【簡訊】NVIDIA RTX 60規格曝光；iPhone 20將搭載1.1毫米極窄邊框…

NVIDIA RTX 60規格曝光

日前，RedGaming Tech透露，NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列將基于Rubin架構打造，預計繼續采用臺積電3nm FinFET工藝，而非2nm以下節點。不過VideoCardz隨后發文潑了冷水，稱目前NVIDIA連最終的產品命名都未確定，Rubin游戲芯片甚至尚未流片，所有詳細規格均為純猜測。

RedGaming Tech提供了大量參數預測，稱RTX 60系列將引入第六代Tensor核心和第五代RT核心。第六代Tensor核心配合算力提升，目標是將DLSS 5的實時AI渲染效果帶入單卡性能范圍，而NVIDIA此前展示DLSS 5時需要雙RTX 5090才能運行。第五代RT核心則瞄準光線追蹤性能的代際翻倍，相比RTX 50系列實現100%的實時路徑追蹤性能提升。

傳統光柵性能方面，預計代際提升幅度較為保守，SKU對SKU相比RTX 50系列增長約30%至35%，主要依賴3nm工藝帶來的IPC、頻率和能效進步。

GPU頻率預計維持在2GHz多到3GHz出頭的區間，與當前Blackwell架構差距不大。

顯存配置方面，NVIDIA將繼續使用GDDR7標準，但可能通過位寬來提升容量和帶寬，旗艦RTX 6090基于GR202芯片，保留512位GDDR7位寬，顯存容量可能維持32GB不變。

RTX 6080基于GR203芯片，采用320位寬配備20GB顯存，帶寬較RTX 5080提升至少25%。RTX 6070基于GR205芯片，升級至256位位寬配備16GB顯存，帶寬提升至少33%，這一檔位的顯存升級幅度最為顯著。

然而VideoCardz對此持強烈懷疑態度，稱NVIDIA目前尚未披露下一代游戲GPU的任何性能目標，頻率未知，Rubin游戲芯片甚至還沒有完成流片。VideoCardz指出，NVIDIA現階段使用的是板卡編號而非最終產品名稱，因此RTX 6090、6080、6070等命名均不可靠。該媒體建議，任何僅給出頻率范圍、CUDA核心數量、顯存規格或價格的所謂泄露都不值得認真對待。

iPhone 20將搭載1.1毫米極窄邊框

據最新消息報道，蘋果20周年紀念版iPhone 20將采用1.1毫米極窄屏幕邊框，搭配極致圓潤的邊緣處理與四曲面瀑布屏設計，整機視覺效果接近無縫玻璃面板。此次曝光的設計核心為真全面屏形態，為配合1.1毫米窄邊框，iPhone 20采用四邊均向中框自然彎曲的四曲面屏幕，進一步弱化邊框存在感，提升正面屏占比與一體感。

圓潤邊緣與四曲面造型相契合，可減少視覺斷層，讓機身握持手感更順滑，同時強化整機的精致感與辨識度。要實現這樣的外觀，蘋果需將前置攝像頭與面容識別組件置于屏幕下方，這也是真全面屏方案的關鍵技術難點。

據悉，當前研發團隊仍面臨光線穿透率不足、屏下傳感器識別精度未達標的問題，影響屏下攝像頭成像與Face ID解鎖穩定性。有媒體指出，iPhone 20距離量產仍有約18個月時間，蘋果有充足周期優化屏下透光、算法校準等環節，逐步解決現有技術瓶頸。

三星西安工廠完成第一階段生產線升級

此前有報道稱，去年三星向其位于西安的NAND閃存工廠投資了4654億韓元，相比于2024年的2778億韓元大幅增加，同比增長了67.5%。三星計劃升級西安工廠的生產線，從128層第6代V-NAND閃存升到236層第8代V-NAND閃存，目標今年再提升至400層第10代V-NAND閃存。

據TrendForce報道，三星已經完成了西安NAND閃存工廠第一階段的生產線升級，將逐步淘汰128層第6代V-NAND閃存，同時加快236層第8代V-NAND閃存的量產工作。三星并不打算放慢升級的腳步，第二階段的生產線升級很快便會到來，將升級至286層第9代V-NAND閃存，預計今年內完成。

