從22億融資，看蔚小理芯片戰略能否突圍

原創｜王元祺 編輯｜Cong

近日，蔚來集團發布公告，旗下芯片子公司安徽神璣技術有限公司完成首輪股權融資協議簽署，融資金額22.57億元，投后估值接近百億元。本輪融資匯集了合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家國有資本、半導體產業資本及市場化投資機構。

過去三年，智能駕駛行業經歷了一場看似繁榮卻隱伏危機的『算力競賽』。車企們爭相搭載英偉達Orin-X芯片，用堆砌通用算力的方式實現智駕功能的快速上線，卻也陷入了同質化競爭的泥潭。

然而，隨著端到端大模型在2025年全面接管城區智駕，通用芯片的能效比弊端徹底暴露：功耗居高不下，直接影響純電車型續航；軟件棧與底層硬件的異構架構難以契合，導致大模型推理時延無法達到毫秒級的『類人響應』。正是在這一背景下，蔚來在2021年種下的自研芯片種子，終于在2026年迎來了集中回報。

本文將淺析蔚來芯片子公司融資事件背后的資本邏輯、技術突破與商業變革，探討這場融資如何重塑中國車規級芯片的競爭格局，并前瞻2026-2030年智能汽車『算力主權』時代的三大確定性趨勢。

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22億融資背后的資本邏輯

安徽神璣技術有限公司成立于2025年6月，作為蔚來拆分自研芯片業務后設立的獨立主體，法定代表人為蔚來高級副總裁、智能硬件負責人白劍。公司核心產品為5nm車規工藝高階智能駕駛芯片『神璣NX9031』，自2024年投產以來已累計出貨超過15萬套，成功部署于蔚來品牌全系車型。

本輪融資規模達22.57億元，投后估值近百億，呈現出多元資本共同參與的特征。從投資方構成來看，既有地方國有資本（合肥國投、合肥海恒），也有半導體產業鏈背景基金（中芯聚源、元禾璞華），還有知名市場化機構（IDG資本）。

數據來源：蔚來公告及公開信息整理，僅供參考

黃河科技學院客座教授張翔曾在采訪中表示：『神璣能夠完成較高門檻的首輪融資，顯示出資本市場對其技術路線、量產能力及應用落地進展的認可。』

同時，地方國資的參與，也與合肥近年來持續加碼集成電路產業布局形成呼應。合肥作為中國集成電路產業的重要基地，已形成從設計、制造到封測的完整產業鏈，神璣的落戶與融資進一步鞏固了合肥在車規級芯片領域的領先地位。

從財務角度看，本輪融資標志著蔚來芯片業務從『內部培育階段』轉向『追求投資回報率的新階段』。蔚來創始人李斌曾透露，神璣NX9031的研發成本相當于建設1500座換電站，按單站成本150萬至200萬元計算，總投入在22.5億至30億元之間。

引入外部投資不僅有助于減輕蔚來的資本壓力，也通過股權層面的合作，與合作伙伴形成深度綁定，共同分擔高額的芯片研發成本與流片風險。

更值得關注的是，神璣的獨立融資為蔚來開辟了二級市場之外的估值重塑通道。獨立的芯片實體擁有了成為『中國版Mobileye』的可能性，這在智能汽車競爭日益激烈、整車毛利率承壓的背景下，為蔚來提供了新的增長敘事。

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神璣能否取代英偉達？

據悉，神璣NX9031是全球首款采用5nm車規工藝的量產智駕芯片，自2024年投產以來已累計出貨超過15萬套，全面搭載于蔚來ET9（參數丨圖片）、ES6、EC6、全新ES8等全系車型。這款芯片的核心價值并非簡單的算力堆砌，而是通過自研的圖像信號處理器（ISP）和神經網絡處理單元（NPU），實現了針對智能駕駛場景的架構級優化。

數據來源：蔚來官方技術文檔，僅供參考

在處理超高像素的BEV（鳥瞰圖）算法時，神璣的效率是同代通用芯片的3倍以上。這得益于其異構眾核資源池架構，支持多任務并發處理，可覆蓋感知、規控及座艙計算等多種業務場景。蔚來芯片設計負責人張丹瑜在2025年5月介紹，該芯片部分核心指標優于業內通用芯片，且量產時間早于英偉達新一代智駕芯片Thor-U。

