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      核心數(shù)量、頻率大提升,還有二進(jìn)制優(yōu)化黑科技!酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器首測

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      自2024年發(fā)布基于Lion Cove、Skymont微架構(gòu)的酷睿Ultra 200S臺式機(jī)處理器后,英特爾產(chǎn)品的多核心、單核心性能得到了進(jìn)一步提升,在各類處理器基準(zhǔn)性能測試上相對競爭對手都更有優(yōu)勢。不過問題也來了,為整合用于AI計(jì)算的NPU,以及Xe GPU、處理器計(jì)算核心與SoC模塊等多個功能模塊,這一代處理器采用Foveros 3D高級封裝技術(shù),將各個模塊都設(shè)計(jì)為小芯片,內(nèi)部成為一個分離式架構(gòu)。其中配備內(nèi)存控制器、PCIe控制器的SoC模塊與計(jì)算模塊并不在一塊芯片上,計(jì)算模塊需要通過D2D(Die-to-Die)核心間總線訪問SoC模塊,才能獲取內(nèi)存數(shù)據(jù),因此酷睿Ultra 200S的內(nèi)存訪問延遲較第14代酷睿處理器有所增加。


      ▲為解決之前酷睿Ultra 200S處理器存在的問題,酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器今天終于登場。其宣傳口號為Lock in with the power of Intel Inside,即英特爾芯賦能,鎖定澎湃性能。

      這也導(dǎo)致酷睿Ultra 200S系列桌面處理器的游戲性能進(jìn)步并不明顯。所以為了提升處理器的游戲與整體性能,英特爾特別在今天發(fā)布了酷睿Ultra 200S的加強(qiáng)版產(chǎn)品——酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 5 250K PLUS處理器。那么在處理器生產(chǎn)工藝、微架構(gòu)不變的情況下,英特爾將通過怎樣的設(shè)計(jì)來提升性能,在實(shí)際的游戲與日常應(yīng)用中,它們能有多少進(jìn)步呢?


      ▲本次英特爾發(fā)布了酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 5 250K PLUS兩款處理器

      01

      針對弱點(diǎn)進(jìn)行全方位硬件升級



      ▲酷睿Ultra 7 270K PLUS仍采用LGA1851封裝,處理器正反面與之前的酷睿Ultra 200S系列處理器相同,包括背面的電容數(shù)量、排布位置都沒有區(qū)別。

      可以看到,新品的命名與以往的所有英特爾產(chǎn)品都不一樣,首次加入了“PLUS”這個英文詞。PLUS的本意是加號、增加。在產(chǎn)品命名上,PLUS常用于某款產(chǎn)品的加強(qiáng)版,最常見的就是iPhone 1X PLUS。英特爾在這兩款產(chǎn)品上加入這個英文也意味著它們相對同級產(chǎn)品有更高的規(guī)格。接下來我們將首先對兩款新品中定位更高的酷睿Ultra 7 270K PLUS進(jìn)行解析。針對分離式架構(gòu)帶來的問題,英特爾將酷睿Ultra 7 270K PLUS內(nèi)部連接各模塊之間的D2D總線頻率提高了900MHz,從原來的2100MHz提升至3000MHz,使得內(nèi)存數(shù)據(jù)能更快地傳輸?shù)教幚砥饔?jì)算核心,降低內(nèi)存訪問延遲,并增大數(shù)據(jù)傳輸帶寬。


      ▲酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器在硬件上的主要變化——增加了核心數(shù)量,將D2D總線頻率提高900MHz。

      而且除了D2D頻率,英特爾還將內(nèi)存控制器頻率提升了400MHz,酷睿Ultra 7 270K PLUS的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存支持速率從酷睿Ultra 200S的DDR5 6400提升到DDR5 7200,最高可支持DDR5 8000的內(nèi)存。此外,酷睿Ultra 7 270K PLUS還能支持DDR5 4-RANK CUDIMMs規(guī)格的內(nèi)存,搭配部分通過QVL認(rèn)證的英特爾800系芯片組主板,可以使用單條容量達(dá)128GB的內(nèi)存。不過根據(jù)英特爾官方規(guī)格,其內(nèi)存總?cè)萘恐С帜芰θ詾?56GB,這與以前的酷睿Ultra 200S系列臺式機(jī)處理器相同。


      ▲搭配部分英特爾800系列芯片組主板,處理器支持的單條內(nèi)存容量可達(dá)128GB。

      同時,英特爾還提升了酷睿Ultra 7 270K PLUS的RING環(huán)形總線頻率,標(biāo)稱提升幅度為100MHz。環(huán)形總線被用于連接各顆處理器核心與三級緩存,該頻率越高,可以提升三級緩存到處理器核心、處理器核心之間的數(shù)據(jù)傳輸速度,讓處理器具有更高的工作效率。


      ▲酷睿Ultra 200S PLUS系列處理器的標(biāo)準(zhǔn)支持內(nèi)存速率提升到DDR5 7200,同時增加了性能核、能效核的全核心工作頻率。

      除了以上“輔助”頻率的提升,酷睿Ultra 7 270K PLUS的另一大突破是處理器核心數(shù)的增加。相對于酷睿Ultra 7 265K的8顆P Core性能核、12顆E Core能效核配置,酷睿Ultra 7 270K PLUS采用8顆P Core性能核、16顆E Core能效核的配置,總計(jì)24顆核心。其在處理器核心配置、緩存容量配置上與更高定位的酷睿Ultra 9 285K完全相同,比如酷睿Ultra 7 270K PLUS的二、三級緩存容量分別為40MB、36MB,而酷睿Ultra 7 265K的二級緩存容量為36MB,三級緩存容量只有30MB,前者都要高出一截。與酷睿Ultra 9 285K相比,酷睿Ultra 7 270K PLUS的區(qū)別僅在于性能核最高加速頻率低了200MHz,為5.5GHz,性能核最高加速頻率與酷睿Ultra 7 265K相同,而它的能效核最高加速頻率則比酷睿Ultra 7 265K高100MHz,達(dá)到4.7GHz。此外英特爾還在官方資料中表示酷睿Ultra 7 270K PLUS的性能核、能效核全核心工作頻率分別提升200MHz、100MHz。 因此盡管標(biāo)稱工作頻率相對酷睿Ultra 7 265K變化不大,但更高的全核心工作頻率、更多的核心數(shù),意味著它在處理器性能上會有不小的進(jìn)步。


