上海
財聯社12月24日電，2025年，債市“科技板”亮相，截至目前科創債規模已突破1.7萬億元。今年全國兩會期間，中國人民銀行表示將推動債券市場“科技板”建設。5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》，正式宣告債市“科技板”落地，科創債也迎來快速發展的新時代。市場人士表示，這拓寬了科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發科技創新動力和市場活力，助力培育新質生產力。2025年，科創債不僅規模大幅增加，同時生態建設也漸趨完善，不僅有科創債ETF橫空出世，提升市場流動性和參與度，同時信用風險緩釋工具及信用違約互換等風險管理工具也不斷創新，更好地為投資者保駕護航。 (上證報)
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