成立不到兩年的端側(cè)AI芯片企業(yè)完成新一輪數(shù)億元融資，首款芯片預(yù)計(jì)2026年底量產(chǎn)

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近日，端側(cè)大模型芯片研發(fā)企業(yè)光羽芯辰宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資引入多家重磅戰(zhàn)略投資人，老股東全線跟投。光羽芯辰的投資者陣容已涵蓋耀途資本、中金資本、金浦投資、兆易創(chuàng)新、訊飛創(chuàng)投等頂級(jí)財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)、重量級(jí)國(guó)資與產(chǎn)業(yè)資本。成立至今未滿兩年，公司累計(jì)融資已近10億元。

本輪資金將集中投入新一代產(chǎn)品流片與量產(chǎn)準(zhǔn)備，持續(xù)完善配套軟件棧與工具鏈建設(shè)，目前公司首款芯片已成功流片并與多家頭部客戶(hù)深度協(xié)同，有望于2026年底實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

光羽芯辰的核心是其獨(dú)創(chuàng)的EdgeAIon?架構(gòu)，融合了3D堆疊與存算一體兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片物理分離，數(shù)據(jù)在兩者之間頻繁搬運(yùn)，不僅消耗大量功耗，還形成了“存儲(chǔ)墻”瓶頸。光羽芯辰的3D堆疊技術(shù)將邏輯芯片與DRAM存儲(chǔ)芯片垂直整合，顯著縮短數(shù)據(jù)路徑；存算一體（PIM）技術(shù)則在存儲(chǔ)單元內(nèi)部直接執(zhí)行計(jì)算，進(jìn)一步減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)。

這一融合方案搭配自研的高能效端側(cè)NPU與3D SoC全棧設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了算力效率提升10倍、功耗顯著下降的突破性效果。據(jù)報(bào)道稱(chēng)，光羽芯辰芯片運(yùn)行大模型的速度可達(dá)每秒200個(gè)Token以上。該方案填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端端側(cè)AI芯片的技術(shù)空白。

在技術(shù)壁壘構(gòu)建方面，光羽芯辰已取得“存算一體裝置、端側(cè)AI推理方法”等多項(xiàng)核心專(zhuān)利。2025年4月，公司還作為主要起草單位推動(dòng)了《端側(cè)AI芯片的3D DRAM集成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》的立項(xiàng)評(píng)審，主導(dǎo)制定了這一新興市場(chǎng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)突破的背后是一支經(jīng)驗(yàn)豐富的全棧型團(tuán)隊(duì)。

創(chuàng)始人周強(qiáng)博士畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院，是國(guó)內(nèi)首批從事AI軟硬件應(yīng)用開(kāi)發(fā)的專(zhuān)家之一。他曾先后任職于芯原微、AMD、燧原科技、摩爾線程等多家芯片大廠，深諳從工程化到量產(chǎn)商業(yè)化的全流程，是業(yè)內(nèi)稀缺的全棧型領(lǐng)軍人才。

周強(qiáng)曾坦言：“創(chuàng)業(yè)拼的就是速度，市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變。但這只是起點(diǎn)，要真正把公司做好，不僅要快，還要把資源和生態(tài)聚攏起來(lái)。”

在產(chǎn)品路線規(guī)劃上，光羽芯辰以AIPC和AI手機(jī)為中軸，產(chǎn)品布局涵蓋從小型消費(fèi)電子、AI座艙到具身智能大腦芯片等各類(lèi)端側(cè)場(chǎng)景，硬件迭代與自研軟件棧的開(kāi)發(fā)工具鏈同步推進(jìn)，為終端客戶(hù)提供高性能、易開(kāi)發(fā)、方便用的端側(cè)AI算力底座。

在生態(tài)合作層面，光羽芯辰已與頭部情感陪伴機(jī)器人公司金科湯姆貓簽署合作意向書(shū)，雙方計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)高性能、低功耗且適配多場(chǎng)景應(yīng)用的AI端側(cè)大模型軟硬件解決方案，布局存算一體的AI端側(cè)模型方案。

從生態(tài)構(gòu)建的角度看，端側(cè)AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)早已超越單純的算力比拼，轉(zhuǎn)向“芯片+算法+場(chǎng)景”的協(xié)同能力。光羽芯辰在端側(cè)AI生態(tài)中的完整布局，從AIPC、AI手機(jī)到智能座艙和具身智能，覆蓋多元場(chǎng)景。

從競(jìng)爭(zhēng)格局看，國(guó)際巨頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位，2025年上半年美股五大芯片巨頭營(yíng)收高達(dá)2444.5億元，中國(guó)企業(yè)雖通過(guò)細(xì)分市場(chǎng)突破實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，但在整體規(guī)模上仍有巨大差距。2026年中國(guó)端側(cè)AI芯片產(chǎn)業(yè)已從普惠性的高速增長(zhǎng)階段邁入結(jié)構(gòu)性分化的深水區(qū)。

在全球云側(cè)AI格局已基本成型的當(dāng)下，端側(cè)AI為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)提供了一條憑借芯片適配、系統(tǒng)集成與本土場(chǎng)景積累換道超車(chē)的現(xiàn)實(shí)路徑。

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