      ▲酷睿Ultra 7 270K PLUS的核心數(shù)量、緩存容量與酷睿Ultra 9 285K完全相同,僅性能核睿頻頻率略低。

      其他方面,酷睿Ultra 7 270K PLUS與之前的酷睿Ultra 200S產(chǎn)品保持高度一致。比如它的性能核、能效核分別基于Lion Cove、Skymont微架構(gòu),處理器內(nèi)部由TSMC N3B(計(jì)算模塊)、N5P(內(nèi)置GPU)、N6(SoC和IO模塊)多種工藝打造,并內(nèi)置一個工作頻率在1600MHz,算力為13 TOPS的NPU模塊。處理器PL1基礎(chǔ)功耗都是125W,最高睿頻功耗均為250W。同時處理器提供20條PCIe 5.0通道,可以保證一塊PCIe 5.0顯卡與一塊PCIe 5.0 x4 SSD釋放出全部性能。


      02

      引入二進(jìn)制優(yōu)化黑科技

      除了硬件規(guī)格上的更新,本次英特爾還為酷睿Ultra 200S Plus處理器引入了二進(jìn)制優(yōu)化黑科技。以往英特爾處理器主要依靠APO應(yīng)用優(yōu)化器與硬件配置文件實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化,其中APO從硬件層面強(qiáng)化混合架構(gòu)處理器的線程調(diào)度與核心選擇,在操作系統(tǒng)層面為游戲賦予更高優(yōu)先級與執(zhí)行策略,開啟后可顯著提升游戲幀率與1% Low幀穩(wěn)定性。而在全新酷睿Ultra 200S Plus處理器上,英特爾帶來了更進(jìn)一步的二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)(Intel Binary Optimization Tool)。以俄羅斯方塊游戲圖片為例,原本游戲發(fā)送給處理器的執(zhí)行代碼就像這些磚塊一樣雜亂無序,處理器執(zhí)行效率低下;二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)則會在不改變游戲原有邏輯的前提下,對指令進(jìn)行更有序地排序,讓其更快、更高效地流入CPU執(zhí)行管道。這是一項(xiàng)面向硬核性能場景的全新優(yōu)化方案,充分整合了英特爾在編譯器與性能分析領(lǐng)域的技術(shù)積累,通過優(yōu)化應(yīng)用程序庫與可執(zhí)行文件來釋放性能;通過梳理整條運(yùn)行管道、減少硬件資源爭用,讓游戲更充分地利用平臺特性,提升處理器 IPC(每周期指令數(shù)),最終帶來更高游戲幀率與更強(qiáng)的處理器性能。


      ▲二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)會對指令進(jìn)行更有序地排序,讓其更快、更高效地進(jìn)入CPU執(zhí)行管道。

      這項(xiàng)技術(shù)的原理與Windows 上運(yùn)行安卓應(yīng)用時所需的ARM平臺到x86二進(jìn)制翻譯有相似之處,但英特爾二進(jìn)制優(yōu)化屬于x86到x86的原生優(yōu)化:將游戲的普通x86指令轉(zhuǎn)化為更適配酷睿Ultra 200S Plus處理器的專屬指令流。當(dāng)游戲可執(zhí)行文件進(jìn)入CPU后,會以二進(jìn)制指令形式運(yùn)行。系統(tǒng)會實(shí)時分析其在硬件上的實(shí)際表現(xiàn),包括緩存命中率、分支預(yù)測準(zhǔn)確率,以及微架構(gòu)中的熱點(diǎn)與擁塞情況 —— 比如矢量計(jì)算密集型應(yīng)用容易因矢量執(zhí)行單元數(shù)量有限形成瓶頸。二進(jìn)制優(yōu)化工具會精準(zhǔn)定位這些由硬件資源爭用導(dǎo)致的擁塞點(diǎn),對指令進(jìn)行更優(yōu)地排序與引導(dǎo),生成面向當(dāng)前架構(gòu)的優(yōu)化指令流,再與原應(yīng)用程序庫重新鏈接,形成新的高效二進(jìn)制文件,從而實(shí)現(xiàn)性能提升。整個過程沒有對應(yīng)用進(jìn)行逆向工程或反編譯,在完全保留原有功能的基礎(chǔ)上,只優(yōu)化指令執(zhí)行流。所有幀率提升均來自實(shí)打?qū)嵉倪\(yùn)行效率改善,而非跳過計(jì)算或人工生成幀,是真正從底層執(zhí)行邏輯帶來的性能增益。根據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù),開啟二進(jìn)制優(yōu)化功能后,游戲幀率最高可以獲得22%的提升,平均提升幅度可達(dá)8%。


      ▲英特爾二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)工作流程,核心任務(wù)就是對指令進(jìn)行更優(yōu)排序與引導(dǎo)。


      ▲酷睿Ultra 200S Plus處理器的主要技術(shù)特性,增加二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)是其中之一。

      要使用二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)也很簡單。在酷睿Ultra 200S Plus處理器上,英特爾推出了英特爾平臺性能套件安裝程序(IPPP),它作為一個“一站式”安裝程序,包含了優(yōu)化處理器性能所需的所有軟件組件。用戶可以在Intel.com下載這個集成軟件包,它包含最新的Intel動態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù) (DTT) 驅(qū)動、英特爾 IPF 驅(qū)動(創(chuàng)新平臺框架)、PPM處理器電源管理驅(qū)動、支持二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)的APO驅(qū)動以及APO應(yīng)用程序,簡化終端用戶體驗(yàn)并確保版本兼容性。安裝英特爾平臺性能套件安裝程序 (IPPP) 后,用戶就能看到APO應(yīng)用優(yōu)化器已被安裝。打開APO,英特爾對酷睿Ultra 7 270K PLUS的優(yōu)化成果一覽無余。在本文截止時,該處理器總共支持對34款游戲進(jìn)行APO應(yīng)用優(yōu)化,其中包括《無畏契約》《英雄聯(lián)盟》《看門狗:軍團(tuán)》《全面戰(zhàn)爭:戰(zhàn)錘3》等熱門網(wǎng)游與3A大作。


