上海
如果你去過幾次CES，你會發現在CES滿是透明屏幕和概念的喧囂中，多數創新依舊停留在交互層面的優化，很少有解決底層問題的品牌。
自2024年我就一直跟蹤報道Frore Systems，Frore Systems解決的是底層邏輯—熱管理。隨著AI算力演進的今天，散熱顯然不再是配角，而是決定性能和成本上限的關鍵TCO。
Frore Systems在CES 2026展會宣布面向AI數據中心的芯片直連液冷冷板Liquidjet獲得重大突破，其創新的3D短回路噴射通道微結構設計，相當于當前適配1400W Nvidia Blackwell Ultra GPU的主流散熱板，散熱性能提升50%。
今年CES 2026展會上眾多展臺也都采用了Frore Systems目前性能最強的固態主動散熱芯片Airjet Mini G2，Airjet Mini G2厚度約2.65毫米，在相同超緊湊尺寸下Airjet Mini G2散熱能力可提升50%，并實現靜音、無振動、防塵、防潑水的規格要求。
什么是固態散熱
隨著電子設備性能的提升以及小巧的體積，主板芯片在運行過程中會產生大量熱量，如果這些熱量不能有效散發，會導致芯片過熱，進而影響設備的性能和壽命，甚至可能損壞芯片。
固態主動散熱芯片的核心原理是采用壓電技術實現，不同于傳統風扇通過扇葉轉動加速內外空氣交換，使內部堆積熱量得以傳導外部。
AirJet 內部是利用 MEMS 技術制造的微小壓電薄膜，以超聲波頻率振動，然后這些壓電薄膜產生強大的氣流，使外部的冷空氣通過設備的進風口進入 AirJet 散熱芯片，并從設備的通風口帶走內部堆積的熱量。
單顆空氣粒子能以每小時 200 公里的速度飛快地掠過 AirJet 散熱芯片，這意味著高效率的空氣流通以及散熱效果。
嚴格上來說限制科技發展的就是散熱，處理器發熱對設備性能造成巨大的限制，從智能手機、筆記本到現在的VR、XR設備，固態主動散熱芯片的誕生在未來會有非常廣闊的行業應用和前景。
無處不在的固態散熱
在CES 2026年各大展臺上都有著Frore Systems的身影，英特爾展臺展示的一款厚度僅10.8mm的筆記本電腦參考機，搭載的就是Airjet散熱方案，AirJet散熱方案最吸引人的點在于，在26dBA（約等于靜音）的工作環境中實現18W的SoC持續功耗。
這意味著采用AirJet散熱方案的這臺筆記本電腦比Macbook AIr更薄但性能卻能達到Macbook AIr的2倍之多，徹底打破“輕薄等于低性能”的刻板印象。
在高通展臺，高通同樣展示了兩臺超薄Mini PC樣機，這兩臺樣機直接對標蘋果設備的厚度和散熱效率，主要展示其AI PC在機制緊湊空間下的持續戰斗力。
在多款基于Nvidia平臺的AI設施與小型AI相機樣機中，同樣加入了Airjet固態散熱方案，在處理復雜的AI視覺算法時，Airjet散熱方案確保傳感器與處理器不會因為過熱而降頻。
如果算力是AI的引擎，能耗就是Ai時代最后一公路需要解決的問題。Frore System證實了唯有解決物理層面的發熱瓶頸，AI與高性能計算才能真正從實驗室走到用戶的身邊
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
