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據《紐約時報》周一援引三位政府知情人士報道,特朗普政府將與中國臺灣達成重要貿易協議,美國將對中國臺灣出口商品的關稅下調至 15%,并要求臺積電(TSMC)承諾在美國至少再建 5 座半導體工廠。
關稅降低:美國將對中國臺灣出口商品的關稅從當前 20% 降至 15%,這與美國去年與日本、韓國等亞洲盟友所達成的協議水平相當。該調整適用于中國臺灣出口的廣泛商品,包括電子產品和半導體相關部件。
除了關稅降低外,協議的另一項關鍵內容,則是半導體制造投資。
投資承諾:作為協議的一部分,臺積電承諾在美國投資超過 3000 億美元,用于芯片制造擴張。這擴展了其先前 1650 億美元的承諾,包括新建工廠和相關基礎設施。
具體擴張計劃:在美國亞利桑那州建造至少 5 個額外半導體工廠,加上現有設施,總數將達到約 11 個。這些工廠將專注于生產用于AI和先進計算的邏輯芯片,以及兩個新的芯片封裝工廠。
臺積電目前是全球首屈一指的芯片制造商。自2020年以來,臺積電已在亞利桑那州完成一座晶圓廠,并正在建設第二座,預計于2028年啟用。此外,臺積電也已承諾在未來數年內再興建 4 座新廠。根據知情人士說法,這次在貿易談判架構下,臺積電同意至少再增加 5 座新設施。
臺積電已購買900英畝毗鄰現有亞利桑那地產的土地,以支持這一擴張。這些投資將獲得美國2022年《芯片與科學法案》(CHIPS and Science Act)下的聯邦補貼,金額達數十億美元。
多名知情人士指出,該協議已歷經數月談判,目前正進行法律層面的最后審查,最快可望于2026 年 1 月底前正式簽署并公布。
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