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圖1 清融科技產品(功能復合薄膜、高頻覆銅板及薄膜電容器等)
近日,功能復合電介質薄膜材料企業清融新材料科技(嘉興)有限公司(以下稱清融科技或公司)宣布完成數千萬元天使輪融資,由中科創星領投,常見投資、江陰市人才科創天使基金、水木清華校友種子基金跟投。
清融科技成立于2024年9月,致力于高性能功能復合薄膜材料的研發與產業化。公司聚焦高儲能電容器薄膜和高頻覆銅板兩大核心方向,致力于推動高端復合電介質材料在智能電網、新能源汽車、毫米波通信、先進國防裝備等領域的國產應用。
公司技術來源于清華大學材料學院南策文院士與沈洋教授團隊,核心成員在復合電介質薄膜領域深耕20余年,具備從材料體系構建、界面調控到設備自研的全鏈條能力,團隊由來自清華大學等知名高校的博士碩士構成,擁有深厚的理論基礎與豐富的工程經驗。
通過獨創的多尺度結構調控與連續化成型技術,清融科技突破國外PTFE覆銅板的技術封鎖,率先實現非玻纖布PTFE基高頻覆銅板的量產,顯著改善介電一致性與可加工性,產品介電損耗低至萬分級,已面向毫米波雷達、天地通信、相控陣天線等高端領域展開市場拓展。
在產業化方面,清融科技PTFE基高頻覆銅板主力產品已通過國內某大型軍工企業認證,綜合性能超越國際頭部廠商,預計未來兩年內高頻材料業務將實現年產值數千萬元。高儲能電容膜方面,也已與下游知名客戶建立合作。
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圖2 功能復合薄膜的開發與應用
清融科技董事長江建勇表示:當前,傳統BOPP電容器薄膜在高溫環境下穩定性差、儲能密度低,難以滿足下一代高功率應用場景。清融科技開發的新型復合電介質薄膜性能高度均一,耐溫可達150℃,在保障高穩定性的同時,實現電容器體積縮小30%以上,是實現裝備輕量化、小型化、平臺化的關鍵材料。相關產品將廣泛適配新能源汽車、智能電網、電磁系統、大科學裝置等高端場景。未來,清融科技將持續深耕核心材料技術,賦能中國高端制造產業新突破。
中科創星表示:清融科技在功能復合電介質薄膜材料領域,擁有從材料到工藝各個環節的卓越的全面自主能力,其核心產品高頻覆銅板和高性能薄膜電容器具有全球競爭力。伴隨著人工智能、未來出行產業的蓬勃發展,功能復合薄膜材料市場還將保持長期高速增長,未來公司商業前景廣闊,期待清融科技能為行業貢獻優秀的解決方案。
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