數據來源：蔚來官方數據及行業調研，僅供參考

除了算力優勢，神璣NX9031在內存帶寬這一關鍵指標上也實現了突破。蔚來官方數據顯示，該芯片內存帶寬達546 GB/s，是英偉達Thor-U（約273 GB/s）的2倍。更高的內存帶寬意味著芯片在處理海量視覺數據時能夠更快地存取信息，從而降低推理時延，提升智能駕駛系統的實時響應能力。

回看神璣芯片的歷史，蔚來自2021年啟動芯片自研項目，歷時四年完成從設計、研發、流片、測試至量產的全流程。更重要的是，神璣芯片與蔚來全棧自研的整車全域操作系統SkyOS·天樞深度融合，從指令集到內存調度全棧自研，讓5nm制程優勢被充分發揮。顯然，『芯片-操作系統-算法』三位一體的垂直整合能力，正成為蔚來在智能駕駛下半場競爭中的核心護城河。

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從『成本中心』到『利潤引擎』

傳統認知中，芯片自研是整車企業的『成本中心』——高昂的研發投入、漫長的回報周期、技術與市場的雙重不確定性，讓多數車企望而卻步。然而，蔚來通過神璣芯片的規模化商用與獨立融資，正在將芯片業務從『成本中心』轉變為『利潤引擎』，重構智能汽車的價值鏈條。

李斌曾透露，2024年蔚來光購買第三方芯片就花費了數十億元。自研芯片應用后，單車成本得到顯著優化。按照李斌的估算，神璣NX9031大約可為每輛車帶來1萬元的成本優勢。以蔚來2025年17.9萬輛的銷量計算，僅芯片降本一項就貢獻了近18億元的毛利空間。這正是蔚來在2025年第四季度實現Non-GAAP口徑盈利『基本落袋』的重要推動力。

但蔚來的野心不止于此。神璣的獨立融資與市場化拓展，標志著蔚來芯片戰略的二次升級：從『對內降本』轉向『對外盈利』。中國歐洲經濟技術合作協會智能網聯汽車分會秘書長林示曾表示：『車企分拆芯片業務并引入外部資本，有助于理順研發投入與商業化回報之間的關系。』對于整車企業而言，自研核心芯片一方面能夠增強供應鏈自主性，另一方面也可以在成本控制及產品定義上形成更高靈活度。

神璣公司正在積極拓展具身機器人、Agent推理等新興業務，目標成為AGI時代領先的通用智能硬件芯片及解決方案供應商。2025年11月，安徽神璣與愛芯元智、豪威集團共同成立合資公司『重慶創元智航科技有限公司』，注冊資本1億元。這家合資公司的定位是『弱化蔚來標簽，作為后續拓展非蔚來客戶的主要載體』，為芯片業務的對外市場化布局鋪平道路。

蔚來創始人李斌多次提及神璣NX9031的對外銷售與授權計劃。在2025年3月的中國電動汽車百人論壇上，李斌宣布：『如果大家想買最好的芯片可以找蔚來。』這種開放性姿態，與傳統車企將核心技術視為獨家競爭優勢的封閉思維形成鮮明對比。蔚來正試圖以芯片為切入點，從整車制造商轉型為『擁有汽車業務的半導體技術公司』。

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路徑分化背后的生存邏輯

神璣完成22億融資并非孤立事件，而是2026年中國智能汽車產業『芯片分水嶺』的典型縮影。在同一時間軸上，理想汽車的自研芯片M100已進入量產交付倒計時，小鵬汽車則通過技術輸出與大眾集團達成深度綁定。

數據來源：行業分析及公開信息整理，僅供參考

蔚小理三家頭部新勢力在芯片戰略上的路徑分化，揭示了智能汽車行業未來的三條生存路徑。

• 蔚來模式：資本+社會化綁定。核心在于『共擔』，通過引入外部資金和外部客戶，將芯片變成一個可以獨立盈利的支柱產業。這種開放模式的優勢在于能夠快速攤薄研發成本，形成規模效應；挑戰在于需要打破車企間的競爭壁壘，說服同行使用其芯片解決方案。蔚來的答案是『解耦』——提供底層芯片加基礎算法框架，允許客戶在上面運行自己的智駕方案。

