四川
興業證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景應用有望開啟元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。全球半導體市場規模在2025年第三季度首次突破2000億美元，環比增長15.8%，創2009年以來最高增速。未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量大幅提升。
信創ETF（159537）跟蹤的是國證信創指數（CN5075），該指數從滬深市場中選取業務涉及半導體、軟件開發、計算機設備等信息技術領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映信息技術創新主題相關上市公司證券的整體表現。指數覆蓋了從基礎硬件到應用軟件的全產業鏈，行業配置上側重于制造業和信息傳輸、軟件服務業，成分股呈現大盤特征，注重市值較大企業。
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