮：“以?xún)r(jià)換量”到“量?jī)r(jià)齊升”

年報(bào)密集披露時(shí)，一場(chǎng)席卷全行業(yè)漲價(jià)潮悄然來(lái)襲。

今年2月以來(lái)，TI、ADI等國(guó)際巨頭率先發(fā)布全面漲價(jià)通知，國(guó)內(nèi)廠商紛紛跟進(jìn)調(diào)價(jià)，漲價(jià)范圍覆蓋多個(gè)領(lǐng)域，漲幅普遍在10% - 85%之間。這場(chǎng)漲價(jià)是行業(yè)供需格局反轉(zhuǎn)、成本壓力傳導(dǎo)與廠商戰(zhàn)略調(diào)整的共同結(jié)果，標(biāo)志著模擬芯片行業(yè)從“以?xún)r(jià)換量”轉(zhuǎn)向“量?jī)r(jià)齊升”，行業(yè)盈利拐點(diǎn)正式確立。

本次漲價(jià)潮以國(guó)際巨頭為引領(lǐng)，國(guó)內(nèi)廠商逐步跟進(jìn)，漲價(jià)產(chǎn)品主要集中在車(chē)規(guī)、工業(yè)、AI等高價(jià)值領(lǐng)域，呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性調(diào)價(jià)特征。國(guó)際大廠方面，ADI于2026年2月1日起啟動(dòng)全系列產(chǎn)品漲價(jià)，平均漲幅15%；TI在4月1日起啟動(dòng)第二次全面漲價(jià)，漲幅為15% - 85%，不同領(lǐng)域產(chǎn)品漲幅差異較大。此外，恩智浦、安森美等國(guó)際廠商也于今年啟動(dòng)漲價(jià)。

國(guó)內(nèi)廠商在國(guó)際巨頭漲價(jià)帶動(dòng)下紛紛跟進(jìn)調(diào)價(jià)，但漲幅相對(duì)溫和，且以結(jié)構(gòu)性調(diào)價(jià)為主，重點(diǎn)提升車(chē)規(guī)、AI、工業(yè)等高價(jià)值產(chǎn)品價(jià)格，消費(fèi)電子領(lǐng)域價(jià)格基本穩(wěn)定：華潤(rùn)微、士蘭微等國(guó)內(nèi)廠商于2026年一季度起啟動(dòng)漲價(jià)，漲幅在10% - 50%之間；納芯微、希荻微、必易微、晶豐明源等國(guó)內(nèi)廠商亦開(kāi)啟漲價(jià)。

集微網(wǎng)注意，本次模擬芯片行業(yè)漲價(jià)潮爆發(fā)是供需格局反轉(zhuǎn)、成本壓力持續(xù)上行以及廠商戰(zhàn)略調(diào)整等多重因素共同作用的結(jié)果。

供給端方面，近年來(lái)全球8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，且短期內(nèi)難以緩解；需求端方面，2025年以來(lái)汽車(chē)、AI兩大賽道需求持續(xù)旺盛，帶動(dòng)模擬芯片訂單爆滿，供需矛盾日益加劇，為廠商漲價(jià)提供市場(chǎng)基礎(chǔ)；成本端方面，除晶圓代工價(jià)格上漲，模擬芯片全產(chǎn)業(yè)鏈成本均上行，成本壓力持續(xù)傳導(dǎo)。

從廠商戰(zhàn)略來(lái)看，漲價(jià)也是廠商修復(fù)盈利、重構(gòu)價(jià)格體系的主動(dòng)選擇。2023 - 2024年行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)持續(xù)，廠商毛利率持續(xù)下滑，盈利水平大幅承壓。2025年行業(yè)需求回暖、供需格局改善，廠商抓住機(jī)遇通過(guò)漲價(jià)修復(fù)毛利率，重構(gòu)價(jià)格體系，擺脫價(jià)格戰(zhàn)困擾。國(guó)際巨頭和國(guó)內(nèi)廠商均有通過(guò)漲價(jià)提升盈利水平、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的需求。

模擬芯片漲價(jià)必然傳導(dǎo)至下游行業(yè)，對(duì)下游工控、汽車(chē)、服務(wù)器等廠商造成一定成本壓力，尤其是中小下游廠商成本壓力更為明顯。下游廠商又難以將全部成本壓力轉(zhuǎn)嫁給終端消費(fèi)者，只能通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈、降低自身成本等方式應(yīng)對(duì)，部分中小下游廠商可能面臨盈利下滑壓力。

但從行業(yè)格局看，漲價(jià)潮為國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商國(guó)產(chǎn)替代提供機(jī)遇。TI、ADI等國(guó)際巨頭漲價(jià)幅度較大，部分產(chǎn)品漲價(jià)超50%，而國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品價(jià)格普遍較低，漲價(jià)后性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)更加顯著。此外，國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)、AI等高端領(lǐng)域技術(shù)突破，也為國(guó)產(chǎn)替代提供支撐，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代從“低端滲透”邁向“高端突破”，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額將持續(xù)提升。

2025年模擬芯片財(cái)報(bào)的“增收不增利”是周期底部最后陣痛，2026年漲價(jià)潮是行業(yè)盈利拐點(diǎn)明確信號(hào)，行業(yè)從“以?xún)r(jià)換量”轉(zhuǎn)向“量?jī)r(jià)齊升”。行業(yè)形成兩大不可逆轉(zhuǎn)共識(shí)：戰(zhàn)略上壓制低價(jià)值消費(fèi)電子，全力押注車(chē)規(guī)與AI，構(gòu)建高毛利、長(zhǎng)周期業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)；競(jìng)爭(zhēng)上從價(jià)格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向價(jià)值戰(zhàn)，通過(guò)技術(shù)、產(chǎn)品、認(rèn)證壁壘重構(gòu)盈利模型。

對(duì)國(guó)內(nèi)廠商而言，2026 - 2028年是黃金三年，國(guó)際巨頭漲價(jià)打開(kāi)價(jià)格空間，為車(chē)規(guī)與AI需求爆發(fā)提供增長(zhǎng)引擎，國(guó)產(chǎn)替代從“低端滲透”邁向“高端突破”。隨著盈利水平修復(fù)、技術(shù)實(shí)力提升與市場(chǎng)份額擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商將逐步崛起，與國(guó)際巨頭全面競(jìng)爭(zhēng)，模擬芯片行業(yè)正走向量?jī)r(jià)齊升的新繁榮。