推理性能提升5倍！英偉達正式發布Vera Rubin AI超算平臺

2026年1月5日， 英偉達首席執行官黃仁勛正式發布該公司下一代AI數據中心平臺Vera Rubin，并表示該平臺已進入全面生產階段。Vera Rubin是Blackwell架構的繼任者，采用六款芯片的極端協同設計。

具體而言，Vera Rubin平臺由六款全新芯片組成，實現高度集成：

1、Vera CPU，基于ARM架構的Olympus核心，配備“空間多線程”技術，使每個線程享有單核完整吞吐量，等效于176核處理能力，搭配128GB GDDR7內存。

2、Rubin GPU，配備288GB HBM4內存，提供50 PFLOPS NVFP4推理性能（較Blackwell提升 5倍）和35 PFLOPS 訓練性能（提升3.5倍），晶體管數量僅增加1.6倍。

3、BlueField-4 DPU，負責卸載存儲和安全任務。

4、Spectrum-6光子以太網交換機和ConnectX-9 / Quantum-CX9 InfiniBand NIC，支持高達1.6 Tb/s 帶寬。

5、NVLink 6互聯，提供18TB/s高帶寬，實現芯片間無縫通信；NVL72 機架整體縱向擴展（scale-up）帶寬達 260 TB/s。

Vera Rubin的旗艦產品為Vera Rubin NVL72機架式系統，整合72個Rubin GPU和36 個 Vera CPU，提供高達3.6 EFLOPS 的NVFP4推理性能和 2.5 EFLOPS 的訓練性能，在某些工作負載下推理性能較Blackwell提升至5倍，每token成本降低可達10倍。

其中，Vera Rubin NVL72為旗艦型號，整合72個Rubin GPU和36個Vera CPU，提供高達3.6EFLOPS的NVFP4推理性能和2.5 EFLOPS的訓練性能。在某些工作負載下，推理性能較Blackwell提升5倍，每token成本降低可達10倍。

相比上一代，Vera Rubin NVL72系統采用全新機箱設計，實現完全無風扇、無管路、無電纜的 100% 液冷散熱。黃仁勛表示，該設計將安裝時間從Blackwell系統的2小時縮短至僅5分鐘，大幅提升部署效率。

英偉達強調，Vera Rubin在混合專家（MoE）模型訓練中，僅需 Blackwell四分之一的GPU數量即可達到相同速度；在推理階段，token 生成成本可降低至原有的十分之一。這得益于平臺對長上下文、多模態和代理式 AI 工作負載的優化，以及新一代RAS引擎的實時健康監測與主動維護功能。

總的來看，Vera Rubin平臺的發布標志著英偉達在AI數據中心領域再次實現革命性突破。通過CPU、GPU、DPU、高速網絡與液冷機箱的高效協同設計，它不僅實現了推理與訓練性能的數量級提升與成本大幅下降，更在能效、部署效率和系統可靠性上樹立了全新標準。

隨著2026年下半年量產交付的推進，Vera Rubin有望為下一代長上下文、多模態與代理式AI的規模化應用提供核心動力，進一步鞏固英偉達在加速計算生態中的引領地位。

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