Molex莫仕發布2026年十大預測

Molex莫仕近日發布2026年十大預測，指出人工智能 (AI) 將在未來12至18個月內持續重塑所有主要行業領域，不僅會推動計算資源需求呈指數級增長，也會導致算力與連接領域出現重大瓶頸。在汽車、消費類電子、數據中心、工業自動化和醫療技術等高速增長領域，AI 驅動的數據激增與處理需求既為設計工程師創造了新機遇，也帶來了新挑戰。

Molex莫仕高級副總裁兼數據通信和專業解決方案部門總裁 Aldo Lopez 表示：“無論是自動駕駛汽車傳感器、高分辨率醫療成像，還是工廠實時控制系統，每個行業的AI模型都在產生海量數據，同時需要高速連接、先進電力傳輸及高效熱管理技術提供支持。2026年，我們將繼續堅定不移地助力消除算力與連接的關鍵瓶頸，并與全球客戶、供應商及合作伙伴共同開發面向未來、由 AI 驅動的基礎設施。

2026年十大預測（）

1). 高速互連系統仍然至關重要，為現代超大規模數據中心的 AI/機器學習工作負載提供所需的速度和密度

數據中心服務器或機箱內的主要計算元素(如 GPU 和 AI 加速器)之間的通信，需要組合方案：既包含為實現 224Gbps PAM-4 傳輸速度而設計的高速背板和板對板解決方案，又配備能支持高達 400/800Gbps 總速度，并為未來擴展至 1.6T 鋪平道路的高速可插拔 I/O 連接器。

2). 能耗阻礙數據中心的擴展，因此推動了熱管理的進步

擴展生成式 AI 應用，以及支持向 224Gbps PAM-4 過渡所需的高性能服務器和系統所產生的熱量，遠遠超出了依賴風冷技術的傳統解決方案的處理能力。在接下來的 12 至 18 個月，包括直接芯片液冷、浸沒式冷卻以及增強主動冷卻的被動組件在內的液體冷卻技術的發展，將持續獲得關注與探索。

3). 共封裝光學器件需求激增，支持“縱向擴展” 架構

在AI驅動的架構中，共封裝光學技術 (CPO) 被認為是處理 GPU-GPU 互連的關鍵。CPO設計用于在芯片邊緣直接提供超高帶寬密度，能在降低功耗與電信號損耗的同時，實現更高的互連密度。由于該技術專為應對超大規模數據中心及 AI/ML 集群的巨大功耗和帶寬需求而開發，因此預計在未來一年，CPO將備受關注。

4). 特種光纖為醫療技術領域的創新注入新動力

特種光纖能提供高精度連接，并具備抗電磁干擾 (EMI) 能力。光纖細如發絲，不僅日益廣泛地為 MRI、CT 掃描儀等高分辨率成像設備提供支持，還為無創治療提供集束激光能。此外，光纖還能有效解決衛星與空間系統的工程難題，可實現長距離海量數據傳輸，同時保持極低的信號衰減。

5). 緊固、可靠且小型化解決方案在各大行業領域勢頭漸盛

能夠在嚴苛環境下穩定工作的緊湊、耐用型連接器，長期主導著汽車應用。如今，在超小外形尺寸下追求更高可靠性的技術邊界業已拓展，滲透至消費類電子(如健身追蹤器、智能手表和智能家居設備)、工業自動化(如倉儲機器人、觸摸屏和傳感器)以及醫療器械(如內窺鏡、胰島素泵和可穿戴健康監測設備)等領域。

6). 電氣化持續加速，催生對高速、大功率連接的強勁需求

作為下一代電動汽車區域架構的早期倡導者，Molex莫仕實現了多種傳感器、攝像頭、雷達、LiDAR 及其他技術的互聯互通，并特別注重開發能同時處理電源與高速信號的混合型連接器，以滿足車內網絡的需求。

7). 模塊化解決方案和開放標準的需求在大多數行業領域日益增長

作為開放計算項目 (OCP) 的積極參與者，Molex莫仕正致力于開發新一代數據中心冷卻技術，及制定模塊化硬件規范，以提升超大規模系統的性能、效率和模塊化程度。通過與行業標準組織緊密協作，Molex莫仕得以專注于縮小尺寸、減輕重量、降低功耗及控制成本 (SWaP-C)。

