中國(guó)芯片材料白菜價(jià)！打破美日荷“聯(lián)合封鎖”，6000億市場(chǎng)易主

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體，正悄然重塑全球半導(dǎo)體行業(yè)。

近期，2025年半導(dǎo)體行業(yè)年度頒獎(jiǎng)典禮在日本東京舉行。在此次盛典中，中企碳化硅企業(yè)天岳先進(jìn)憑借技術(shù)實(shí)力，奪得“半導(dǎo)體電子材料”類金獎(jiǎng)。

值得關(guān)注的是，該獎(jiǎng)項(xiàng)自設(shè)立以來(lái)已走過(guò)31年歷程，天岳先進(jìn)此次獲獎(jiǎng)，是中企業(yè)首次摘得這一國(guó)際榮譽(yù)，標(biāo)志著碳化硅材料技術(shù)獲得全球行業(yè)認(rèn)可。

提及半導(dǎo)體，大眾往往首先聯(lián)想到光刻機(jī)、處理器，但在產(chǎn)業(yè)鏈中，碳化硅這一材料同樣關(guān)鍵。作為具備耐高壓、耐高溫特性且高頻性能優(yōu)異的材料，碳化硅綜合性能優(yōu)于傳統(tǒng)硅材料，是制造功率器件與射頻器件的核心基礎(chǔ)。

應(yīng)用場(chǎng)景上，碳化硅器件的身影廣泛出現(xiàn)在新能源汽車電控系統(tǒng)、光伏逆變器、5G基站中，未來(lái)也將應(yīng)用于AR眼鏡等。與傳統(tǒng)器件相比，其不僅尺寸更小，還能將能量損耗降低70%。搭載碳化硅器件的新能源汽車?yán)m(xù)航更長(zhǎng)、充電速度更快，通信基站的運(yùn)行效率也能顯著提升。

作為“第三代半導(dǎo)體”核心材料，碳化硅襯底制造是生產(chǎn)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)企業(yè)便專注于該領(lǐng)域。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，已連續(xù)多年在全球半絕緣型碳化硅市場(chǎng)中穩(wěn)居TOP3。

在碳化硅領(lǐng)域，過(guò)去較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，核心技術(shù)被國(guó)外企業(yè)收緊。其中，美企Wolfspeed早在1991年，便推出全球首款商用碳化硅晶圓，率先奠定行業(yè)領(lǐng)先地位。

反觀我國(guó)，碳化硅企業(yè)起步明顯較晚。以天-岳為例，其成立于2010年；另一家企業(yè)合-達(dá)，同樣是在2010年后才正式進(jìn)入。而彼時(shí)，國(guó)外相關(guān)企業(yè)已在該領(lǐng)域深耕近20年，累了深厚的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)，“我們走得很慢，但從不后退”。借助支持與持續(xù)的科研攻關(guān)，碳化硅企業(yè)逐步打破技術(shù)壁壘，加速追趕步伐。2015年，實(shí)現(xiàn)4英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)；4年后，推進(jìn)6英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)；2023年，成功實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)，盡管進(jìn)程比老美晚了8年，但雙方技術(shù)差距正快速縮小。

進(jìn)入2024年，迎來(lái)爆炸性成果，成功開發(fā)出12英寸碳化硅晶圓，一舉躋身全球領(lǐng)先行列。

價(jià)格昂貴，是其未能廣泛應(yīng)用的一個(gè)重要因素。中企業(yè)的加入，改變了這一局面。2020年時(shí)，每片6英寸碳化硅襯底的價(jià)格還要7100元，到2024年已經(jīng)下跌至4200元，而且價(jià)格還在跌。

長(zhǎng)期以來(lái)，高昂的價(jià)格是制約碳化硅材料廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。而中企業(yè)的加入，改變了這一局面。2020年，每片6英寸碳化硅襯底售價(jià)高達(dá)7100；而到2024年，已打折至4200元，且仍保持著下降趨勢(shì)，加快碳化硅產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

中碳化硅崛起，徹底改變?nèi)蚴袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，只是近年來(lái)技術(shù)、市場(chǎng)走上國(guó)際舞臺(tái)的縮影。除通過(guò)完成國(guó)產(chǎn)替代，將天價(jià)前沿技術(shù)打至“白菜價(jià)”外，也靠著龐大的消費(fèi)市場(chǎng)魅力，吸引利民的新興生命科技，以“白菜”的價(jià)格進(jìn)入我國(guó)。

同時(shí)，碳化硅生產(chǎn)企業(yè)的擴(kuò)張仍在持續(xù)。頭部企業(yè)不斷加大對(duì)碳化硅領(lǐng)域的投資力度。經(jīng)濟(jì)報(bào)告顯示，2024年天-岳占據(jù)全球碳化硅市場(chǎng)的22.8%，屬于第一梯隊(duì)。

碳化硅材料的技術(shù)突破，為諸多新興技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展提供了可能。新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅器件已成提升車輛續(xù)航里程、縮短充電時(shí)長(zhǎng)的關(guān)鍵部件，占全球市場(chǎng)份額73.1%。此外，碳化硅在光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、航空航天等領(lǐng)域，同樣具備廣闊應(yīng)用前景。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到92億，較上一年增長(zhǎng)24.32%；預(yù)計(jì)到2025年，這一市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步攀升至123億。

天-岳的奮起，折射出碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃。2023年，具備6英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)能力的企業(yè)已達(dá)15家，且產(chǎn)能已追趕西方國(guó)家。

碳化硅產(chǎn)業(yè)從0到1，從弱到強(qiáng)，終于走出了一條自主創(chuàng)新之路。