臺積電正式拍板,將赴德國與博世、英飛凌及恩智浦合資設廠。
投資金額超100億歐元
臺積電8月8日發布聲明,公司董事會已批準一項在德國德勒斯登投資半導體工廠的計劃,將與博世、英飛凌和恩智浦共同成立合資公司ESMC,批準向ESMC投資不超39.9993億歐元,臺積電將持有合資公司70%股權,博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權。
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圖源:臺積電
德國晶圓廠由臺積電運營,總投資預計將超過100億歐元,計劃于2024年下半年開建,2027年底開始生產。
臺積電表示,ESMC的12吋晶圓廠興建計劃邁出重要的一步,將支持汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求。晶圓廠預計采用臺積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
德國設廠有兩大挑戰
業內人士認為,臺積電營收比重最大是美國市場,2022年所占比重達68%;歐洲、中東及非洲市場比重約5%,雖然不大,不過基于客戶分散供應鏈風險需求,臺積電前往歐洲投資設廠有其必要性。但是,基于歐洲的投資環境,臺積電可能面臨成本與工會這兩大挑戰。
臺經院產經數據庫研究員暨總監劉佩真指出,觀察英特爾德國廠因建筑成本高漲、能源價格不穩定,建廠計劃延遲,投資金額也增至300億歐元,預期臺積電前往德國設廠將同樣面臨高成本的挑戰。
此外,工會將是臺積電赴德國設廠可能面臨的另一項挑戰。劉佩真表示,臺積電赴美國建廠已面臨文化差異的問題,未來在德國將面臨更強勢的工會,如何克服這一難題,將考驗臺積電管理階層的智慧。
不過,德國當地現有半導體廠,具供應鏈基礎,不是完全從零開始,有助加速臺積電德國建廠及未來營運;此外,周邊有車廠分布,有利于臺積電擴展車電市場。
其次,臺積電德國廠與日本廠同樣采取合資模式,一方面可與當地業者分擔風險,另一方面可以強化與客戶間的合作關系。
德國目前正在積極推動國內的半導體制造業,此前有報道指出,德國計劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持德國的半導體制造業。此舉旨在支撐德國的科技行業,確保關鍵零部件的供應。
據參與談判的知情人士透露,這筆資金將來自氣候與轉型基金(KTF),并將在2027年之前分配給德國和國際企業。除了給臺積電的補貼之外,英特爾已經獲得了100億歐元的補貼,并敲定了在德國東部馬格德堡市建芯片廠的計劃。
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