      ▲英特爾的目標(biāo)是通過APO應(yīng)用優(yōu)化器、二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)對游戲、內(nèi)容創(chuàng)作與AI應(yīng)用進(jìn)行性能優(yōu)化。

      而包括《刺客信條:幻景》《最終幻想14:拂曉之途》《賽博朋克2077》《古墓麗影:暗影》在內(nèi)的12款游戲除了有APO應(yīng)用優(yōu)化開關(guān)外,還有一個特別的英特爾二進(jìn)制優(yōu)化工具開關(guān)。這也就意味著,這些游戲可以通過APO與二進(jìn)制優(yōu)化的雙重優(yōu)化獲得更大的性能提升。更值得一提的是,我們還發(fā)現(xiàn)一款非游戲程序也擁有二進(jìn)制優(yōu)化開關(guān),它就是用于處理器測試的Geekbench。使用Geekbench 6.3或更高版本時,通過開啟二進(jìn)制優(yōu)化開關(guān),處理器測試成績也可獲得提升,這預(yù)示著二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)不僅能用于游戲,未來在對日常應(yīng)用程序的性能優(yōu)化中,也可能會得到使用。需要提醒各位讀者的是,開啟APO應(yīng)用優(yōu)化器開關(guān)或二進(jìn)制優(yōu)化工具開關(guān)后,都需重啟操作系統(tǒng)才能生效。


      ▲英特爾二進(jìn)制優(yōu)化工具的開啟方法:安裝英特爾平臺性能套件安裝程序 (IPPP),然后啟動APO應(yīng)用優(yōu)化器打開高級模式,選擇需要進(jìn)行二進(jìn)制優(yōu)化的游戲,并打開二進(jìn)制優(yōu)化開關(guān),重啟操作系統(tǒng)即可生效。


      ▲酷睿Ultra 7 270K PLUS支持對34款游戲進(jìn)行APO應(yīng)用優(yōu)化,其中12款游戲與Geekbench處理器測試工具還可以開啟二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù),并擁有獨(dú)有的二進(jìn)制優(yōu)化開關(guān)。

      03

      采用ROG STRIX Z890吹雪主板釋放最大性能



      為釋放出酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的最大性能,本次我們將采用ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板進(jìn)行測試。該主板延續(xù)新一代吹雪主板銀色散熱片、白色PCB的設(shè)計(jì)風(fēng)格外,在芯片組與M.2 SSD散熱片上還設(shè)計(jì)有一個酷似黑白漫畫風(fēng)格的雪武戰(zhàn)姬,由三塊散熱片共同拼接為一個整體,既充滿了創(chuàng)意,也讓主板像一本充滿科技感的漫畫書一樣,更具二次元風(fēng)格。其主板PCB背面不僅擁有赫然醒目的ROG宣傳語“FOR THOSE WHO DARE”(為勇者而生),更勾畫了一位高冷的雪武戰(zhàn)姬,在外觀上充分彰顯出它與眾不同的吹雪身份。


      ▲主板PCB背面也勾畫出了一位高冷的雪武戰(zhàn)姬,其吹雪元素非常豐富。


      ▲主板散熱片上也印有一位黑白漫畫風(fēng)格的雪武戰(zhàn)姬,讓冷冰冰的硬件更有魅力。

      此外,主板IO裝甲上的鏡面設(shè)計(jì)還能呈現(xiàn)出更加生動、驚艷的雪武戰(zhàn)姬。其鏡面內(nèi)置了數(shù)顆RGB LED。開機(jī)后,鏡面區(qū)域?qū)@示擁有RGB燈效的ROG“敗家之眼”Logo與雪武戰(zhàn)姬。而且這個燈效還支持華碩AURA SYNC神光同步技術(shù),為用戶提供了全方位的燈效控制和多種預(yù)設(shè)模式,包括靜態(tài)、呼吸、閃爍、彩虹等10種光效顯示模式。同時它還能與支持華碩AURA SYNC技術(shù)的ROG顯卡、顯示器、鍵盤與鼠標(biāo)、水冷散熱器硬件進(jìn)行燈效同步,給電腦帶來協(xié)調(diào)一致、更加壯觀絢麗的燈效。


      ▲主板I/O裝甲的鏡面區(qū)域可以顯示ROG“敗家之眼”Logo與雪武戰(zhàn)姬相融合的RGB燈效

      除了別具一格的外觀設(shè)計(jì),ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板也采用了高規(guī)格的做工、用料設(shè)計(jì)。畢竟酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的標(biāo)稱睿頻功耗就達(dá)到250W。因此該主板采用了龐大的16(Vcore、90A MOSFET)+1(VCCSA、90A MOSFET)+2(VCCGT、90A MOSFET)+2(VNNAON、80A MOSFET),總計(jì)21相供電設(shè)計(jì),并搭配包裹金屬裝甲,可提升供電效率,降低阻抗的雙8Pin ProCool Ⅱ高強(qiáng)度供電接口。其中處理器核心搭配支持90A負(fù)載的Mosfet,這也就意味著該主板的16相CPU核心供電電路理論上最高可支持1440A的電流,可輕松支持所有酷睿Ultra 200S系列處理器。為提升供電電路穩(wěn)定性,該主板還配備了由L型熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲,可以有效增加散熱表面積,并通過高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱墊與MOSFET緊密接觸,實(shí)現(xiàn)快速降溫。


      ▲主板采用16+1+2+2相供電設(shè)計(jì),搭配軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的5K固態(tài)電容。

      為了讓主板能夠有更好的處理器超頻能力,支持高速率內(nèi)存,ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板采用8層PCB設(shè)計(jì),PCB層數(shù)多的好處就是可以讓設(shè)計(jì)人員更從容地控制線長,線路分布更加合理,線間的干擾與發(fā)熱也能得到減小,相較常見的6層PCB或4層PCB主板優(yōu)勢明顯。此外,ROG還對內(nèi)存插槽布線引入了信號優(yōu)化技術(shù),因此該主板的標(biāo)稱內(nèi)存支持速率可以達(dá)到最高DDR5 9066,比不少價格更高的Z890主板還要強(qiáng)。


