技校畢業女老板跨界創業，11年干出300億市值PCB設備龍頭

文 | 董武英

近日，受益于滬電股份、勝宏科技等PCB龍頭紛紛大手筆擴張產能，隱藏在這些PCB龍頭背后的“賣鏟人”迎來了火熱行情，股價創出歷史新高，市值突破320億元。

這個“賣鏟人”正是全球PCB直接成像設備龍頭——芯碁微裝。在PCB擴產項目中，線路設備投資規模占比一般在15%-20%左右，而芯碁微裝正是該領域的行業龍頭，2024年全球份額高達15.0%，排名全球第一。

在此前公布的2025年財報中，受益于PCB需求帶動，芯碁微裝營收和凈利潤紛紛創出歷史新高，歸母凈利潤同比大漲8成。在市場的超高關注度下，芯碁微裝能否繼續保持高增長，不斷創造發展奇跡呢？

拍賣行女老板，跨界干出320億光刻設備龍頭

芯碁微裝的創始人是位女老板，2015年，程卓創立芯碁微裝，公司的成立源于一次偶然事件。

出生于1966年的程卓，早期職業經歷與半導體行業毫無關聯。1981年，她進入安徽省大江技校機械專業學習，1984年畢業后，程卓進入安徽省通用機械廠從事管理工作，還拿到了會計師資格，這一干就是14年。

到1998年，程卓離開機械廠，與丈夫郭亞峰創辦了安徽盛佳拍賣有限公司，并擔任總經理，之后還擔任安徽盛佳奔富商貿有限責任公司執行董事，完成了初步資金積累。

2013年，程卓的姐姐程瑤找到了她，讓她幫忙處理一項債權問題。當時合肥市明利房地產開發有限公司陷入債務糾紛，程瑤對明利房地產的700萬元債權被轉化為合肥芯碩半導體有限公司2.54%的股權，因為程卓具有機械領域背景和豐富管理經驗，因此被姐姐委托處理相關事宜，參與芯碩半導體的重組。

芯碩半導體是國內首家專業研究、開發和生產半導體直寫光刻設備、晶圓檢測設備及激光直寫成像設備的企業，在2007年研制出國內首臺直寫式光刻機，具備完全自主知識產權。2014年，自主研發的國內首臺激光直寫成像防焊曝光機Galaxy100交付使用。

但此時的芯碩半導體已經陷入經營困境，2013年和2014年持續虧損，后來程卓還借給了芯碩半導體1000萬元。2015年4月，芯碩半導體開始重組，但后來重組失敗。雖然失敗，但芯碩多年積累的直寫光刻設備技術與工程團隊，為她后來創立芯碁微裝提供了最初的產業基礎。

2015年6月30日，程卓成立了芯碁微裝，成立之初的芯碁微裝，吸納了大量原芯碩半導體的技術人才。程卓與原芯碩的技術團隊合作，專注于微納直寫光刻設備的研發與制造。

技術團隊的加入讓芯碁微裝起步就有了核心競爭力。成立幾個月，公司就申請了十多項專利。但這也埋下了與合肥芯碩之間的“戰火”。從2017年開始，雙方圍繞專利歸屬問題多次對簿公堂，盡管如此，芯碁微裝的業務擴張并沒有停滯。

在成立第一年年底，芯碁微裝就接到了首臺訂單。2016年，其首臺半導體光刻設備成功交付客戶，首臺雙臺面激光直接成像設備研制成功。研發過程中也充滿著巨大壓力，程卓在采訪時表示，公司最難的時候賬上只剩下1萬塊錢。但在持續努力下，芯碁微裝迅速打開市場，成為PCB直寫光刻設備行業龍頭。

2021年4月，芯碁微裝登陸科創板。此時的芯碁微裝已經成為國產PCB直接成像設備龍頭，并進入了IC掩膜版、IC制造直寫光刻設備領域，還推出了OLED直寫光刻設備自動線系統，下游客戶覆蓋深南電路、勝宏科技、景旺電子等PCB廠商，維信諾下屬國顯光電以及多個知名科研院所。在2020年，芯碁微裝營收達3.10億元，其中PCB設備營收達2.81億元，占比超過9成。

近年來，隨著AI帶動PCB市場需求爆發，PCB廠商紛紛擴建產能，PCB直寫光刻設備需求在2025年顯著提升。2025年，芯碁微裝營收同比增長47.61%至14.08億元，歸母凈利潤同比大增80.42%至2.90億元，雙雙創出歷史新高。受益于下游需求帶動業績大幅增長，截至2026年4月10日，芯碁微裝2026年來股價漲幅超過80%，最新市值為326億元。

AI引爆PCB光刻需求，泛半導體打開未來增長空間

2021年4月公司在A股上市之時，芯碁微裝被譽為“光刻機上市第一股”。不過，芯碁微裝的光刻機并非我們常說的用于半導體制造的高端設備，而是主要應用于PCB直接成像的直寫光刻機。

