在晶圓廠與封測廠的夾縫中，一家中國企業的突圍之路，你看好嗎？

資本市場對半導體先進封裝賽道的熱情再被點燃。

4月9日，正沖刺科創板上市的盛合晶微（688820.SH）啟動申購，發行價19.68元/股；次日披露的網上申購情況顯示，有效申購戶數達646.6萬戶，網上最終中簽率為0.0368%。這一中簽率與此前摩爾線程和沐曦股份上市時接近，打新難度可見一斑。

從節奏上看，盛合晶微的上市進程較為高效。從2025年10月IPO申請獲受理，到2026年2月過會，用時不足五個月。本次IPO，盛合晶微擬募資48億元，其中40億元投向三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，募投方向高度集中于先進封裝核心工藝。

盛合晶微的起點具有一定特殊性。2014年8月，中芯國際（688981.SH）與長電科技（600584.SH）在江蘇江陰合資成立中芯長電，試圖打通晶圓制造與封測之間的產業鏈協同。2021年4月，中芯國際以3.97億美元出售所持股份，中芯長電隨即更名為盛合晶微，轉入獨立發展階段。

但需要看到，“先進封裝”的邊界并不嚴格。頭豹研究院報告指出，先進封裝的四要素是指RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Bump（凸塊）、Wafer（硅晶圓），任何一款封裝具備了四要素之一，都可以稱作先進封裝。這意味著賽道門檻呈現出“定義相對寬泛”的特征，也加劇了市場競爭。

當前競爭格局中，晶圓廠與封測廠的邊界正在被打破。臺積電等晶圓廠向后道延伸，自建先進封裝產能并優先內部消化；外包封測廠方面，日月光、安靠等業內封測龍頭持續擴張高端先進封裝能力，中國內地廠商長電科技、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）也在加碼布局。

這也構成市場對盛合晶微的核心疑問之一：在高端先進封裝產能部分被頭部晶圓廠鎖定的情況下，其新增產能能否獲得穩定訂單，進而實現較高利用率。

巨頭環伺帶來不確定性

盛合晶微創立之初，帶有鮮明的產業整合痕跡。獨立發展之后，其在人員與工程體系層面的延續性卻并未中斷。

當前公司管理層與核心技術團隊中，仍有大量曾經在中芯國際工作過的成員。例如，董事長兼CEO崔東曾任中芯國際執行副總裁，多位高管和部門負責人也曾長期在中芯國際從事客戶、工程或制造管理工作。這種人員延續，使盛合晶微在組織能力上，更接近一家“前道延伸型”企業，而非傳統意義上的封測廠。

由于先進封裝涉及大量晶圓處理工藝，且對潔凈度、精細度、自動化等的要求更接近于晶圓制造而遠高于傳統封裝，招股書認為，相對于從傳統封裝向先進封裝延伸的封測企業，盛合晶微在主營業務領域擁有先進制造和管理體系上的優勢，尤其在與晶圓制造環節聯系最密切的芯粒多芯片集成封裝領域優勢顯著。

宋安琦表示，從性能維度看，2.5D/3D封裝通過縮短互連距離實現帶寬數量級提升，以HBM堆疊為例，其內存帶寬已突破1TB/s，同時顯著降低信號延遲。在功耗控制上，Chiplet（芯粒）架構將大芯片拆解為多個小芯粒，可針對不同功能模塊選擇最優制程節點，避免全片先進制程帶來的功耗浪費，實測可降低15%至30%的整體功耗。

招股書顯示，盛合晶微是中國內地在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、布局最完善的企業之一，全面布局各類2.5D/3DIC和3D Package技術平臺，能夠提供涵蓋各個關鍵工序的全流程服務，并具備在上述前沿領域追趕全球最領先企業的能力。

業績方面，2022年至2024年，盛合晶微營收由16.33億元增長至47.05億元，規模擴張明顯；同期凈利潤由虧損3.29億元轉為盈利2.14億元。2025年上半年，盛合晶微實現凈利潤4.35億元，盈利能力有所改善，但仍需觀察其在產能進一步釋放后的盈利穩定性。

對于盛合晶微而言，確定性在于行業趨勢，不確定性則在于其能否在巨頭環伺中，找到穩定且可持續的生態位。

先進封裝規模化落地是難題

在芯粒多芯片集成封裝領域，基于硅轉接板的2.5D是業界最主流的技術，英偉達銷量最高的Hopper系列AI GPU，以及國內多家高算力芯片設計企業的代表性產品均使用該技術方案。

招股書稱，對于基于硅轉接板的2.5D，盛合晶微是中國內地少有的已實現持續大規模提供服務的企業，“代表中國內地在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業不存在技術代差”。

但“能做出來”與“能穩定量產”，是兩道截然不同的門檻。

“當前先進封裝規模化落地面臨的核心問題，本質上是制造良率與量產一致性，而不是單一某個技術點。”宋安琦指出，先進封裝尤其是Chiplet和2.5D/3D架構，已經不是單芯片制造，而是多芯粒、多材料、多工藝、多步驟的高復雜度集成體系，任何一個環節的偏差都會被放大到最終封裝良率上。

她認為，行業里普遍關注的高密度互連、熱管理、翹曲控制、測試驗證，其實最終都匯聚到“能否穩定量產、能否把成本打下來”這一問題上。換句話說，先進封裝今天最大的挑戰不是“能不能做出來”，而是“能不能大規模、可復制、經濟性可接受地做出來”。

從更廣泛的競爭格局來看，先進封裝正在形成分層。

宋安琦對時代周報記者表示，在最前沿的高端2.5D/3D集成、超大尺寸Interposer、HBM配套封裝以及與先進晶圓制造深度耦合的系統級方案上，全球領先能力仍更多掌握在少數國際龍頭手中。而在另一側，中國內地龍頭封測廠商已經在Fan-out、SiP、FCBGA、Chiplet平臺化能力、車規和高性能應用等若干細分方向形成了較強積累。

例如，長電科技2024年年報顯示其先進封裝相關業務收入已達較高規模，并繼續加碼高端先進封裝產能；通富微電已披露圍繞先進封裝與HBM Chiplet方向推進研發和產線建設；華天科技也在2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等方向持續推進研發和量產。

在這一背景下，盛合晶微將芯粒多芯片集成封裝確立為未來的核心增長點。

不過，招股書中也表示，若同行業企業陸續攻克技術難點，或導致公司喪失現有的行業地位以及技術、產能、客戶等方面的優勢。若公司未能通過持續研發創新等措施有效維持，將會對經營業績產生不利影響，甚至可能導致虧損。