      ▲主板的內(nèi)存插槽標(biāo)稱支持速率最高可達(dá)DDR5 9066

      此外針對酷睿Ultra 200S系列處理器整合NPU的特色,ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板還在主板BIOS中提供了NPU BOOST加速引擎。這也是一個智能超頻功能,提供了從“Level 1”到“Level 3”三個自動加速等級,數(shù)值越高加速幅度越大。從軟件檢測來看,在默認(rèn)設(shè)置下,酷睿Ultra 9 285K處理器內(nèi)置NPU的工作頻率最低為732.9MHz,執(zhí)行AI計(jì)算負(fù)載時可加速到1600.2MHz。而如果我們使用“Level 3”加速等級后,處理器可自動將NPU執(zhí)行負(fù)載時的工作頻率從1600.2MHz大幅提升到2080.3MHz。


      ▲該主板提供了特別的NPU BOOST加速引擎,可對酷睿Ultra 7 270K PLUS的內(nèi)置NPU進(jìn)行超頻。

      借助Z890芯片組與酷睿Ultra 200S處理器提供的48條PCIe通道,ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板也提供了多個擴(kuò)展接口,包括擁有顯卡易拆裝設(shè)計(jì)的PCIe 5.0顯卡插槽。無需任何按鈕,無需用戶扳動顯卡插槽上的卡扣,用戶只需要用一只手按壓主板,以防止它在插拔顯卡時移動,再握住顯卡靠左擋板一側(cè),向上拉動顯卡就能將顯卡從插槽中輕松取出。同時,主板上的顯卡插槽擁有金屬強(qiáng)化層,加強(qiáng)了保持力與剪切阻力,可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時,對顯卡插槽造成損壞。


      ▲該主板的顯卡安裝也很簡單,在顯卡靠左擋板一側(cè)的位置向上用力即可拔出,無須用戶扳動顯卡插槽上的卡扣。

      而主板上的5個M.2 SSD插槽,其中1個支持PCIe 5.0 x4標(biāo)準(zhǔn),另外4個支持PCIe 4.0 x4。每一個M.2 SSD接口都配備了散熱裝甲、導(dǎo)熱墊,以幫助SSD快速降溫。而且M.2 SSD的安裝非常簡單,ROG為SSD設(shè)計(jì)了新的卡扣、安裝按鈕,用戶只需插入SSD,將SSD向下按壓,卡扣即會自動固定SSD。此外,ROG還為主板的第一個PCIe 5.0 M.2 SSD接口設(shè)計(jì)了獨(dú)立的大型散熱器,畢竟PCIe 5.0 SSD的發(fā)熱量較大。該散熱器的安裝也是免工具,非常簡單,用戶只需向下扳動散熱器外部的金屬鎖定框即可取下散熱器,安裝好SSD后,再向上推動金屬鎖定框就能固定散熱器。此外這個PCIe 5.0 M.2 SSD接口還可安裝M.2 2240、M.2 2260這些小型化SSD,因?yàn)镽OG在這個接口上為用戶帶來了M.2 Q-Slide滑軌卡扣,它內(nèi)置一個閂鎖機(jī)構(gòu),可沿軌道滑動,以將低于M.2 2280長度的SSD牢牢地固定。


      ▲主板提供了多達(dá)5個M.2 SSD插槽,其中1個支持PCIe 5.0 x4標(biāo)準(zhǔn),并配備M.2 Q-Slide滑軌卡扣,可以輕松固定M.2 2230、M.2 2242這些小尺寸固態(tài)硬盤。


      ▲所有5個M.2 SSD插槽上安裝的SSD都能得到散熱裝甲與導(dǎo)熱墊的“輔助”,可以有效降低工作溫度。

      功能方面,ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板不僅有兩個接口帶寬達(dá)40Gbps的雷電 4接口,還采用了英特爾I266-V 2.5Gb/s網(wǎng)卡+英特爾BE200 Wi-Fi 7+藍(lán)牙5.4無線模塊的配置,讓用戶可以方便地在家中連接網(wǎng)絡(luò)。BE200 Wi-Fi 7網(wǎng)卡支持高達(dá)320MHz的頻道寬度,可以有效增加網(wǎng)絡(luò)帶寬上限。借助4K-QAM字符的使用,理論上Wi-Fi 7的傳輸速率可以獲得20%的提升。具體到規(guī)格上,英特爾BE200 Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡支持2x2+320MHz頻寬,最大無線傳輸帶寬可達(dá)5800Mbps,相對于4084Mbps的頂級Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡有明顯提升。值得一提的是,ROG還為無線模塊搭配了融入吹雪元素的折疊式Wi-Fi天線,在配色和設(shè)計(jì)語言上與主板保持一致,磁吸底座設(shè)計(jì),可輕松吸附在機(jī)箱上,簡潔美觀。其天線還引入了易插拔設(shè)計(jì),用戶無需通過旋轉(zhuǎn)固定,只要將天線接頭插入插孔即可完成安裝。


      ▲主板配備了CMOS清空、BIOS刷新功能按鈕(支持盲刷BIOS的FlashBack功能),以及兩個USB 4接口,并擁有6個USB 3.2 Gen 2接口,其中的USB 3.2 Gen 2 Type-C接口還支持30W快充。


      ▲該主板附送了專用的2T2R Wi-Fi 7無線天線,也采用白色吹雪風(fēng)格、易插拔設(shè)計(jì),用戶直接將天線接頭插入插孔就能完成安裝。

      音頻部分,ROG為這款主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)了音頻防護(hù)線,以屏蔽來自主板和元器件的電磁干擾。盡管主板板載的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec規(guī)格不低,輸出信噪比為120dB、錄音信噪比為113dB,但ROG還是為它加上了一個音頻保護(hù)罩。其音頻外殼可防止電磁干擾,維持音頻信號的完整性。考慮到不少玩家會使用高端耳機(jī)連接主板,所以ROG還為這款主板配備了Savitech SV3H712音頻放大器,用于前置音頻輸出。它不僅可推動最高600Ω的高阻抗耳機(jī),而且還具備110dB的輸出信噪比。與其搭配的數(shù)顆高品質(zhì)音頻電容則能帶來更好的動態(tài)和聲音的表現(xiàn)力,而出色的硬件配置則讓ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板支持杜比全景聲(Dolby Atmos)技術(shù),能有效提高游戲音頻質(zhì)量。


