REDMI Turbo5入網了：首發芯片 + 巨電 + 百瓦快充

據博主數碼閑聊站爆料，Redmi 旗下性能旗艦 Turbo5 正式通過工信部入網認證，確認支持 100W 有線閃充的核心參數，配合此前多方爆料的天璣 8500 處理器與超大容量電池，這款定位中端市場的機型正構建起「性能 - 續航 - 補能」的全維優勢。

作為最大亮點，Turbo5 將全球首發聯發科天璣 8500 芯片。該芯片采用臺積電 4nm 工藝與 8 核 A725 全大核架構，超大核主頻飆升至 3.4GHz，集成的 Mali-G720 GPU 頻率穩定在 1.5GHz±，安兔兔跑分突破 220 萬，實現「CPU 接近驍龍 8s Gen4、GPU 反超」的性能表現。對比前代 Turbo4 搭載的天璣 8400-Ultra，新芯片在游戲重載場景功耗可降低 25%，配合 MediaTek 星速引擎的 AI 性能預測技術，能實現高幀滿幀游戲體驗的同時控制發熱。

REDMI Turbo4

續航與補能的升級更具顛覆性。入網信息顯示，Turbo5 搭載約 9000mAh 硅碳負極電池，通過 10% 硅含量電芯與 CF-PACK 封裝工藝，將能量密度提升至 831Wh/L，機身厚度仍控制在 8.5mm、重量約 210g，避免了「大電池必笨重」的行業痛點。100W 雙泵快充架構可實現 30 分鐘充至 80%，配合 - 30℃低溫放電技術，徹底解決北方用戶冬季續航焦慮，相較 Turbo4 的 6550mAh+90W 組合實現全面超越。

在用戶關切的機身設計上，Turbo5 首次采用金屬中框搭配大 R 角設計，告別前代塑料材質，質感向 Redmi K 系列 Pro 機型看齊。屏幕延續 6.6 英寸 1.5K LTPS 直屏方案，升級至 3840Hz 高頻 PWM 調光，峰值亮度維持 3200nit，新增濕手觸控 2.0 技術，游戲或雨天使用時誤觸率降低 40%，配合 X 軸線性馬達與立體聲雙揚，基礎體驗持續對標旗艦。

耐用性方面，新機延續 Turbo4 的 IP68 級防塵防水配置，支持 2 米水深浸泡，通過雙泄壓閥設計進一步提升耐摔性，解決性能機「裸機使用顧慮」。光學屏下指紋的加入，則填補了前代側面指紋的體驗短板。

從產品節奏看，Redmi Turbo5 預計于 2025 年底或 2026 年初正式發布，與主打全能體驗的 Note 系列形成互補。當前中端性能市場中，競品多卡在 80W 快充 + 6000mAh 電池的配置區間，Turbo5 憑借 9000mAh+100W 的組合、首發芯片優勢及質感升級，有望延續系列「同檔性價比標桿」的定位。

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