基本半導體車規級第三代半導體研發制造總部基地項目簽約落戶無錫高新區

1月8日，深圳基本半導體股份有限公司董事長汪之涵一行來訪無錫高新區。無錫高新區黨工委書記、區委書記崔榮國與汪之涵一行交流會談，并共同出席基本半導體車規級第三代半導體研發制造總部基地項目簽約活動。區領導華艷紅、李桂林參加活動。

崔榮國對汪之涵一行的來訪表示歡迎，對項目簽約落地表示祝賀。他說，第三代半導體是發展新質生產力的關鍵領域，也是無錫高新區重點布局的未來產業發展方向。近年來，無錫高新區圍繞第三代半導體產業加速布局，已形成從襯底材料、外延、晶圓制造到封裝測試的全產業鏈生態。基本半導體作為國內唯一覆蓋碳化硅全產業鏈關鍵環節的領軍企業，其車規級SiC研發制造總部基地項目的落戶，與無錫打造具有國際影響力的集成電路地標產業集群的戰略目標高度契合。希望雙方攜手建強創新鏈、做優應用鏈、厚植生態鏈，以第三代半導體產業的發展鍛造新質生產力的新優勢。無錫高新區將秉持“無難事、悉心辦”的服務理念，全力支持項目早投產、早達效。

汪之涵表示，無錫高新區雄厚的產業基礎、優質的營商環境和豐富的人才資源，是吸引公司持續加碼投資的關鍵。此次項目落地將進一步完善公司從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到驅動應用的全產業鏈布局，特別是在新能源汽車主驅、超充樁等核心應用領域，為下游客戶提供更強大的產能保障和技術支持。未來，公司將持續強化技術創新與產能保障，助力無錫高新區集成電路地標產業進一步發展壯大。

基本半導體股份有限公司成立于2016年，是中國第三代半導體行業領軍企業，其業務覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等全產業鏈關鍵環節，產品廣泛應用于新能源汽車、智能電網、新能源等領域。基本半導體（無錫）有限公司是深圳基本半導體戰略發展布局的重要組成部分，是深圳基本半導體的全資子公司。

此次落戶無錫高新區的基本半導體車規級第三代半導體研發制造總部基地項目，將重點圍繞產業鏈能力提升與產能擴充展開規劃布局。項目計劃分階段推進，全面達產后預計可實現每年百萬只車規級碳化硅功率模塊的產出規模，為公司在車規半導體領域的快速發展提供重要支撐。后續階段將進一步加大投入，深化產業鏈整合能力。項目建成后，將進一步完善公司在半導體領域的業務布局，并與本地產業伙伴形成深度協同，共同構建覆蓋材料、設計、制造與封測等環節的完整產業生態，為綠色能源、新能源汽車等關鍵產業領域提供有力支撐。

編輯 | 李幼優

文字 | 逯恒貞

來源 | 區商務局

圖片 | 無錫高新區融媒體中心

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