【簡訊】全球智能手機出貨量下滑6%；蘋果折疊屏手機將采用石墨烯+VC散熱…

全球智能手機出貨量下滑6%

據Counterpoint發布的2026年Q1全球智能手機數據顯示，手機市場整體出貨量同比下滑6%，受DRAM與NAND存儲芯片短缺、需求疲軟及中東局勢影響，消費信心低迷。頭部陣營分化加劇，榮耀、蘋果成為唯二實現正增長的品牌，同比分別大漲25%、5%。

蘋果首次在一季度登頂全球，以21%份額居首，憑借iPhone 17系列強勁需求、供應鏈韌性、以舊換新與生態粘性，在高端市場保持強勢，受存儲危機影響最小。

三星以20%份額緊隨其后，出貨量同比降6%，受S26系列發布推遲及入門級市場疲軟拖累。

前五品牌中，小米以12%份額位列第三，同比下滑19%，為頭部降幅最大的品牌，受入門市場與成本壓力沖擊最明顯；OPPO、vivo分別以11%、8%位列第四、第五，同比分別下降4%、2%，整體承壓但中端與折疊屏表現穩健。

榮耀是榜單上唯一正增長的安卓廠商，也是增長最強安卓品牌，依靠全球擴張、區域化產品、高效策略與成本控制跑贏大盤。

Counterpoint分析師稱，榮耀的持續增長得益于其在全球市場的擴張以及因地制宜的產品組合，同時在元器件成本持續上漲的壓力下，憑借積極的銷售策略與高效的戰略執行，使其表現優于市場平均水平。

報告指出，存儲緊缺或持續至2027年末，行業將從沖量轉向價值優先，精簡低毛利機型、加速高端化、依靠軟件與服務提升盈利。蘋果與榮耀的逆勢增長，印證高端化、全球化、產品與供應鏈韌性成為穿越周期的關鍵。

蘋果首款折疊屏手機將采用石墨烯+VC散熱

近日，有數碼博主發文表示，iPhone Fold 將采用石墨烯+大面積VC均熱板散熱組合，以應對折疊屏緊湊機身的散熱需求。該博主還在評論區進一步透露，這款折疊屏手機的國內售價預計在1.4萬元左右。

外觀方面，iPhone Fold的最終版設計已經曝光，采用主流的書本式闊折疊方案，背部相機模組采用獨特的橫置排列，配備4800萬像素主攝和4800萬像素超廣角鏡頭，影像配置中規中矩。

核心配置上，iPhone Fold搭載性能強悍的A20 Pro芯片，外屏尺寸約5.3英寸，展開后的內屏約7.7英寸，展開狀態下的視覺體驗接近iPad mini。蘋果通過技術創新，讓該機的屏幕折痕極不明顯，解決了折疊屏領域的一大痛點。

為應對大屏高功耗問題，該機電池容量預計將超過5000毫安時，成為蘋果歷史上電池容量最大的手機產品。

此外，蘋果首款折疊屏智能手機 iPhone Ultra（iPhone Fold）量產時間已從原定6月延后至8月初，不過蘋果仍計劃在今年秋季正式發布該機型，整體上市節奏保持不變。

REDMI K Pad 2配置公布

今天，REDMI官方正式公布REDMI K Pad 2的配置，該平板依然維持8.8英寸黃金尺寸，升級了165Hz高刷電競屏，支持1100nits高亮顯示，并經過游戲專屬色彩優化。

核心搭載天璣9500旗艦處理器，采用芯片中置散熱架構，搭配15300mm2超大液冷VC，實現更穩、更強的性能持續釋放，可以實現長時間的穩幀游戲。

續航方面，搭載9100mAh超大電池，支持主板直供電方案，支持邊玩邊充不發燙，有效緩解游戲時的發熱問題。

外觀相比上代略有改變，REDMI K Pad 2依然是金屬一體化機身，后攝取消裝飾條，更加簡約。

其他方面，預計K Pad 2還有雙X軸馬達，聯名調音的增強版對稱雙揚聲器等。

高通驍龍8E6標準版參數曝光

高通計劃在今年9月正式發布備受期待的驍龍8E6系列。這一系列由兩款核心芯片組成，分別是驍龍8E6標準版和性能更強的驍龍8E6 Pro，預示著移動處理器市場將進入全新的性能周期。

據最新的爆料信息，驍龍8E6基于臺積電最尖端的2nm工藝打造，這是高通首款2nm旗艦芯片，標志著各大品牌將迎來全新的2nm時代。它采用了高通深度自研的Oryon CPU，并引入了全新的2+3+3架構設計，旨在大幅提升核心運行效率。

存儲與緩存配置上，該芯片共享16MB的L2緩存，SLC緩存達到6MB。在圖形處理方面，它集成了Adreno 845 GPU，擁有12MB的圖形顯存。此外，它最高可支持LPDDR5X內存以及全新的UFS5.0閃存協議。

相比于Pro版本，驍龍8E6標準版在制程工藝和核心架構上與之保持了全面對齊，這確保了其依然擁有極其強悍的基礎性能。主要的區別在于標準版的GPU規格沒有完全拉滿，更側重于功耗與性能的平衡。

性能更為頂尖的驍龍8E6 Pro則展現出了更為激進的規格，配備Adreno 850 GPU，并率先提供了對LPDDR6內存的支持。

這一代性能怪獸將由小米18系列全球首發。為了滿足不同的市場需求，小米這次采取了精細化的多芯片布局策略，針對不同機型進行針對性的性能調優。其中，頂配版本的小米18 Pro Max將首發驍龍8E6 Pro芯片，旨在打造極致的性能標桿。而小米18標準版以及小米18 Pro，則有可能搭載驍龍8E6，在維持旗艦級體驗的同時確保出色的續航表現。

Meta宣布擴大與博通的合作關系

上個月，Meta推出了四款定制MTIA系列芯片，計劃兩年內完成開發及部署工作，以支持內部人工智能（AI）工作負載。今天，Meta宣布擴大與博通的合作關系，打造未來的MTIA系列定制AI芯片，共同開發多代設計，助力Meta所有應用和服務中的AI，以實現長期AI目標的計算基礎。該協議將雙方的戰略合作伙伴關系延長至2029年，其中還有首期超過1吉瓦規模的算力承諾，未來逐步擴展到數吉瓦。

Meta采用了組合式方法來開發AI芯片，可根據不同的工作負載選擇合適的加速器，以便在性能與總擁有成本之間實現最佳平衡。MTIA系列是Meta專門針對大規模推理和推薦任務進行優化的加速器，與博通的合作將有助于Meta按照其預期要求實現這一目標。

Meta表示，這次與博通的合作涵蓋了芯片設計、封裝和網絡等維度，以構建自身所需要的龐大計算基礎，對MTIA系列和更廣泛的AI基礎設施戰略至關重要，從而為數十億人提供AI服務。

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