瀚天天成通過港交所聆訊，華為是股東，全球最大的碳化硅外延供貨商

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據港交所3月12日披露，瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司通過港交所主板上市聆訊，中金公司為獨家保薦人。

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據招股書，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行業的領導者。公司主要從事用于制造碳化硅半導體器件的碳化硅外延芯片、元件的研發、量產及銷售。

公司的碳化硅外延芯片制造功率器件，廣泛應用于電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統等下游應用。根據灼識咨詢的報告，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額超過30%。

公司于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九個月的收入分別為4.41億元(人民幣，下同)、11.43億元、9.74億元、8.08億元及5.35億元。

從2023年至2025年，半導體產業下游應用領域陸續進行庫存調整。根據灼識咨詢的資料，此過程于2022年自消費電子板塊率先展開，隨后于2023年波及半導體功率器件，尤其是汽車產業所使用的相關器件。鑒于產業鏈的復雜性，此波去庫存浪潮逐步向上游蔓延至公司所處的價值鏈環節，導致公司的銷量和收入出現下滑。

半導體庫存周期通常持續三至四年，主要由下游需求變動、產能擴張周期及宏觀經濟因素所驅動。當前調整預期將于2026年下半年結束，該調整被視為半導體產業周期中的周期性修正，而非市場結構性惡化。根據灼識咨詢的資料，近期周期性波動乃主要由于下游供需調整以及從4英吋過渡至6英吋及8英吋芯片所帶來的影響。

在當前產業背景下，公司面臨定價壓力，因自2023年起產品定價受全行業價格下行趨勢影響，導致2023年至2024年收入出現下滑。然而，從長遠看，受電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統，以及家電、AI算力與數據中心、智能電網和eVTOL等新興應用的強勁潛力驅動，碳化硅及碳化硅外延片的需求仍將保持穩健增長態勢。

瀚天天成是全球率先實現8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產商，也是中國首家實現商業化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延晶片批量供應的生產商。公司牽頭撰寫并制定了全球首個及目前唯一的碳化硅外延國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)行業標準。

于2024年，公司通過外延片銷售和外延片代工模式累計銷售了超過164,000片碳化硅外延芯片；于往績記錄期間，公司累計交付了合共超過599,700片碳化硅外延芯片。

于往績記錄期間，瀚天天成擁有134家客戶。根據灼識咨詢的報告，全球前5大碳化硅功率器件巨頭中有4家以及全球前10大功率器件巨頭中有7家是公司的客戶。

公司的創始人趙建輝博士是著名科學家，專注于碳化硅技術發展研究和開發超過35年，是全球第一位因對碳化硅技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEEFellow（IEEE院士）的研究者。

在全球能源革命浪潮中，電力正加速取代傳統化石能源，成為驅動工業汽車及可再生能源領域電氣化及增長的綠色動能。根據灼識咨詢的資料，在這場劃時代的轉型中，碳化硅功率器件猶如支撐多種電力系統利用電力的「智能心臟」。

鑒于整體可服務市場的潛力以及對卓越技術及運營效率的需求，碳化硅產業正朝著高度專業化分工的方向發展。隨著產業的擴張，公司越來越關注其于價值鏈中的核心競爭力，從而形成一個專業化協作的產業生態。

根據灼識咨詢的報告，就公開市場收入而言，2024年五大碳化硅外延代工廠占據93.4%的全球市場份額，其集中度顯著超越基板領域與功率器件領域，而后兩個領域五大廠商的市場份額均約為80%。

根據灼識咨詢的報告，碳化硅功率器件市場規模在2024年達26億美金，預計在2024年到2029年以39.9%的年復合增長率增長，在2029年年需求達136億美金。這使碳化硅成為下一代能源革命和智能工業的核心材料。

于往績記錄期間，瀚天天成的毛利于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九個月分別為1.97億元、4.45億元、3.32億元、2.86億元及1.37億元，毛利率分別為44.7%、39.0%、34.1%、35.3%及25.6%。

同期，公司的凈利潤為1.28億元、1.08億元、1.65億元、1.18億元及2110萬元，而經調整凈利潤（非《國際財務報告準則》計量）分別為1.72億元、3.84億元、3.24億元、2.63億元及1.63億元。

盡管瀚天天成持續努力擴大客戶基礎、提升產品競爭力并提高毛利率，但公司預計，截至2025年12月31日止年度的凈利潤將大幅下降，且2025年第四季度將出現凈虧損。

招股書顯示，瀚天天成的股東包括華為控制的哈勃科技、深圳宏遠、華潤微電子、廈門火炬集團等。

根據公司的策略，本次瀚天天成香港IPO募資金額擬用于以下用途，惟根據公司不斷變化的業務需求及不斷變化的市場環境而做出變動：將用于在未來五年以嚴謹且審慎的方式擴大碳化硅外延芯片產能，以滿足不斷增長的市場需求。將用于碳化硅外延芯片研發，以提升公司的技術能力并鞏固公司的技術優勢。將用作營運資金及一般公司用途。

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