浙江
近日，專注于半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)的領(lǐng)先企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司（以下簡稱“智現(xiàn)未來”）宣布成功完成一輪金額達(dá)數(shù)億元人民幣的A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)與梁溪科創(chuàng)母基金（博華資本參與管理）共同領(lǐng)投，另有武漢江夏科投加入跟投行列。
根據(jù)天眼查的信息顯示，自2021年成立以來，智現(xiàn)未來迅速成長為多模態(tài)大模型驅(qū)動的工程智能系統(tǒng)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋了超過180家頂尖的半導(dǎo)體制造商。公司團(tuán)隊擁有逾20年的半導(dǎo)體制造行業(yè)經(jīng)驗，憑借經(jīng)過市場驗證的工業(yè)軟件方案以及“大模型+”產(chǎn)品應(yīng)用，為高端制造業(yè)提供全方位的生產(chǎn)過程和產(chǎn)品管理服務(wù)，同時推動設(shè)備智能化的發(fā)展，助力制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的目標(biāo)。
在此之前，智現(xiàn)未來已經(jīng)完成了兩輪融資，獲得了包括大數(shù)長青、松禾資本和物美科技集團(tuán)在內(nèi)的多家投資機(jī)構(gòu)的支持。
此次融資所得資金將主要用于進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大公司在設(shè)備監(jiān)測、分析建模、工藝控制及良率提升等方面的競爭優(yōu)勢，并致力于推進(jìn)生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全周期的應(yīng)用實(shí)踐與模式創(chuàng)新，同時也將促進(jìn)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同發(fā)展與優(yōu)化升級。
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