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惠科(HKC)已開始籌備投資第六代有機發光二極管(OLED)產線,韓國國內設備行業預計將從中受益。
據顯示行業4月13日消息,惠科近期已與韓國主要OLED設備公司就第六代OLED的供應事宜進行了磋商,具體設備規格和訂單量尚未最終確定。
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據悉,惠科正在考慮在現有設施的基礎上追加投資。一位設備行業人士解釋說:“據我了解,惠科計劃將從日本顯示器公司(JDI)購置的設備搬遷過來,并通過增添新的OLED設備來配置一條生產線。”他補充道:“設備配置方案預計將在今年第二季度內明朗。”
另一位設備行業人士表示:“具體細節難以透露,但確實已經就第六代OLED展開了討論。”
HKC在OLED領域的投資一直保持謹慎態度。盡管去年下半年曾有傳言稱該公司考慮在四川綿陽地區建設第六代OLED(H7)生產線,但此后并未披露任何具體的投資計劃。因此,業內分析師認為,HKC進軍OLED市場的時機可能會推遲。
HKC于上月3日通過深圳證券交易所的上市審查,目前正在進行約85億元人民幣的融資。該公司披露的資金用途計劃包括推進OLED的研發。此外,資金還將用于長沙氧化物技術的開發和產業化(30億元人民幣)以及綿陽Mini LED智能制造項目(20億元人民幣),部分資金還將用于償還貸款(10億元人民幣)。
韓國國內設備行業正密切關注潛在的收益。建立一條OLED生產線需要事先對整個流程進行大規模的設備投資,包括沉積、蝕刻、封裝、激光加工和檢測。這是因為新建一條OLED生產線通常遵循技術評審、與設備供應商洽談、試生產驗證以及最終下單的流程。尤其值得注意的是,與設備供應商的接觸被視為內部已確定投資方向的信號。
然而,實際訂單的下達預計還需要一段時間。這是因為HKC在宣布投資計劃后,曾出現過項目執行延誤或變更的情況。一位業內人士表示:“與設備供應商接觸是一個重要的進步,但關鍵問題在于它能否轉化為實際訂單。”
與此同時,關于第六代OLED工藝,據報道HKC正在權衡采用精細金屬掩模(FMM)全切割法和不使用FMM的eLEAP工藝。HKC的目標市場是IT產品OLED市場。據悉,HKC正在探索通過選擇這兩種技術之一進入第六代OLED市場。FMM全切割法是一種在薄膜晶體管(TFT)工藝之后不將基板切成兩半(半切割)的技術。FMM是一種金屬掩模,用于在同一層上相鄰沉積紅、綠、藍(RGB)子像素。由于掩模中心會因重量和熱量而下垂,目前業界普遍采用半切割法,即在TFT工藝之后將基板切成兩半以沉積有機材料。
eLEAP是一種不使用FMM,而是通過光刻工藝來形成RGB子像素圖案的技術。應用此方法可擴大開口率(發光面積),從而使最大亮度提升兩倍,使用壽命延長三倍以上。此前,HKC 從 JDI 進口二手eLEAP相關設備。
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