駁斥AI泡沫論！瑞銀：數據中心毫無降溫跡象，上調明年市場增速預期至20-25%

瑞銀在5日發布的最新深度報告中認為，全球數據中心設備市場“毫無降溫跡象”。

據瑞銀Evidence Lab的最新監測數據顯示，全球數據中心產能正處于快速擴張期，當前在建產能高達25GW，現有運營產能約為105GW。分析師Andre Kukhnin團隊在報告中指出，考慮到在建項目向實際產能的轉化，以及超大規模云廠商持續高企的資本開支，行業在2025年實現約25-30%的增長后，強勁勢頭將延續至2026年。

基于強勁的在建項目數據及極低的空置率，瑞銀宣布上調該行業的中期增長預期，預計2026年包括電力、制冷及IT設備在內的市場增速將達到20-25%。

這一樂觀預測直接反駁了近期市場關于“AI泡沫”的論調。瑞銀強調，生成式AI（GenAI）的采納率正呈現指數級增長，雖然變現尚處于早期階段，但已出現年化經常性收入（ARR）達170億美元的實質性收益。這種技術應用的深化，疊加AI服務器更短的生命周期帶來的替代需求，支撐了整個產業鏈的長期景氣度。

上調增長預期，液冷技術領跑

瑞銀在最新報告中，更新了對全球數據中心設備市場的核心假設。該行預計，繼2025年市場規模增長25-30%之后，2026年的增速將維持在20-25%的高位，隨后的2027年為15-20%，并在2028-2030年間保持10-15%的穩健年化增長。

這一預測的信心來自于多重數據的交叉驗證。據瑞銀分析，北美、歐洲和亞太地區的數據中心空置率持續處于歷史低位（分別為1.8%、3.6%和5.8%），顯示出供不應求的市場格局。同時，瑞銀Evidence Lab的管道數據表明，如果規劃中的產能如期于2029年上線，即便不考慮新增項目，2025-2029年的年復合增長率（CAGR）也將達到21%。

在細分領域中，制冷市場表現尤為突出。隨著AI芯片功率密度的提升，瑞銀預計到2030年，制冷板塊將保持約20%的年復合增長率，其中液冷技術（Liquid Cooling）將以45%的增速領跑，成為增長最快的細分賽道。

資本開支強度不減，單兆瓦價值量提升

針對市場對資本開支（Capex）可持續性的疑慮，瑞銀通過成本結構分析指出，AI數據中心的建設成本正在發生結構性變化。

報告顯示，與傳統數據中心相比，AI數據中心的每兆瓦設施成本增加了約20%，這主要受制冷和電力基礎設施升級的驅動。然而，更關鍵的變化在于IT設備成本的激增——由于AI芯片價格昂貴，IT設備在總成本中的占比大幅提升，其每兆瓦成本是傳統的3-4倍。這種結構使得客戶對設施端（Facility）的價格敏感度降低，從而利好上游設備供應商。

關于超大規模云廠商的財務狀況，瑞銀指出，盡管資本開支占銷售額（Capex/Sales）的比重較2023年翻了一倍以上，達到25-30%，但目前的資本開支仍占行業經營性現金流（OCF）的75%左右，處于可控范圍。瑞銀科技硬件團隊預測，這種高強度的投入將至少持續到2027年。

AI變現初現端倪，對沖泡沫風險

對于投資者最為關心的“回報率”和“變現”問題，瑞銀在報告中提供了積極的早期證據。瑞銀估算，目前主要AI原生應用的年化經常性收入（ARR）已達到170億美元，約占當前SaaS市場總量的6-7%。

瑞銀強調，GenAI作為一種技術，其采納速度是前所未有的。麥肯錫的最新調查也顯示，過去12個月中，企業通過使用AI實現的收入增長平均為3.6%，成本下降平均為5%。

盡管如此，瑞銀也提示了潛在的物理約束風險。電力供應被視為最大的瓶頸，尤其是在歐洲，部分一級樞紐的電網連接排期已延至2030年代。此外，瑞銀預計數據中心將占美國2025-2030年電力增量的60%以上，這對電網可靠性和設備交付構成了挑戰。但在瑞銀看來，這些瓶頸更多推高了現有資產的價值，而非終結投資周期。

技術迭代帶來的贏家與輸家

隨著機架功率密度從傳統的10kW向AI時代的100kW甚至更高邁進，基礎設施的技術架構正在發生深刻變革。瑞銀特別提到了向800V直流（DC）架構轉型的趨勢，預計這一技術將在2028年底至2029年初廣泛部署。

這一技術轉變將重塑競爭格局。瑞銀指出，中壓（MV）設備需求將保持穩定，但低壓（LV）交流設備面臨被更高電壓直流配電替代的風險。在此趨勢下，擁有完整中壓產品線及創新能力的廠商防守性更強。