湖北
據悉，2026九峰山論壇已于4月24日開幕。作為國內化合物半導體領域規模最大、規格最高、影響力最強的行業會議，開幕式上24個項目簽約落戶光谷。其中，產業重點項目7個、產業培育項目8個、九峰山實驗室合作項目9個，涵蓋設計、材料、核心零部件及前沿技術突破等環節。
作為本次簽約的重點項目之一，九峰山科技園正式亮相。該項目定位為產業創新街區的“量產”承載區，總建筑面積35.3萬平方米，包括5棟Fab廠房、2棟研發辦公樓及配套用房。其中Fab廠房可承載8英寸MEMS、12英寸硅基氮化鎵等先進產線，整體預計2028年6月建成投用。
九峰山科技園效果圖
目前，以九峰山實驗室為核心、面積約14平方公里的化合物半導體產業創新街區正全速推進。此前報道的16.8萬平方米孵化加速及制造基地即將建成，力爭3年內引進培育上下游企業100家，打通“研發—中試—量產”全鏈條。
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