強達電路：AI 引爆PCB升級浪潮，5.5億募資擴充高端產能布局未來

人工智能應用場景的持續拓寬與深化，正推動全球 AI 基礎設施建設邁入加速發展的黃金階段，算力需求的指數級增長，則深刻重構著電子產業鏈格局。作為“電子系統產品之母”，PCB（印制電路板）是所有電子設備不可或缺的核心基礎元器件，其需求規模不僅隨下游產業升級同步擴大，更因 AI 服務器與高端交換機對 PCB 層數的跨越式提升要求，驅動行業加速向高密度、高精度、高性能方向升級。

在此背景下，國內 PCB 企業紛紛加碼擴產。其中，深耕中高端樣板和小批量板賽道的強達電路（301628），憑借精準的市場定位，正深度受益于這一行業趨勢紅利。為把握 AI 驅動的高端需求機遇，公司近期發布公告，擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過 5.5 億元。此次募資將重點用于擴產中高端 HDI 板及多層板產能，旨在填補市場缺口，同時進一步鞏固公司自身的競爭優勢。

AI 撬動高端 PCB 需求爆發，加速催化行業升級

PCB 按層數和材料不同，可分為單層板、雙層板、多層板、柔性板等多種類型。一般而言，電子設備越精密，對 PCB 板層和工藝的要求就越高。特別是作為 AI 算力核心的 AI 服務器，對 PCB 性能的要求最為嚴苛，18 層及以上的高多層板、高密度互連板（HDI 板）、低介電損耗的高速板已成為其標配。隨著算力密度的持續提升，PCB 還需同時具備更強的信號傳輸能力和散熱性能，這導致其在線路精度、層間互聯穩定性等方面的技術門檻，遠高于普通消費電子用 PCB。

隨著 AI 算力需求激增，AI 服務器加速卡、算力板、交換機等高附加值設備對高多層板及 HDI 板的需求快速釋放。Prismark 數據顯示，2024 年，18 層及以上高多層板市場產值同比增長高達 40.2%，HDI 板增速亦達 18.8%，顯著高于 PCB 行業整體 5.8% 的增速水平。同時，該機構預計 2024 至 2029 年間，18 層及以上多層板市場將實現 15.7% 的復合增長率。

然而，當前供給端面臨顯著約束。近年來，具備一定規模的海外 HDI 板供應商逐漸將資本投入轉向載板、類載板等其他業務，對高階 HDI 板產線的投入相對較少。反觀國內，PCB 行業雖規模龐大，但多數企業仍聚焦于中低端大批量產品。具備高階 HDI 板及任意互連工藝能力的企業鳳毛麟角，且相關技術研發、設備投入和品控體系的構建均需長期積累。

與此同時，我國在 AI 服務器、新能源汽車、5G 通信等領域的本土企業競爭力持續提升，對高端 PCB 的需求快速增長。出于供應鏈安全和成本控制的考量，這些企業正逐步減少對海外高端 PCB 的依賴，這為國內廠商提供了寶貴的市場機遇。值得注意的是，這種需求轉移不僅是數量上的增長，更在倒逼國內企業在技術研發和品控體系上向國際水平看齊。政策層面，PCB 行業已被納入“新一代信息技術產業”范疇，國家對“專精特新”企業的扶持政策持續落地，高端電子元器件的國產替代已成為產業政策的重要導向。

國產高階HDI樣板制造核心企業，2025年前三季度實現營收、利潤雙增長

強達電路作為當前國內極少數擁有高階或任意互連 HDI 板制造能力的企業之一，已在 PCB 行業深耕二十余年，專注于中高端樣板和小批量板的生產。根據 Prismark 定義，樣板指訂單面積小于 5 平方米的 PCB，主要用于客戶研發打樣和試驗階段；小批量板訂單面積則在 5-50 平方米之間，主要應用于通信設備、工業控制、汽車電子等專業領域。2024 年全球剛性 PCB 市場中，樣板和小批量板產值已達 118.25 億美元，預計 2028 年將增至 145.24 億美元；國內市場同步增長，2024 年產值約 52.56 億美元，2028 年有望達到 65.30 億美元，成為 PCB 行業增長的重要引擎。

2025 年上半年，強達電路樣板和小批量板收入合計占比高達 87.29%。其中，高多層板作為核心增長產品表現亮眼，上半年收入達 1.56 億元，同比增長 27.55%，收入占比提升至 35.87%。