      ▲主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統(tǒng)采用瑞昱ALC4082 Codec、高品質(zhì)音頻電容,SV3H712音頻放大器,并引入音頻防護(hù)線、音頻保護(hù)罩設(shè)計(jì)。

      產(chǎn)品規(guī)格

      接口:LGA1851

      板型:ATX

      內(nèi)存插槽:DDR5 ×4(最大256GB、最高DDR5 9066)

      顯卡插槽:PCIe 5.0 x16 ×1

      PCIe 4.0 x4 ×1

      擴(kuò)展接口:PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×1+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×4+SATA 6Gbps ×4

      音頻芯片:ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道

      網(wǎng)絡(luò)芯片:英特爾I266-V 2.5Gb/s有線網(wǎng)卡+英特爾BE200 Wi-Fi 7+藍(lán)牙5.4模塊

      背板接口:雷電4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+USB 3.2 Gen 1 Type-A+HDMI+DP+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF

      參考價格:2699元

      04

      搭配芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝

      鑒于酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存支持速率已提升到DDR5 7200,因此我們也為它搭配了來自芝奇的Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝,以通過更好的內(nèi)存性能來提高處理器的運(yùn)算效率。這款內(nèi)存融合新穎的時尚流線設(shè)計(jì),通過精密切割技術(shù)打造出的刀鋒造型散熱片,這也是它被稱為幻鋒戟的主要原因。其剛毅的曲線設(shè)計(jì)宛如超跑的奔馳軌跡,以利落鮮明的線條詮釋出剽悍的速度感。內(nèi)存散熱片表面則采用精致細(xì)膩的噴砂處理,在顏色上有細(xì)致光亮的科技銀以及高雅沉穩(wěn)的黯霧黑兩種款式選擇,本次我們測試使用的是黯霧黑版本。


      與芝奇經(jīng)典的Trident Z幻光戟內(nèi)存類似,這款產(chǎn)品也配備了能均勻?qū)Ч獾膶?dǎo)光條,每根內(nèi)存頂部內(nèi)置數(shù)顆RGB LED,可使用芝奇專屬燈效控制軟件或可支持芝奇內(nèi)存光效的第三方RGB燈控軟件設(shè)置發(fā)光模式。用戶可以在燈效軟件里隨心所欲地調(diào)控各種配色,燈效的發(fā)光速度,以及多種發(fā)光特效,讓用戶可以打造風(fēng)格獨(dú)特的電競主機(jī)。此外,這款內(nèi)存還支持華碩AURA SYNC、技嘉RGB FUSION、華擎Polychrome SYNC、微星Mystic Light Sync燈效等四家主板廠商的燈效同步技術(shù),可與同樣支持這些燈效的硬件同步發(fā)光。


      規(guī)格方面,該內(nèi)存采用高品質(zhì)SK海力士顆粒,并設(shè)置了一套DDR5 7200 XMP配置,在DDR5 7200下,內(nèi)存以34(CL)-45(TRCD)-45(TRP)-115(TRAS)的延遲工作。可以說在DDR5 7200下這款內(nèi)存的延遲也不算高,畢竟很多普通DDR5 6000內(nèi)存的CL延遲也設(shè)置在40左右。使用中,用戶想要達(dá)到這一速率很簡單,只要在主板BIOS中開啟內(nèi)存的XMP功能,載入XMP配置保存重啟就可以將內(nèi)存一鍵超頻到DDR5 7200。

      產(chǎn)品規(guī)格

      內(nèi)存容量:16GB×2

      內(nèi)存電壓:

      DDR5 4800@1.1V

      DDR5 7200@1.4V

      默認(rèn)時序:40-40-40-77@DDR5 4800

      34-45-45-115@DDR5 7200

      質(zhì)保時間:終身質(zhì)保

      參考價格:3499元

      我們?nèi)绾螠y試

      處理器:酷睿Ultra 7 270K PLUS、酷睿Ultra 7 265K

      主板:ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪

      內(nèi)存:芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB套裝

      硬盤:致態(tài)TiPlus7100s 2TB

      顯卡:GeForce RTX 5090 D v2

      電源:ROG THOR 1200W

      操作系統(tǒng):Windows 11

      接下來我們將通過內(nèi)存性能測試、處理器性能測試與游戲性能測試來了解酷睿Ultra 7 270K PLUS相對于同級酷睿Ultra 7 265K有多大的進(jìn)步,D2D總線頻率的提升是否能改善內(nèi)存性能。考慮到目前內(nèi)存價格較高,在測試網(wǎng)游時,我們會對所有測試平臺采用1根DDR5 7200 16GB內(nèi)存的配置,以了解它們在低配內(nèi)存環(huán)境下的游戲性能。同時我們也會安裝英特爾平臺性能套件安裝程序 (IPPP),對比部分游戲在無優(yōu)化狀態(tài)、開啟APO應(yīng)用優(yōu)化器,以及開啟APO應(yīng)用優(yōu)化器與二進(jìn)制優(yōu)化雙重優(yōu)化下的游戲性能差異。當(dāng)然,作為K系列處理器,我們也會測試酷睿Ultra 7 270K PLUS的超頻能力表現(xiàn)。

      05

      內(nèi)存性能測試

      從AIDA64緩存與內(nèi)存測試來看,盡管兩款處理器使用的都是芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB雙通道內(nèi)存套裝,內(nèi)存的延遲設(shè)置、工作速率完全一致,但更高的D2D總線頻率,更高的Ring環(huán)形總線頻率的確改善了酷睿Ultra 7 270K PLUS的內(nèi)存與三級緩存性能。首先酷睿Ultra 7 270K PLUS的AIDA64內(nèi)存讀取、寫入與復(fù)制帶寬分別為107.66GB/s、94070MB/s與98251MB/s,而酷睿Ultra 7 265K的AIDA64內(nèi)存讀取、寫入與復(fù)制帶寬各為107.01GB/s、93267MB/s與96041MB/s,酷睿Ultra 7 270K PLUS的傳輸帶寬都要略高。更值得一提的是,其內(nèi)存訪問延遲從酷睿Ultra 7 265K的83ns降低到78.1ns,下降近5ns,這也說明提升D2D頻率的確是有效果的。


