尼得科與Technohorizon作開發用于背鉆檢測的自動 X 射線檢測設備

～一臺設備即可實現行業高水平的高速檢測與高精度解析，滿足數據中心市場的需求～

尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）近日與Technohorizon株式會社（總部：日本愛知縣名古屋市，董事長：野村擴伸，以下簡稱“Technohorizon”）達成合作，宣布將攜手面向高速增長的AI服務器及數據中心市場，聯合開發一款可對多層印制電路板的背鉆加工進行高精度、高速檢測的新產品——“自動X射線檢測設備（AXI）”。

2026年3月5日在尼得科精密檢測科技總部（向日市）舉辦的簽約儀式

（左）Technohorizon董事長、總經理 野村擴伸 （右）尼得科精密檢測科技株式會社董事長、總經理 山崎秀和

■合作背景

近年來，隨著生成式人工智能的普及以及數字化轉型（DX）的加速，數據中心及AI服務器市場實現了快速擴張。為實現大容量、高速數據通信，搭載于這些設備的高性能服務器采用了高層數、高密度的印制電路板。在這類高速傳輸電路板中，通孔等核心工序的加工效果是影響電路板品質的關鍵因素之一，而“背鉆工藝”的質量檢測重要性也較以往大幅提升。在此背景下，市場對能夠實現無損、精準檢測，且適配量產生產線節拍時間的檢測解決方案產生了大量需求。

■合作目的及愿景

本次開發的新產品，兼顧了可適配量產線全檢需求的“行業高水平檢測速度”，以及能夠滿足不良品解析與研發工作的“高精度成像能力”。同時，通過使以往X射線檢測設備中成為瓶頸的檢測程序設定更加簡化和自動化、縮短檢測時間、實現檢測判定自動化等改進，該產品可適配量產產線的運行模式，以應對激增的AI服務器市場需求。

依托的Technohorizon高靈敏度、高分辨率X射線成像技術，可對背鉆加工的剩余厚度（殘樁長度）以微米級單位進行可視化與測量。由此，不僅可在量產階段進行良率判定，一臺設備即可完成試制階段的工藝條件設定、以及不良發生時的詳細分析。此外，本公司作為印制電路板檢測設備（導通檢測、光學檢測等）的頭部企業，具備高精度測量技術，以及實現檢測工序自動化、省力化的機電一體化技術優勢。在本次合作中，我們將提供設備整體的系統集成、以及全球化的銷售與支持網絡。兩家公司將通過本產品的市場投放，為支撐AI社會基礎設施的高品質電子產品制造貢獻力量。

■關于Technohorizon株式會社

公司以影像&IT技術、以及實現電機高效運行的機器人技術為核心，在工業X射線檢測設備領域同樣擁有出色業績。憑借獨有的X射線生成與探測技術、以及基于高度算法的圖像處理技術，形成了核心技術優勢。

■關于尼得科精密檢測科技株式會社

尼得科精密檢測科技是一家綜合型測量與檢測技術制造商。主力業務為印刷電路板和半導體封裝基板的通電檢測設備，憑借高速、高精度的檢測技術贏得了全球客戶的高度信賴。除了傳統的電氣檢測外，公司還積極強化基于光學技術的外觀檢測設備與特殊檢測設備產品線，廣泛應用于功率半導體、電動汽車電機等領域。