廣東
摩根士丹利證券發布大中華半導體報告指出，目前產業已在U型復蘇的底部，今年第4季可望開啟下一個上升循環，主要是受惠于兩大長期驅動力，一是科技通貨緊縮，一是人工智能（AI）帶動半導體需求。
報告指出，雖然下半年復蘇疲弱已是市場共識，但晶圓代工廠產能利用率削減，下半年將很快耗盡庫存。依歷史經驗，半導體庫存天數減少，是股價上揚的強烈訊號。
報告指出，推動半導體需求有兩大驅動力，一是科技通縮，即價格彈性，電視及智能手機降價將刺激需求；一是科技擴散，例如AI。未來需求比供應更難以預測，形成投資阻力，但大摩對于AI帶動的長期半導體成長很有信心。
目前已可見到長期周期復蘇，大摩將大中華半導體的整體產業評等提升到「有吸引力」，建議投資人不要只注意2023年的下滑趨勢，而要放眼于2024年的上升周期。除了少數受結構性問題干擾的公司以外，大多數亞太半導體公司明年的營收可望年成長10%或以上，營業利益率同步改善。
大摩以明年預估獲利來估算，晶圓代工業可望享有2.2倍的股價凈值比、14%的股東權益報酬率（ROE）；IC設計業則是34倍的本益比、76%的每股稅后純益（EPS）成長率。
過去兩周來，大摩看到AI繪圖處理器（GPU）及AI特殊應用IC（ASIC）的急單，上修相關臺廠的獲利預估，重申對于臺積電（2330）、世芯-KY、創意、京元電子“優于大盤”投資評等，首選臺積電。大摩對信驊從“劣于大盤”調升到“中性”，因CPU伺服器的云端資本支出雖然疲弱，但只是周期性現象，而非結構因素。
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