臺灣經研院：中國制造先進芯片的能力已達極限，預計至少5年后才能有所突破

散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

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前沿導讀

臺灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真在接受《聯合早報》采訪時分析稱，中國造先進芯片是不惜成本的，目前在先進制程領域，制造自主7nm芯片所動用的資源已經達到了極限。

預計至少需要5年的時間，才能在現有的7nm基礎上有所突破。中國自主芯片的短板目前還是先進光刻機，在中國發展自主技術的期間，美國也在對其實施更加嚴格的管控，實際時間可能會更加不理想。

參考資料： 中國特稿：中國突破7納米芯片技術 中美科技戰進入2.0階段？ https://www.zaobao.com/news/china/story20230917-1526140

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國產化發展

新加坡管理大學副教授朱飛達在接受采訪時指出，面對美國發動的貿易制裁，中國本土的供應鏈體系展現出了前所未有的堅韌性。

華為手機在此之前大約有15000個零部件需要依賴美國供應鏈，但是在受到封鎖之后，中國國產供應鏈補齊了這個缺口，讓華為手機的絕大部分零部件實現了國產化制造，速度快的出人意料。

華為全新旗艦的回歸，也在一定程度上激發了中國本土供應鏈向上發展的動力，加速本土企業解決卡脖子的困境。

盡管華為突破封鎖已經有兩年的時間，并且還在持續推出升級款的芯片設備，但是這并不能代表中國在芯片技術上具備完全脫離美國封鎖的能力。

芯片設計需要依靠EDA工具，而先進的EDA工具一直都被德國和美國掌控著。美國前段時間宣布對中國企業斷供EDA的使用授權，但是隨著中美雙方的談判，美國又宣布撤銷EDA禁令。

而制造芯片所需的先進光刻機設備，被荷蘭的ASML所持有。ASML背后具有大量的美國資本注入，包括但不限于加入英特爾和美國政府牽頭的EUV LLC技術聯盟、收購美國硅谷集團、收購美國西盟公司等行動。

國產EDA工具以及國產光刻機也在有序推進中，但距離達到國際主流水平還有一段距離。國產技術可以解決成熟芯片的設計制造，但是在先進芯片領域，現階段的國產設備還無法完全替代進口產品，這也是中國芯片產業未來將要大力度解決的問題。

我們已經實現了從0到1的開發，下一步便是實現從1到10，從10到100的大規模商業化發展。

美國前商務部長雷蒙多、現任商務部長盧特尼克在接受媒體采訪時表示，雖然中國擁有了量產7nm芯片的能力，但這并不意味著美國出口管制是完全失敗的政策。

出口管制讓中國企業在解決芯片問題的過程中投入了大量資源，就算暫時解決了7nm芯片的供應問題，但是在更先進的5nm以及3nm領域，EUV光刻機是必須要擁有的制造設備。美國對EUV光刻機的出口管制，成功將中國芯片技術封鎖在了7nm節點，美國的制裁依然有效。

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小院高墻

不管是美國本土芯片企業，還是海外的芯片供應商，均對美國這種出口管制持反對態度。美國的對華封鎖雖然能短暫壓制部分中國企業獲取先進芯片的機會，但是這并不會阻止中國企業想辦法解決芯片的供應問題。

ASML前CEO 彼得·溫寧克曾在電視節目中表示，完全孤立中國是沒有希望的，如果我們不分析技術，他們就會自己研發。

天風國際分析師郭明錤也在美國通訊平臺X中發文指出，美國發起的對華貿易戰，美國芯片企業將會是最大的輸家。

在華為沒有麒麟芯片的時期，消費者想要選購華為手機，只能選擇4G驍龍芯片的產品，或者是干脆放棄在芯片上低人一等的華為手機，選擇其他搭載美國芯片的產品。而高通憑借著給華為提供4G驍龍芯片，實現了中國區業務超60%的營收占比。

但華為5G麒麟芯片的重新回歸，極大刺激了中國消費者，這讓許多曾經購買或者將要購買驍龍芯片的機主，將換機的首要目光放在了華為麒麟芯片身上，間接導致高通丟失了至少5000萬個客戶訂單。

在美國實施出口管制以來，中美之間的技術依賴出現了根本性的轉變。中國企業需要美國的技術設備制造芯片，而美國企業需要中國市場來消化產品賺取利潤。

美國的制裁封鎖讓中國大力度去開發自主可控的制造設備，并且已經取得了階段性成果。即便美國在未來放松制裁條例，允許中國企業獲得美國的制造設備，那么中國也不會暫停發展自主技術的腳步。

美國在近期的談判當中，為減輕出口管制所帶來的經濟損失，美國開始對中國企業的出口管制時松時緊。先封鎖了英偉達H20芯片對華出口，然后以收繳英偉達在華收入的15%為前提，允許H20芯片出口。

但H20芯片的對華銷售情況遭到冷落，中國部門以信息安全問題約談英偉達公司，并且呼吁中國企業優先采用國產芯片開展工作。

種種跡象表明，美國越是對中國加碼制裁，中國發展自主技術的決心也就越堅定，就算美國針對性的允許美國芯片進入中國市場，那么中國也對此抱有極高的警惕性。

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