1640億元！“國家大基金三期”首次出手，一天投了兩只基金

去年 5 月，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）注冊成立，注冊資本 3440 億元。

在成立大約半年后，國家大基金三期于近日進行了大規模對外投資：在去年 12 月 31 日這一天同時投了“華芯鼎新”和“國投集新”兩只基金，出資總額達 1640 億元。

而這也是大基金三期成立半年多以來的首度出手投資。

圖｜“華芯鼎新”基金注冊信息（來源：愛企查）

據工商數據顯示，華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙）成立于 2024 年 12 月 31 日。“華芯鼎新”基金注冊資本為 930.93 億元，其業務范圍涵蓋通過私募基金形式進行的股權投資、投資管理以及資產管理等。

從合伙人的出資情況可以看出，國家大基金三期是這只基金的主要出資方，出資額達 930 億元，幾乎占據了基金總額的全部份額（占比超 99.9%）；華芯投資管理有限責任公司作為該基金的執行事務合伙人，投入 9300 萬元資金。

據了解，華芯投資管理有限責任公司（簡稱“華芯投資”）成立于2014 年 8 月 27 日，法定代表人為吳亮東，該公司由國家開發銀行旗下的全資子公司國開金融有限責任公司持股 45%。需要注意的是，華芯投資自成立以來一直是“國家大基金一期”的獨家管理者，并且也是“國家大基金二期”的管理者之一。另據悉，華芯投資在過去已經完成對無錫華虹、富芯半導體、中興微電子等一系列半導體公司的 10 筆公開的投資。

圖｜“國投集新”基金注冊信息（來源：愛企查）

就在同一天，國家大基金三期還參與設立了另一只基金 —— 國投集新（北京）股權投資基金（有限合伙），簡稱“國投集新”。

工商數據顯示，“國投集新”基金注冊資本為 710.71 億元，其業務范圍與“華芯鼎新”一樣，也是以私募基金從事股權投資、投資管理以及資產管理等。

在出資結構上，國家大基金三期再次扮演核心角色，出資額為 710 億元；國投創業（北京）私募基金管理有限公司作為執行事務合伙人，出資 7100 萬元。

據了解，國投創業（北京）私募基金管理有限公司（簡稱“國投創業”）成立于 2024 年 10 月 16 日，法定代表人為高愛民。該公司由國投創業投資管理有限公司（持股占比 65%）和北京亦莊國際投資發展有限公司（持股占比 35%）共同持股。截至目前，該公司尚未有公開的投資記錄。

國家大基金三期將重點投資 AI 芯片產業

眾所周知，半導體產業屬于資本密集型行業，需要長期大量的資金投入。國家大基金是中國政府為促進國內集成電路產業發展而設立的大型投資基金，旨在通過集中資源來加速這一關鍵技術領域的發展。

據工商數據顯示，國家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注冊資本 987.2 億元，存續期限為 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日；國家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注冊資本 2041.5 億元，存續期限為 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。

國家大基金三期成立于 2024 年 5 月 24 日，3440 億元的注冊資本超過一、二期的總和，并且相較于此前的一、二期存續期限為 10 年，三期的存續期限延長到 15 年（2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日）。

圖｜“國家大基金三期”注冊信息（來源：愛企查）

據工商數據顯示，國家大基金三期由中華人民共和國財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等 19 位股東共同持股。其中，財政部是國家大基金三期的大股東，持股占比約 17.44%。

相較于此前的一期、二期，國家大基金三期除了法定代表人出現變更，主要出資結構也發生變化：銀行成為該基金的主要股東，六家銀行擬向國家大基金三期合計出資 1140 億元，合計持股占比約 33.14%。

具體而言，中國銀行、中國建設銀行、中國工商銀行和中國農業銀行 4 家銀行均出資 215 億元，持股占比均為 6.25%；交通銀行出資 200 億元，持股占比為 5.81%；中國郵儲銀行出資 80 億元，持股占比約 2.33%。

需要注意的是，國家大基金一、二、三期在投資方向上有著略微不同的側重點。

整體而言，國家大基金一期側重半導體制造領域（重點關注下游各大產業鏈巨頭），約有 50% 資金投向了半導體制造領域，其次是 IC 設計和封測產業，而投資占比較小的是半導體設備、材料等上游產業鏈。

國家大基金二期側重半導體設備和材料（重點關注上游產業鏈，包括薄膜設備、測試設備，以及光刻膠、掩模版等材料），約有 70% 的資金依然投向了半導體制造領域，對于 IC 設計領域，以及設備、材料等上游產業鏈的投資占比均達到 10% 左右，而對于封測產業的投資占比有所下降。

對于國家大基金三期的投資細分領域，此前據多家銀行公布的公告顯示面向半導體全產業鏈，旨在引導社會資本加大對半導體產業的多渠道融資支持，其中與 AI 相關的算力芯片、存儲芯片（HBM 芯片）等 AI 半導體關鍵領域或將成為新的投資重點。

如今，隨著國家大基金三期完成對兩只基金總計達 1640 億元的大規模出資，標志著中國在半導體領域加大投資力度的決心。伴隨兩只新基金的成立，可以預見未來將有一系列優質項目獲得資金支持，進一步加速國內集成電路產業發展。

參考資料：

1.https://aiqicha.baidu.com/company_detail_57108414502117?t=0

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