相比于采用掩膜光刻半導體制造光刻機，直寫光刻技術無需掩膜版，將光束直接聚焦在基板上實現曝光，光束可以通過計算機實時調整，具有高靈活性特征，但適用制程一般在50微米-100微米，精度遠不及最低可達2nm的掩膜光刻。因此，直寫光刻機適用于PCB制造、先進封裝、IC載板制造、掩膜版制作以及平板顯示面板制造等對精度要求不高的領域。

目前，在PCB直接成像設備市場上，芯碁微裝已經成為了行業第一。據其港股IPO招股書顯示，芯碁微裝2024年PCB直接成像設備營收達6.85億元，市場份額為15.0%，排名第二和第三的兩家日本企業市場份額分別為13.7%和10.1%，第四和第五為國內企業，市場份額分別為8.8%和7.4%。

根據資料，芯碁微裝PCB直接成像設備支持4微米的最小線寬，可滿足如HDI板、IC載板等廣泛PCB的技術要求。此外，基于業務協同，芯碁微裝近年來還研發出了PCB激光鉆孔設備，以進一步拓展業務營收來源。

2025年，芯碁微裝賣出了475臺PCB直接成像設備及自動線系統，比2024年多出了97臺，平均售價也由2024年的每臺204.47萬元提升至227.35萬元，提升顯著。

但芯碁微裝最受市場關注的業務還是泛半導體業務，尤其是先進封裝直寫光刻設備業務。程卓在接受采訪時曾表示，“半導體設備才是芯碁微裝真正想做的產品”。

芯碁微裝較早就進入了泛半導體領域，如推出OLED直寫光刻設備，以及掩膜版制作設備等。但這些布局均屬于半導體產業鏈外圍，在半導體核心的IC設計、IC制造、IC封測三大環節，芯碁微裝直到2022年才取得突破。

在2019年，芯碁微裝為進一步拓展技術應用領域，啟動晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備等技術開發，并在2019年底推出8寸晶圓級封裝直寫光刻設備的樣機（WLP-8）。此后經過三年不斷研發，2022年9月，芯碁微裝首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機成功發運昆山龍頭封測工廠。

相比于市場成熟的PCB直接成像設備，先進封裝領域直寫光刻機市場正在迅速爆發。根據芯碁微裝港股IPO招股書，直寫光刻設備在先進封裝領域市場規模從2020年-2024年增速高達39.2%，據預測該市場在2025-2030年市場規模將從2億元增長至31億元，潛力巨大。

目前，芯碁微裝先進封裝直寫光刻設備剛剛起步，但表現突出。據公司介紹，目前WLP系列產品已助力多家先進封裝頭部廠商實現類CoWoS-L產品的量產，并預計于2026年下半年進入量產爬坡階段。其WLP2000晶圓級封裝直寫光刻設備持續獲得來自主要客戶的重復訂單及出貨，在手訂單超過1億元。

據2025年年報，芯碁微裝泛半導體業務營收達2.33億元，同比增長112.50%，增速遠超PCB設備業務。同時，該業務毛利率更高，近三年保持在55%左右，比PCB業務毛利率高出了約20個百分點。如該業務持續放量，芯碁微裝將迎來更大的盈利空間。

不過，目前來看，芯碁微裝在先進封裝直寫光刻設備領域競爭力仍有待進一步提升。2024年全球半導體相關直寫光刻設備市場上，芯碁微裝營收僅1億元，市場份額僅1.5%，而行業前五市場份額均在12%及以上，芯碁微裝仍需加速追趕。

同時，在經營上，芯碁微裝也需要面臨較大的存貨和回款壓力。招股書顯示，芯碁微裝2023-2025年存貨規模從3.09億元提升至7.71億元，存貨周轉天數從227.5天提升至262.9天。賬齡超過2年的存貨規模從210.3萬元持續提升至2025年的5377.8萬元，存貨減值撥備金額也由2023年的7.9萬元提升至2025年的2631.3萬元，存在一定的存貨風險。

除存貨外，芯碁微裝較高的應收款項規模也帶來一定壞賬風險。數據顯示，2023-2025年，芯碁微裝應收賬款及應收票據規模分別為8.30億元、10.10億元和10.75億元，占流動資產的4成左右。應收賬款周轉天數分別為318.6天、361.5天和275.2天，處于較高水平。近三年應收款項減值撥備從5999.1萬元持續提升至8798.7萬元，規模較高。

目前，芯碁微裝正在謀求港股IPO，以進一步募集資金加強研發、擴張產能，應對未來的市場競爭和發展機遇。該PCB直接成像設備龍頭能否借助資本市場實現進一步突破，值得關注。