• 理想模式：行政+縱向綁定。核心在于『集權』，芯片是服務于整車的工具，不計代價追求極致的軟硬一體。理想M100芯片的研發投入遠超行業平均水平，但其目標并非對外銷售，而是為『移動家空間』體驗提供底層支撐。這種閉環高價策略的優勢在于能夠實現深度優化，打造獨家競爭力；劣勢在于研發成本回收周期長，且難以形成外部規模效應。

• 小鵬模式：技術+橫向綁定。核心在于『規模』，通過技術輸出綁定大眾集團，解決小鵬自身銷量基數相對較小的痛點。小鵬拒絕重資產合資，轉而追求『軟合資』——即技術定點。這種聯盟模式的優勢在于能夠快速擴大技術應用范圍，提升行業影響力；挑戰在于技術輸出的利潤空間可能受限，且存在核心技術外溢風險。

三種模式背后，是同一底層邏輯的三種演繹：規模是芯片的生命線。

2026年，單顆先進制程車規芯片的流片及量產費用達數十億元人民幣級別。無論通過自研、合資還是綁定，核心目標只有一個——跨越『生死規模線』。蔚來的開放模式、理想的閉環高價策略、小鵬的技術輸出，本質上都是在尋找那條能夠攤薄研發成本、實現商業可持續的路徑。

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5年內車規級芯片的三個確定性？

神璣22億融資不僅是一個財務事件，更是中國車規級芯片產業從『跟隨』走向『引領』的信號彈。基于當前技術演進、資本布局與市場需求的綜合分析，我們可以勾勒出2026-2030年車規級芯片領域的三大確定性趨勢。

• 算法與芯片的『同位體』趨勢加速。2026年的行業共識是：『算法決定芯片的架構，芯片反過來定義算法的邊界。』蔚小理三家都已完成了『自研芯片算法化』的過程。未來的競爭不再是單純的GPU算力對比，而是誰的架構更適合端到端大模型的神經網絡連接方式。這種軟硬一體的深度協同，將推動車規級芯片從通用計算走向專用計算，從硬件加速走向架構定義。

• 供應鏈權力向整車企業轉移。過去，Tier1（如博世、大陸）掌握著核心控制權。但在2026年，通過『自研+綁定』，蔚小理正在重新定義供應鏈關系。車企不再是被動接受芯片，而是主動設計芯片，甚至向傳統Tier1反向輸出。這種權力轉移的底層邏輯是智能駕駛的技術復雜性——只有整車企業才最理解端到端的系統需求，才能設計出最匹配的芯片架構。

• 車規級芯片的『泛在化』拓展。神璣公司正在評估具身機器人、Agent推理、低空經濟（eVTOL）、AIPC等新興領域的應用機會。這并非簡單的業務多元化，而是車規級芯片高可靠性、高算力、低功耗特性在更廣泛智能硬件場景中的自然延伸。隨著AGI時代的臨近，端側推理需求爆發，車規級芯片有望成為『通用智能硬件芯片』的基礎平臺，開辟遠超汽車市場的增量空間。

車云小結

站在2026年這個坐標點上，蔚來通過神璣融資完成了芯片戰略的關鍵一躍。從財務角度看，22億外部資金分擔了研發風險，提升了資本效率；從技術角度看，5nm車規芯片的量產商用證明了自主設計能力；從商業角度看，獨立運營與市場化拓展打開了新的增長曲線。然而，真正的挑戰才剛剛開始——如何將技術優勢轉化為市場優勢，如何將資本認可轉化為客戶認可，如何在開放與保護之間找到最佳平衡點，將決定神璣能否真正成為中國車規級芯片的標桿。

數據來源

1、蔚來芯片子公司獲超22億元首輪融資（證券日報，2026-02-27）

2、蔚來芯片子公司完成首輪超22億元股權融資協議簽署，投后估值近百億元（紅星新聞，2026-02-26）

3、自研、合資、綁定：蔚小理們的2026年芯片戰略路徑分化（微信公眾號『車規級芯片觀察』，2026-02-25）

4、提供了蔚小理三家芯片戰略的對比分析框架及行業趨勢研判。

5、十一年650億研發，蔚來芯片子公司神璣完成首輪超22億融資（潮車思索錄，2026-02-27）

6、合肥國投等入股蔚來芯片子公司 首輪投資額超20億元（CNMO科技，2026-02-26）