      ▲酷睿Ultra 7 270K PLUS的內(nèi)存與緩存性能表現(xiàn)

      再來看三級緩存的性能表現(xiàn),酷睿Ultra 7 270K PLUS除了讀取帶寬略低于酷睿Ultra 7 265K,其三級緩存的寫入帶寬、復(fù)制帶寬都明顯領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K,同時三級緩存的訪問延遲也從22.4ns降低到18.7ns,延遲減少約17%。顯然,環(huán)形總線頻率的提升也改善了酷睿Ultra 7 270K PLUS的緩存性能。


      ▲酷睿Ultra 7 265K的內(nèi)存與緩存性能表現(xiàn)

      06

      處理器基準(zhǔn)與應(yīng)用性能測試

      從處理器基準(zhǔn)與應(yīng)用性能測試來看,4顆E Core能效核的增加的確能有效提升酷睿Ultra 7 270K PLUS的多核心計(jì)算性能。其CINEBENCH 2026多線程渲染性能、CPU-Z處理器多線程性能均領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K超過20%。在實(shí)際的Blender《宇宙自助洗衣店》單幀畫面渲染中,其渲染耗時比酷睿Ultra 7 265K少了73.73s,節(jié)約的時間超過1分鐘,渲染速度更快了25.41%。單核心性能上,憑借頻率的提升,酷睿Ultra 7 270K PLUS也有小幅進(jìn)步。其Geekbench 6.6.0處理器單核心性能提升4.62%,CINEBENCH 2026處理器單線程渲染性能的提升幅度達(dá)到7.53%。同時我們還采用來自BAPCo公司的CrossMark來考察處理器的日常應(yīng)用性能。CrossMark是一款能夠支持不同軟硬件平臺、不同操作系統(tǒng)的整機(jī)性能評估及比對的測試軟件。該軟件將著重測試整機(jī)的生產(chǎn)率、創(chuàng)造性以及反應(yīng)能力三大方面的表現(xiàn)。其中生產(chǎn)率測試考查整機(jī)的文檔編輯、表格處理、網(wǎng)頁瀏覽性能,酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中的得分領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K達(dá)6.74%;創(chuàng)造性測試則考查整機(jī)的圖片編輯、圖片組織、視頻編輯性能,酷睿Ultra 7 270K PLUS相對酷睿Ultra 7 265K則有10.73%的優(yōu)勢;反應(yīng)能力測試考查整機(jī)在程序啟動、開啟文件、多任務(wù)工作時的表現(xiàn),測試結(jié)果顯示酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中也有6.06%的領(lǐng)先優(yōu)勢。其CrossMark總分領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K達(dá)8.42%。

      而在實(shí)際的視頻編輯、轉(zhuǎn)碼應(yīng)用,比如格式工廠4K H.264視頻轉(zhuǎn)1080p H.265視頻測試,UL Procyon Premiere Pro視頻編輯,酷睿Ultra 7 270K PLUS的運(yùn)行速度比酷睿Ultra 7 265K快了5.43%~5.62%。在視頻制作中,更多的處理器核心也能加快任務(wù)的執(zhí)行速度。不過與渲染應(yīng)用不同,視頻編輯、轉(zhuǎn)碼的負(fù)載一般不會占用每顆核心100%的運(yùn)算資源,所以增加核心數(shù)量后的增益效果比渲染測試低。在7-Zip壓縮與解壓縮性能測試中,由于這類計(jì)算與渲染類似,會大幅占用所有處理器核心的運(yùn)算資源,所以酷睿Ultra 7 270K PLUS的壓縮與解壓縮性能比酷睿Ultra 7 265K高了19.71%。而在PhotoShop 2025 14項(xiàng)圖片編輯,UL Procyon PhotoShop與Lightroom Classic照片編輯中,酷睿Ultra 7 270K PLUS的優(yōu)勢不大,最高只比酷睿Ultra 7 265K快了1.77%。這是因?yàn)閳D片編輯應(yīng)用主要依賴處理器單核心性能,核心數(shù)量的增加對于這類應(yīng)用沒有明顯幫助。


      最后再來看看酷睿Ultra 7 270K PLUS的AI性能,首先在使用NPU運(yùn)算的Geekbench AI FP16半精度性能、INT8量化性能測試中,它的得分分別為10470、16352,與酷睿Ultra 7 265K的得分非常接近,領(lǐng)先幅度不到0.03%。這說明該處理器的NPU的確與之前的產(chǎn)品相同,算力仍為13 TOPS,沒有變化。不過在Geekbench AI使用FP32浮點(diǎn)數(shù)的單精度測試中,酷睿Ultra 7 270K PLUS則以極大的優(yōu)勢領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K,其領(lǐng)先幅度高達(dá)46.88%。原因在于NPU只支持對使用FP16浮點(diǎn)數(shù)、INT8整形數(shù)的計(jì)算加速,不支持FP32浮點(diǎn)數(shù),所以在進(jìn)行單精度測試時,測試軟件都是使用處理器計(jì)算核心來完成測試。而得益于更多的處理器核心數(shù)、更高的工作頻率,自然酷睿Ultra 7 270K PLUS在該測試中就能獲得好得多的性能表現(xiàn)。最終在22項(xiàng)處理器基準(zhǔn)與應(yīng)用性能測試中,酷睿Ultra 7 270K PLUS的平均領(lǐng)先幅度達(dá)到11.4%,對于一款處理器架構(gòu)沒有變動的加強(qiáng)版產(chǎn)品而言,這樣的表現(xiàn)令人滿意。

      07

      3A游戲性能測試

      游戲測試中,我們首先搭配芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 32GB雙通道內(nèi)存套裝、GeForce RTX 5090 D v2顯卡測試了酷睿Ultra 7 270K PLUS在3A游戲中的性能表現(xiàn)。為排除顯示瓶頸,突出因CPU不同帶來的數(shù)值變化,測試中我們采用對顯卡性能要求不高的1080p分辨率。我們通過7款3A游戲總計(jì)14個項(xiàng)目進(jìn)行測試,對于沒有內(nèi)置Benchmark基準(zhǔn)測試工具的游戲,我們主要使用第三方工具測試游戲的平均運(yùn)行幀率、1% Low幀。對于內(nèi)置Benchmark基準(zhǔn)測試工具的游戲,我們則依賴基準(zhǔn)工具給出游戲的平均運(yùn)行幀率,如能測出最低幀率或1% Low幀、5% Low幀,我們也會記錄其相關(guān)數(shù)據(jù)。


