在算力定義未來(lái)的時(shí)代,數(shù)據(jù)中心的散熱瓶頸是制約性能躍升的核心枷鎖。中科可控以一項(xiàng)創(chuàng)新風(fēng)冷技術(shù)交出了答卷,實(shí)測(cè)驗(yàn)證顯示:在標(biāo)準(zhǔn)2U服務(wù)器內(nèi),該技術(shù)成功將兩顆CPU在滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的散熱器熱阻,穩(wěn)定壓制在0.047℃/W,整機(jī)散熱破解最高支持700W,確保了服務(wù)器的持續(xù)巔峰性能,重新定義了風(fēng)冷技術(shù)的效能邊界。
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這一實(shí)測(cè)表現(xiàn),徹底打破了“風(fēng)冷無(wú)法高效支撐700W以上功耗”的技術(shù)桎梏。它意味著,用戶(hù)無(wú)需依賴(lài)部署工作復(fù)雜、成本高昂的液冷方案,即可在成熟穩(wěn)定的風(fēng)冷環(huán)境中釋放極致性能,實(shí)現(xiàn)TCO(總擁有成本)與終端設(shè)備能效的完美平衡。
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首創(chuàng)新型大直徑熱管,系統(tǒng)散熱冗余再升級(jí)
真正的顛覆,源于對(duì)核心基礎(chǔ)元件的系統(tǒng)性重構(gòu)。中科可控首次將大直徑熱管引入服務(wù)器CPU散熱領(lǐng)域,并全方位優(yōu)化散熱冗余設(shè)計(jì),為新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)解鎖更優(yōu)路徑。
- 單管效能躍遷:相較于傳統(tǒng)小口徑熱管約60W的傳熱極限,單根大直徑熱管的Q-max傳熱能力一舉躍升至80W,實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)導(dǎo)熱能力的質(zhì)變。
- 系統(tǒng)級(jí)冗余設(shè)計(jì):通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的輥壓直觸技術(shù),將8根大直徑熱管以最優(yōu)布局集成于專(zhuān)為2U空間優(yōu)化的T型散熱模組之中,鑄就部件級(jí)散熱可至1200W的行業(yè)新標(biāo)桿,同時(shí)確保不干燒,為系統(tǒng)提供充沛的散熱冗余。
全局智能調(diào)控,更安靜更穩(wěn)定
先進(jìn)的散熱技術(shù)離不開(kāi)智能內(nèi)核,中科可控風(fēng)扇智能調(diào)速系統(tǒng)全局洞察功耗情況和性能需求,為系統(tǒng)高效運(yùn)行植入智慧大腦。
- 極致能效與圖書(shū)館級(jí)靜音:系統(tǒng)通過(guò)多維傳感器網(wǎng)絡(luò),實(shí)時(shí)洞察從芯片到整機(jī)的細(xì)微熱流變化。在低負(fù)載工況下,智能維持風(fēng)扇于超低轉(zhuǎn)速,設(shè)備運(yùn)行聲如耳語(yǔ),整體能耗顯著優(yōu)化。
- 精準(zhǔn)調(diào)控把穩(wěn)系統(tǒng)底座:當(dāng)計(jì)算需求來(lái)臨,系統(tǒng)即刻響應(yīng),智能調(diào)節(jié)風(fēng)扇至最佳狀態(tài),確保核心部件在安全溫度區(qū)間,精準(zhǔn)調(diào)控不僅消除了因過(guò)熱導(dǎo)致的性能波動(dòng),更大幅度延長(zhǎng)了風(fēng)扇壽命,保障系統(tǒng)7×24小時(shí)不間斷穩(wěn)定運(yùn)行。
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