河南
快科技4月14日消息，知名數(shù)碼博主披露了小米18 Pro的核心參數(shù)。
這款新機(jī)將首發(fā)搭載高通基于2nm工藝打造的驍龍8E6系列旗艦芯片，并配備超過7000毫安時的超大容量電池，同時支持百瓦級有線與無線快充，影像系統(tǒng)則由雙2億像素鏡頭坐鎮(zhèn)。
相比上一代機(jī)型，小米18 Pro最具突破性的進(jìn)化在于首發(fā)2nm旗艦芯片。這不僅標(biāo)志著小米手機(jī)正式邁入2nm時代，更憑借先進(jìn)制程帶來的能效優(yōu)勢，使其成為安卓陣營中性能表現(xiàn)極強(qiáng)的Pro級別機(jī)型。
在核心架構(gòu)方面，驍龍8E6系列全面啟用了高通自研的Oryon CPU方案。其核心布局從上一代的2+6模式調(diào)整為更具效率的2+3+3模式，旨在通過更科學(xué)的資源調(diào)度，提供更強(qiáng)勁的多核協(xié)同處理能力。
此外，小米18 Pro將延續(xù)并優(yōu)化上一代的背屏設(shè)計。這意味著副屏交互方案將成為小米旗艦系列的一個標(biāo)志性特征，為用戶提供差異化的操作體驗。
小米集團(tuán)總裁盧偉冰此前已確認(rèn)，小米18系列會繼續(xù)深耕背屏交互方案，小米內(nèi)部已經(jīng)加大了相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入，力求在副屏上實現(xiàn)更多具有創(chuàng)新價值的功能。
小米18系列預(yù)計將在今年9月份正式亮相。屆時除了備受矚目的小米18 Pro之外，小米18標(biāo)準(zhǔn)版以及定位更高的小米18 ProMax也將同步發(fā)布，共同組成新一代的性能旗艦方陣。
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