      測試結(jié)果就像前面的處理器基準(zhǔn)測試,由于游戲側(cè)重依賴處理器的單核心性能、內(nèi)存性能,因此酷睿Ultra 7 270K PLUS理所當(dāng)然地在大部分測試中都輕松戰(zhàn)勝了酷睿Ultra 7 265K,僅在《毀滅戰(zhàn)士:黑暗時代》的平均幀率測試中,可能因誤差,其成績低了1.21fps。而在《毀滅戰(zhàn)士:黑暗時代》的最低幀率測試中,酷睿Ultra 7 270K PLUS卻領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K高達(dá)14.22%。在《家園3》《古墓麗影:暗影》《僵尸世界大戰(zhàn):劫后余生》,以及《賽博朋克2077》與《紀(jì)元117:羅馬和平》都有類似表現(xiàn),不論是平均幀率還是最低幀率,酷睿Ultra 7 270K PLUS都以較大的優(yōu)勢領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K。在不少最低幀率測試、5% Low幀測試中,酷睿Ultra 7 270K PLUS的數(shù)值甚至能領(lǐng)先酷睿Ultra 7 265K超過10%或非常接近10%,這說明酷睿Ultra 7 270K PLUS能更穩(wěn)定地運(yùn)行3A游戲,不會輕易出現(xiàn)大幅卡頓的現(xiàn)象。唯一區(qū)別不大的僅在《黑神話:悟空》中,酷睿Ultra 7 270K PLUS的領(lǐng)先幅度不到1%,這說明該游戲更依賴顯卡性能。最終在7款3A游戲測試中,酷睿Ultra 7 270K PLUS獲得了平均9.9%的領(lǐng)先幅度,表現(xiàn)不錯。

      08

      網(wǎng)絡(luò)游戲測試

      如前文說明,在網(wǎng)絡(luò)游戲測試中,為模擬部分玩家因預(yù)算有限只能購買一根內(nèi)存的情況,我們只會使用一根芝奇Trident Z5 RGB幻鋒戟DDR5 7200 16GB內(nèi)存,同樣搭配GeForce RTX 5090 D v2顯卡,測試仍采用1080p分辨率。我們通過5款網(wǎng)游總計(jì)10個項(xiàng)目進(jìn)行測試。結(jié)果令人欣喜,酷睿Ultra 7 270K PLUS在網(wǎng)游中的優(yōu)勢更加明顯——其中《無畏契約》的平均幀率、1% Low幀提升幅度都達(dá)到了14%以上。《漫威爭鋒》的1% Low幀提升幅度高達(dá)23.95%,《最終幻想14:拂曉之途》的平均幀率與最低幀率分別增加18.69%、17.57%,CS2與《絕地求生:大逃殺》的平均幀率各提升15.61%、20.04%。


      最終酷睿Ultra 7 270K PLUS在網(wǎng)絡(luò)游戲測試中的平均領(lǐng)先幅度達(dá)到14%,如此大的領(lǐng)先優(yōu)勢在以前來看,差不多只有通過升級處理器架構(gòu)才能實(shí)現(xiàn)。而酷睿Ultra 7 270K PLUS能有這樣的進(jìn)步主要在于網(wǎng)游運(yùn)行過程中,大量短期重復(fù)的數(shù)據(jù)請求(如場景加載、角色交互、網(wǎng)絡(luò)同步數(shù)據(jù))需要快速調(diào)取,而酷睿Ultra 7 270K PLUS擁有更好的內(nèi)存、三級緩存性能,再加上更強(qiáng)的處理器性能,顯然能為玩家?guī)砀鲿车木W(wǎng)游體驗(yàn)效果也在意料之中。

      09

      APO應(yīng)用優(yōu)化器與二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)測試

      接下來我們還通過4款游戲、Geekbench 6.6.0處理器性能測試體驗(yàn)了酷睿Ultra 7 270K PLUS開啟APO應(yīng)用優(yōu)化器或二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)后的性能變化,這些游戲、軟件都在英特爾的APO應(yīng)用優(yōu)化器列表中。首先從僅開啟APO應(yīng)用優(yōu)化器來看,開啟APO優(yōu)化后《古墓麗影:暗影》《最終幻想14:拂曉之途》與《無畏契約》都有較明顯的幀率提升。其中《最終幻想14:拂曉之途》的平均幀率提升6.7%,最低幀率提升3.4%。而在開啟二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)后,《最終幻想14:拂曉之途》的平均幀率則能進(jìn)一步提升到278.3fps,較默認(rèn)設(shè)置提升11.8%。而《賽博朋克2077》雖然在開啟APO應(yīng)用優(yōu)化器后變化不大,但在開啟二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)后,酷睿Ultra 7 270K PLUS的平均幀率、最低幀率也分別提升了約5fps、11fps。至于《古墓麗影:暗影》就更加夸張——開啟APO應(yīng)用優(yōu)化器可以獲得5.5%的平均幀率提升,再開啟二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù),其平均幀率提升幅度則能達(dá)到23.6%,非常驚人,與英特爾宣傳的游戲幀率最高可以獲得22%的提升幅度相比還要略高一點(diǎn)。


      更值得一提的是,開啟二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)后,我們也的確能提升Geekbench 6.6.0處理器性能測試的成績。其處理器單核心、多核心性能測試成績分別較默認(rèn)設(shè)置提升6.3%、3.3%。這也預(yù)示著二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)在未來可能用于除游戲外的其他應(yīng)用軟件。綜合來看,酷睿Ultra 7 270K PLUS不論是在處理器基準(zhǔn)與應(yīng)用性能、游戲性能,還是最新的二進(jìn)制優(yōu)化技術(shù)測試中都獲得了可觀的提升幅度,符合其PLUS稱號,那么它的功耗與溫度表現(xiàn)如何呢?