8). 48V 架構作為提升能效的通用標準獲得廣泛認可

48V 架構正在迅速成為 AI 驅動的數據中心和下一代汽車的通用電源效率標準。作為該電源架構的賦能者，Molex莫仕將推動 48V 技術創新，以解決汽車熱密度難題并降低電纜重量，同時應對數據中心因生成式 AI 工作負載導致的電源尖峰問題，進而支持 OCP 開放機架第三版 (ORV3) 標準。

9). 得益于代理式AI的興起，個性化繼續演進

代理式 AI 能迅速適應不斷變化的情況，為實時決策與個性化服務提供支持。在汽車領域，這將推動自動駕駛技術的進步與座艙內體驗的升級，使它更接近于“第三生活空間”。在消費類電子與醫療技術可穿戴設備領域，更高的個性化程度可優化產品使用體驗，而實時診斷功能則能改善健康福祉。在工廠車間，實時數據訪問與自適應人機界面將提高生產力和運營效率。

10). 全球貿易波動加劇，對供應可選性和區域制造的需求日益增長

對 AI 驅動的數據生態系統進行投資，將推動數字化供應鏈智能發展，滿足對新型區域供應網絡和本地化制造的需求，從而應對不斷變化的貿易政策。這一結果就要求，在對預測式采購智能化需求日益增長的背景下，必須提升供應鏈韌性。

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報名聯系方式

尊敬的行業同仁：

當前，全球算力基礎設施建設進入爆發期，高速互連技術正處于“光電混合并進、銅光協同互補”的關鍵演進階段。在AI服務器集群短距互連場景中，高速銅纜憑借低功耗、高性價比與部署靈活性的核心優勢，已成為支撐算力傳輸的“數據動脈”，與NPO、CPO、OIO等先進封裝技術形成差異化發展格局——NPO以可維護性優勢成為規模化部署優選，CPO聚焦高端場景實現極致帶寬密度，而高速銅纜則在≤5米短距場景占據主導地位，三者共同構建起多層次互連生態。

技術演進層面，高速銅纜正邁入太比特時代，速率升級呈現“224G量產爆發、448G研發攻堅、800G/1.6T試點應用”的階梯式發展態勢，PAM4調制技術的普及實現相同線徑下速率翻倍，有源銅纜（AEC）以45%的復合年增長率成為核心增長引擎。材料與工藝的雙重突破為技術迭代筑牢根基：HVLP極低輪廓銅箔等關鍵材料實現自主化，表面粗糙度降低20%以上顯著減少信號損耗；精密制造端通過退火工藝優化、垂直整合體系搭建，推動產品良率從初期60%躍升至85%，交付周期大幅壓縮。與此同時，隨著英偉達GB300、谷歌V7等新一代AI服務器量產，單臺設備銅纜使用量激增，224G及以上規格產品需求呈現爆發式增長，直接拉動全球高速銅纜市場以25%的復合年增長率擴張。

機遇之下，行業仍面臨多重挑戰：信號完整性優化需應對數十GHz頻段的傳輸線效應與串擾問題，功率損耗控制成為數據中心節能核心訴求，供應鏈重構則聚焦高端材料、核心芯片的自主可控與安全穩定。在此背景下，高速銅纜產業鏈亟需在高頻材料創新、精密制造工藝升級、多維度測試驗證體系構建及標準化生態完善等關鍵領域形成突破，以響應AI算力、東數西算等國家戰略帶來的剛性需求。

為此，我們誠摯邀請您出席 “高頻高速時代，智算迎接未來”技術研討峰會。本次峰會定于2026年4月22日在江蘇無錫舉辦，已獲得產業鏈眾多頭部企業的鼎力支持，屆時將匯聚高速銅纜行業領軍企業代表、技術專家與科研學者，圍繞224G/448G技術規模化應用、材料工藝創新突破、銅光協同架構設計、供應鏈安全可控等核心議題，開展深度研討與建設性對話，共探技術瓶頸解決方案與產業鏈協同創新路徑。

誠邀您報名參與，與全球生態伙伴攜手，共享技術前沿洞察，共促產業資源整合，以創新驅動力推動高速銅纜行業高質量發展，為數字文明新紀元筑牢互連根基！

歡迎掃下圖二維碼報名參會

本次會議將采用：酒店現場展臺觀展+線纜技術交流+交流晚宴幾部分組成，會場按照800人+規模布置，不設空降位置，更多會議細節及贊助可以聯絡下圖二維碼工作人員。

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