除了第二階段的生產線升級，三星還會為400層第10代V-NAND閃存的生產做好準備工作。

2026年全球筆電出貨量或進一步下調

此前有報道稱，2026年第一季度存儲器價格急劇上漲，可能會迎來超過60%的漲幅，而且今年剩余季度仍將面臨價格繼續上漲的壓力，不過后續漲幅應該會相對溫和。這對PC廠商造成了非常大的財務壓力，只能選擇減少促銷、提高產品售價、調整配置等方式應對，預計今年筆記本出貨量可能下降12%。

據TrendForce發布的最新研究報告顯示，近期全球筆記本電腦出貨量有進一步轉弱的跡象，預期終端消費動能趨緩、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，今年筆記本出貨量可能有更大降幅，達到14.8%，產業將進入更深層次的調整階段。

從需求面來看，消費性市場復蘇動能不如預期，需求疲弱除了受總體環境不佳，價格因素也削弱了購買意愿。未來幾個季度里，可能會出現第二次、甚至多次漲價，在售價上行趨勢延續下，消費者購買決策轉趨保守，觀望情緒升溫，將進一步壓抑實際出貨動能。

2026年全球筆電市場面臨結構性壓力，品牌間的分化將更加明顯。頭部前幾名廠商憑借規模優勢與長期供應鏈合作關系，仍可在資源取得與成本控管上維持相對穩定。中小型品牌面臨的壓力顯著升高，不僅采購成本缺乏議價空間，更容易受到缺料與交期波動影響，沖擊出貨表現。

聯發科天璣9600規格曝光

作為聯發科的下一代旗艦處理器，天璣9600預計將于2026年9月正式登場，這款芯片的性能將直接對標同期的高通驍龍8 Elite Gen6系列。

據最新爆料，天璣9600將基于臺積電領先的2nm制程N2P工藝打造。在CPU架構設計上，它采用了全新的2+3+3布局，由兩顆強悍的超大核與六顆高效性能核組成。

這是聯發科天璣9系首次引入雙超大核方案，內部代號為Canyon。得益于先進制程與架構的雙重升級，該芯片的綜合運算能力相比前代產品實現了質的飛躍，能夠從容應對未來更復雜的AI計算需求。

圖形處理方面，天璣9600集成的全新一代GPU引入了神經網絡著色器技術，這一方案能夠精密協調GPU與NPU的協作效率，在顯著降低整機功耗的同時，有效避免高負載任務導致的畫面卡頓。這種深度的異構計算優化，確保了在運行各類大型游戲時，設備能夠保持極高的幀率穩定性。對于追求極致游戲體驗的用戶而言，這種底層的技術革新將帶來更持久、更流暢的操控感。

按照行業慣例與深度合作節奏，天璣9600預計將由vivo下一代旗艦X500系列全球首發搭載，相關終端產品最早有望在9月同步登場。

兆易創新將采購長鑫57億元DRAM晶圓

近日，兆易創新發布公告，公司及控股子公司擬在2026年度向長鑫集團采購代工生產的DRAM相關產品，預計全年交易金額將達到57.11億元。這一數字相較于2025年雙方實際發生的11.82億元交易額，同比增長4.83倍，呈現出爆發式的增長態勢。

針對此次大幅增加的采購額度，兆易創新解釋稱，主要源于公司利基型DRAM業務的發展需要，隨著新產品和解決方案的不斷落地，業務規模預計將顯著擴大。同時，當前DRAM市場價格處于上行周期，也導致了晶圓代工成本的同比提升。

作為一家采用Fabless（無晶圓廠）模式的存儲器供應商，兆易創新在完成芯片設計后，需將晶圓制造環節外包給專業代工廠。

長鑫集團作為國內稀缺的DRAM存儲芯片IDM（垂直整合制造）企業，能夠為兆易創新的利基型DRAM業務提供關鍵的產能支持，雙方屬于優勢互補的戰略合作關系。

部分文章和圖片來源于網絡，若涉及版權問題，請及時與我們聯系，我們將第一時間刪除并致歉。

友情提示

MCer請注意，由于微信公眾號調整了推薦機制，如果你發現最近很難刷到Microcomputer（微型計算機）公眾賬號推送的文章，但是又不想錯過微機的精彩評測內容，可以動動小手指把Microcomputer設置成星標公眾賬號哦！