      10

      滿載功耗、溫度與頻率測試

      為此我們搭配360一體式水冷散熱器,使用CINEBENCH 2026的30分鐘多線程渲染測試了酷睿Ultra 7 270K PLUS與酷睿Ultra 7 265K的功耗、頻率與溫度表現(xiàn)。從測試來看,由于增加了4顆能效核、頻率與工作電壓更高,酷睿Ultra 7 270K PLUS在滿載狀態(tài)下的平均封裝功耗達(dá)到254.8W,明顯高于酷睿Ultra 7 265K的164.2W。同時其烤機(jī)過程中的平均封裝溫度達(dá)到80℃,也比酷睿Ultra 7 265K高了15℃。


      當(dāng)然我們認(rèn)為為此付出的代價也是值得的,除了可以獲得更多的處理器核心,酷睿Ultra 7 270K PLUS在烤機(jī)過程中的各項(xiàng)頻率都高于酷睿Ultra 7 265K——其D2D總線頻率實(shí)測高了900MHz,Ring環(huán)形總線頻率高300MHz。特別值得一提的就是其P Core性能核、E Core能效核的全核心烤機(jī)頻率分別比酷睿Ultra 7 265K高200MHz、100MHz。這也意味著盡管酷睿Ultra 7 270K PLUS、酷睿Ultra 7 265K的標(biāo)稱頻率看起來非常接近,但酷睿Ultra 7 270K PLUS的實(shí)際工作頻率均全面優(yōu)于后者。

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      最高可超頻到5.8GHz+4.9GHz

      既然是K系列處理器,那么對酷睿Ultra 7 270K PLUS的處理器核心超頻能力考察也是必不可少的。經(jīng)我們多次測試來看,酷睿Ultra 7 270K PLUS的超頻能力與酷睿Ultra 9 285K相當(dāng),在使用360一體式水冷散熱器的環(huán)境下,它最高可在1.409V電壓、P Core性能核全核心5.8GHz、E Core能效核全核心4.9GHz的設(shè)置下進(jìn)入系統(tǒng),并完成CPU-Z性能測試。其CPU-Z多線程性能分?jǐn)?shù)高達(dá)20256.2分,成為《微型計(jì)算機(jī)》評測室中CPU-Z多線程性能位居前列的消費(fèi)級處理器。


      ▲酷睿Ultra 7 270K PLUS最高可將P Core超頻到5.8GHz、E Core超頻到4.9GHz。

      如果要完成CINEBENCH 2026、Geekbench 6.6.0這樣的處理器重載測試,則需將P Core性能核全核心頻率降低100MHz到5.7GHz。而在5.7GHz P Core、E Core能效核全核心4.9GHz的設(shè)置下,酷睿Ultra 7 270K PLUS的CINEBENCH 2026處理器多核心渲染性能提升到10511pts,Geekbench 6.6.0處理器多核心性能測試成績達(dá)到25605,較默認(rèn)設(shè)置下分別提升3.4%、6.9%,顯然酷睿Ultra 7 270K PLUS的確有一定的超頻潛力,值得超頻玩家把玩。



      ▲在將P Core超頻到5.7GHz、E Core超頻到4.9GHz后,酷睿Ultra 7 270K PLUS可以完成CINEBENCH 2026、Geekbench 6.6.0這樣的處理器重載測試。

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      NPU也能自動超頻

      值得一提的是,在ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S吹雪主板上,酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器中的內(nèi)置NPU也能超頻。測試時我們將主板BIOS中的NPU BOOST加速引擎設(shè)置為“Level 3”后,其GeekBench AI FP16浮點(diǎn)數(shù)半精度測試成績達(dá)到13251分,較默認(rèn)設(shè)置下的10470分提升了高達(dá)26.56%,GeekBench AI INT8整數(shù)量化性能為20741分,較默認(rèn)設(shè)置下的16352分也提升了26.8%,超頻效果非常顯著。


      ▲酷睿Ultra 7 270K PLUS處理器中的內(nèi)置NPU超頻后,其半精度、整數(shù)量化性能可以獲得大幅提升。

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      綜合以上測試來看,作為英特爾酷睿Ultra 200S系列的加強(qiáng)版處理器,酷睿Ultra 7 270K PLUS精準(zhǔn)補(bǔ)齊分離式架構(gòu)帶來的內(nèi)存延遲短板,以“加核提頻+軟件優(yōu)化”的雙重升級,實(shí)現(xiàn)游戲與生產(chǎn)力性能的全面躍升,是一款定位高端、兼顧多場景需求的全能型臺式機(jī)處理器。硬件層面,該處理器采用TSMC N3B+N5P+N6混合工藝,搭載8顆Lion Cove性能核與16顆Skymont能效核,總計(jì)24核24線程,緩存容量提升至40MB二級緩存與36MB三級緩存,規(guī)格看齊旗艦酷睿Ultra 9 285K。其核心在增加4顆E Core能效核的同時,還將D2D總線頻率提升900MHz至3000MHz,默認(rèn)就能支持DDR5 7200內(nèi)存,并全面提高處理器的全核心頻率、環(huán)形總線頻率,可有效改善內(nèi)存與三級緩存數(shù)據(jù)傳輸效率。軟件方面,它引入了全新的二進(jìn)制優(yōu)化黑科技,結(jié)合APO應(yīng)用優(yōu)化器,可在不改變程序邏輯的前提下優(yōu)化指令執(zhí)行流,部分游戲幀率最高提升23%,Geekbench處理器測試成績也有明顯提升,充分印證了新技術(shù)的實(shí)用性。


      同時,酷睿Ultra 7 270K PLUS還有亮眼的實(shí)測表現(xiàn)——多核性能較Ultra 7 265K提升約20%,3A游戲性能平均提升9.9%,網(wǎng)游平均提升達(dá)14%,日常應(yīng)用與視頻渲染、壓縮等生產(chǎn)力場景均有顯著進(jìn)步。它還具備出色的超頻潛力,最高可超頻至5.8GHz+4.9GHz,滿載功耗約255W,搭配360水冷可穩(wěn)定控制溫度。其綜合實(shí)力表現(xiàn)不俗,既能滿足游戲玩家對高幀率、低延遲的需求,也能適配內(nèi)容創(chuàng)作者的多核性能需求。對于準(zhǔn)備在2026年組建高端臺式機(jī)電腦的用戶而言,酷睿Ultra 7 270K PLUS就是值得采用的“強(qiáng)力心臟”。

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