分業務領域看，依托深厚的技術積淀和在高質量樣板小批量板領域的長期耕耘積累的良好聲譽，公司工業控制領域收入同比增長 15.13%，為整體業績提供了穩定可靠的基本盤；在通信設備領域，公司緊抓 AI 服務器、數據中心、高速網絡等市場機遇，帶動該板塊上半年收入同比增長 25.04%。在新能源汽車領域，公司以 77GHz 毫米波雷達板為技術突破口，積極開拓市場，隨著新能源汽車滲透率提高、智能駕駛迭代升級及普及，汽車傳感器、ADAS 控制器、智能座艙、三電系統等對 PCB 的用量和規格要求持續升級，帶動車用 PCB 板需求快速增長，新能源汽車領域也已成為強達電路新的強勁增長曲線。

生產商，為支撐上述業務發展，公司構建了高度適配“多品種、小批量、高品質、快交付”需求的柔性化生產體系。其高效的生產管理體系保障了快速交付能力：單/雙面板最快可在 24 小時內交付，多層板最快 48 小時內交付，樣板和小批量板的平均交付周期分別約為 5 天和 8 天，顯著快于行業平均水平。

得益于在技術、交付和服務上的綜合優勢，強達電路積累了龐大且優質的客戶群體。截至 2025 年上半年，公司活躍客戶近 3000 家，其中包含百余家上市公司，核心客戶合作年限普遍超十年，客戶粘性極高。公司主要客戶大多數為國內外知名客戶，其中電子產品制造商包括華興源創（688001.SH）、Scanfil（斯凱菲爾）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK、易德龍（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、長川科技（300604.SZ）等客戶，PCB貿易商包括Fineline、PCB Connect（科恩耐特）、ICAPE（艾佳普）等，PCB生產商包括Würth（伍爾特）、HT（環球線路）等。

廣泛的客戶分布和優質的客戶結構，為公司業績增長提供了堅實支撐。2025 年三季度報告顯示，1-9 月公司實現營業收入 7.06 億元，同比增長 20.74%；凈利潤達 9,632.37 萬元，同比增長 20.91%，實現營利雙增。盈利質量方面，Wind數據顯示，2025年印制電路板板塊上市公司毛利率逐季提高，Q3毛利率為23.44%，而強達電路毛利率則達到31.56%，顯著高于行業均值。

可轉債募資突破產能瓶頸，加碼研發驅動高端化進程

盡管高端 PCB 需求持續增長，高端樣板和小批量板市場增勢強勁，強達電路卻面臨現實挑戰——公司現有生產場地和設備產能已接近飽和，難以滿足日益增長的訂單需求，產能約束成為制約公司進一步發展的核心瓶頸。

為此，公司本次發行可轉債募資成為打破瓶頸的關鍵舉措。根據公告，募集資金的核心用途是投向南通強達“年產 96 萬平方米多層板、HDI 板項目”及補充流動資金。該項目聚焦中高端多層板、HDI 板等核心賽道，產品將主要應用于AI 服務器、汽車電子、光模塊等高端領域，完全契合行業發展趨勢并瞄準市場需求缺口。

在進度規劃上，該項目作為首次公開發行股票的募集資金投資項目，已啟動建設，預計將于 2026 年 7 月達到預定可使用狀態。項目完全達產后，將形成年產 72 萬平方米多層板和 24 萬平方米 HDI 板的生產能力，有望進一步提升公司在高端 PCB 市場的份額，優化產品結構，增厚盈利能力，并為長期增長打開空間。

除了產能擴張，技術研發同樣是驅動公司高端化進程的核心動力。 2025 年上半年，強達電路研發投入 2,587.86 萬元，同比增長 16.45%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司及其子公司共擁有已授權專利 133 項，其中發明專利 12 項，實用新型專利 121 項。公司的“77GHz 毫米波雷達 PCB 關鍵技術及產業化”項目通過科技成果鑒定，達到國內領先水平，相關產品已成功應用于汽車電子領域。目前，公司還在激光雷達 HDI 印制電路板、AI 服務器印制電路板、光通訊電路板阻抗控制等領域積極推進 10 個技術研發項目。2026 年 1 月 20 日，公司通過投資者互動平臺透露，其研發項目“1.6T 光模塊板加工的技術研究”已完成，該技術能夠匹配 AI 驅動的高端需求。

從更宏觀的市場視角看，南通項目的實施將有力助推高端 PCB 的進口替代進程。當前，國內高端 PCB 市場仍有部分依賴進口。強達電路作為國內領先的 PCB 樣板企業，其技術與生產能力的提升，將有效增強國內中高端多層板、HDI 板的供給能力，提升我國電子核心產業的自主可控水平，增強產業鏈供應鏈的穩定性，為國家信息技術產業安全提供有力支撐。